Acide Soudure Etain
Les 10 meilleurs produits en mai 2025
Dernière mise à jour :
30 mai 2025
BEEYUIHF
BEEYUIHF Flux de pâte à souder, haute activité Flux de soudure, Flux pour la soudure, Pâte de flux de soudure sans plomb,Pour BGA SMT PCB (1.76oz/50g)
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#1 GAGNANT
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Poids: (1.76oz/50g) Pâte de flux de soudure à la colophane, sans acide, sans plomb, sans nettoyage, pâte de flux de soudure qui n'est pas facile à jeter. Pâte de flux pour BGA, facile à étamer, moins de résidus.
Pâte à souder à la colophane, haute pureté, haute activité, bonne aide pour la réparation et la soudure.
Champ d'application : convient pour le nettoyage de la pointe du fer à souder, les téléphones portables, la réparation des BGA, les cartes PC et autres soudures de précision au niveau des puces électroniques. Il a un fort effet d'élimination de l'oxyde sur le substrat et le fil en alliage or-cuivre.
Ce flux a une performance stable et une faible volatilité, de longs cycles d'utilisation, non-toxique, sans odeur irritante.
Ce flux a des performances stables et une faible volatilité, des cycles d'utilisation longs, il est non toxique et ne dégage pas d'odeur irritante.
8,99 € (8 990,00 € / kg) SUR AMAZON
LINAERSHAO
1 Pièce 10g Pâte à Souder,Flux Pâte à Braser,Outil de Réparation de Soudage Mécanicien,prcatical accessoires de soudure,No-clean,pour soudure électrique et bricolage
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#2
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Vous recevrez une boîte de pâte à souder de 10g avec peu de résidus, une bonne étanchéité, un étamage facile, une soudure facile et une soudure solide.
Le flux est une pommade beurrée, l'ingrédient principal est la résine synthétique de la lignée de colophane, non toxique, sans plomb et sans acide, sûre et fiable à utiliser.
Avant de souder, frottez la surface de l'article, appliquez cette pâte sur le fer de cuivre soudé, l'étain et d'autres métaux, puis faites fondre l'étain dans le soudage.
Pâte à souder utilisable pour le soudage de composants électroniques, pour un soudage simple et permanent, caractérisée par un nettoyage rapide et une bonne isolation.
Il convient au soudage des instruments, des instruments, des flux d'or, de cuivre, de fer, d'étain et d'autres métaux. Il est largement utilisé dans le soudage de PCB, PGA, SMD et autres produits électroniques de précision.
4,69 € (312,67 € / kg) SUR AMAZON
BEEYUIHF
BEEYUIHF Colophane Pâte de Flux de Soudure, Sans Plomb Pâte à Souder, No-clean Colophane flux pour soudage (1.76oz/50g)
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#3
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BEEYUIHF #7150 Pâte à braser Poids Gross : (1.76oz/50g) , Poids net de la pâte: environ (1.23oz/35g), Colophane Pâte à braser Flux, fait de non acide, sans plomb, No-Clean, la pâte de soudure qui n'est pas facile à jeter. Pâte à souder à la colophane, haute pureté, bonne aide pour la réparation et la soudure.
Caractéristiques de la pâte de flux à souder : Pas de corrosion, joint de haute intensité, bonne immersion, bonne isolation, bonnes propriétés de soudure, surface de soudure lisse.
Application Flux de soudure : Entretien de la soudure à la traînée, étain de plantation BGA, dessoudage d'entretien, soudure de composants électroniques, entretien de téléphones mobiles, entretien de puces de téléphones mobiles, éclairage LED, entretien d'appareils ménagers.Avoir un fort effet d'élimination de l'oxyde au substrat et au fil en alliage or-cuivre.
Caractéristiques du flux en pâte #7150 : Sans plomb, sans halogène, sans acide, sans nettoyage, moins de résidus, facile à étamer, moins de fumée, aide à la soudure ferme, rend la fluidité de la soudure meilleure, pâte légèrement jaune.
Le flux de soudure est également une bonne aide pour les ingénieurs de maintenance. Emballage de la colophane en boîte métallique, boîte en aluminium de haute qualité, pas facile à casser.
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GEB
GEB HAMPTON HP3 Liquide. Flux décapant liquide soluble dans l'eau pour soudure à l'étain. Compatible sur tous métaux sauf acier inoxydable et aluminium - 80ml
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#4
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Flux pour brasage tendre des métaux courants - Cuivre, laiton, bronze, étain, plomb, zinc neuf ou peu oxydé.
Ne convient pas pour les soudures sur acier inoxydable et aluminium.
Formulé à partir de matières autorisées au contact de l’eau potable.
Sans acide ni chlorures agressifs.
Bien nettoyer les raccords avec le rouleau d'atelier ou la laine d'acier.
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Express
Express, 11894, Soudure Étain pour Assemblage Cuivre, Laiton, Canalisations Sanitaires (Eau Potable), 97% Étain et 3% Cuivre (Sans Plomb), 40 g, d 2 mm, Flux incorporé, Accessoire pour Fer à Souder
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QUALITÉ DISTINGUÉE
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#5
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Soudure étain sans plomb : Pour les assemblages cuivre et laiton lors de travaux sanitaires et de canalisation (eau potable). Sans plomb, avec âme décapante incorporée CR 2,2%. Température de fusion 310°C
Spécial plomberie et sanitaire : Cette bobine d'étain a été conçu pour répondre à toutes vos exigences
Le + Produit : Produit qui a une faible émission de fumée pendant le processus de soudure et ne contient pas d'halogènes
Produit conforme aux normes de sécurité : Grâce à notre article, vous garderez l'esprit libre car il répond parfaitement aux normes de sécurité européennes en vigueur et vous permettra ainsi de l'utiliser en ayant la certitude que son usage est idéalement règlementé
La Garantie : Chez EXPRESS nous voulons vous offrir la meilleure expérience client possible. Si vous n'êtes pas entièrement satisfait de nos produits, contactez notre service après-vente. Nous trouverons une solution afin de vous satisfaire pleinement
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GEB
GEB Pâte décapante étain cuivre 75 ML pour brasage Tendre - Pot diam. 6 cm, Neutre
13% Réduction
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Pour brasage tendre du cuivre et ses alliages (laiton et bronze) et du zinc neuf ou peu oxydé
Compatible réseau d'eau potable
Pas de piqûre du métal
Ne fume pas
Ne dégage pas d’odeurs désagréables
Contenance : 75 ml
GEB est la référence en étanchéité dans l’univers Plomberie, Sanitaire, Chauffage et Piscine. Fabricant français reconnu pour la fiabilité de ses solutions depuis 1860. Certifié ISO 9001
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LOBVABA
0.6mm Étain de Soudure,50g Etain à Souder,Étain à Souder Avec Flux,Soudure Étain Avec Noyau de Colophane,Fils à Souder Pour Souder des Composants et Effectuer des Réparation
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#7
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【Fil de soudure laminé de haute qualité】Soudure rapide,point de fusion bas des joints de soudure,joints de soudure brillants,moins de résidus,antioxydant,plus économique et respectueux de l'environnement.
【Rouleaux de fil à souder】Le fil est fin et a un point de fusion bas, ce qui permet un soudage rapide.
【Point de fusion bas】 forte soudabilité en termes de conductivité électrique et thermique;faible corrosivité,point de fusion bas,vitesse de soudage rapide,réduction du choc thermique de la soudure sur les composants.
【Bonne performance】Flexibilité de la ligne fine,forte soudabilité,vitesse de soudage rapide,joints de soudure solides. Moins de fumée lors du soudage,joints de soudure brillants et complets sans faux soudage et autres phénomènes indésirables. Résistance d'isolation élevée,moins de résidus après le soudage.
【Grandement utilisé】Le soudage sans plomb utilise des faisceaux de bobines amovibles pour faciliter l'utilisation et la réparation. Idéal pour les soudeurs à domicile. Facile à utiliser même si vous n'êtes pas un technicien électronique professionnel. Largement utilisé pour souder des produits,effectuer des réparations électriques ou bricoler des appareils électroniques. Convient aux produits électroniques haut de gamme,aux produits industriels électroniques et électriques.
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BEEYUIHF
BEEYUIHF Sans plomb Pâte à souder, Pâte à étamer Sn64 Bi35 Ag1, 183°C Pâte à souder à l'étain, pour PCB BGA SMD Réparation Électronique (1.23oz/35g)
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#8
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BEEYUIHF #9300 pâte à souder besoin de régler la température du pistolet à air chaud : pâte à souder sans plomb a un point de fusion bas, point de fusion de 183 degrés, lors de la soudure le pistolet à air chaud peut être ajusté à 300~350 ℃ (572 ℉~662 ℉) après préchauffage du PCB d'abord.
Composition de l'alliage de la pâte à souder Sn64 Bi35 Ag1 : 1% de teneur en argent, fermeté, conductivité, meilleure brillance, viscosité fine, excellente mouillabilité, ne produit pas de perles d'étain, très approprié pour la réparation et la soudure conventionnelles des téléphones mobiles, des PCU et des circuits intégrés.
Plus les produits SMT sont difficiles, plus le choix de la pâte à souder à bas point est important. La pâte à braser à souder sans plomb #9300, dont la crème est délicate, l'uniformité de l'enrobage des points, possède d'excellentes propriétés électriques. Dans les petits pads au pas de 0,3 mm, elle est capable de montrer des performances d'impression excellentes et stables, et d'améliorer la qualité du soudage.
Pâte à braser étain à souder sans plomb à moyenne température contenant de l'argent : joints de soudure solides, sans bulles, sans fissures, lisses, brillants, pleins. Ce modèle présente une granularité accrue et une conductivité considérablement améliorée, sans la moindre fausse soudure.
#9300 Principalement utilisée dans l'industrie SMT pour la réparation par soudure des composants électroniques de surface des PCB, l'étamage des puces BGA, la soudure des câbles, la réparation des téléphones cellulaires, etc.
Application de la pâte à braser sans plomb : Soudage de modules de radiateurs, soudage de LED, soudage haute fréquence, retravail de PCB, BGA, CPU, SMD, LED, IC outils.
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BEEYUIHF
BEEYUIHF No Clean Flux de Pâte à Souder, Sans Plomb flux pour soudage pour PCB/IC/BGA/SMD électronique (5.15oz/146g)
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BEEYUIHF Pâte à souder Poids net : (3.52oz/100g) ; Poids brut: (5.15oz/146g)
Pâte à souder à la colophane, sans acide, sans plomb, sans nettoyage, pâte à souder qui n'est pas facile à déverser. Pâte à souder à la colophane, haute pureté, bonne aide pour les réparations et les soudures, seringue distributrice pratique idéale pour les retouches et les réparations des assemblages montés en surface.
Avantage du flux de soudure de qualité industrielle : Sans plomb, sans nettoyage, sans halogène, sans acide, sans corrosion, joint de haute intensité, bonne immersion, bonne isolation, très peu de résidus, facile à étamer, aide à la solidité de la soudure, améliore la fluidité de la soudure, pâte légèrement jaune.
Application de la pâte de flux de soudure : Réparation de téléphones portables, industries de services informatiques et numériques, brasage SMT de cartes de circuits imprimés de haute précision, processus de soudage BGA, brasage de traînée de maintenance, étamage de plantation BGA, dessoudage de maintenance, brasage de composants électroniques, maintenance de téléphones portables, maintenance de puces de téléphones portables, éclairage LED, maintenance d'appareils électroménagers, etc.
A propos de notre pâte de flux de brasage #9530 : Pâte de flux sans nettoyage. Distributeur pratique en seringue, idéal pour les retouches et les réparations d'assemblages montés en surface.
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Ka wah core
Etain a Souder, Fil de Soudure Sans Plomb 0.6mm 20g, Mince à Noyau Avec Flux de Colophane, Sn99.3%-Cu0.7%, Bobine d'étain à Souder pour Soudure la électrique
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Le matériau du fil de soudure à noyau de colophane est Sn99.3, Cu0.7, avec flux 2.0% , c’est un plus économique et respectueux de l’environnement.
Le poids brut du fil etain soudure est de 20g (0.04lb), le diamètre est de 0.6mm (0.023 inch), le point de fusion est de 217°C/422,6°F. Un point de fusion bas est plus sûr, et le soudage rapide peut réduire le choc thermique des composants provenant de la soudure.
Cette sécurité de fil étain soudure électrique qu’avec le fil de soudure au plomb, et la couleur du fil est différente, le fil de soudure sans plomb est de couleur plus vive, mais avec le fil de soudure au plomb est de couleur grisâtre foncée.
Ce fil à souder en argent sans plomb coule bien et chauffe uniformément. Facile à utiliser, il sera un fil à souder optimal.
Ce fil de soudure sans plomb est largement utilisé pour les produits de soudure IC, PCB, produits électroniques de soudure et de réparation ou de matériel, etc. travaux de soudure fine, ou applications de passe-temps de bricolage.
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etain soudure
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