Etain Liquide A Souder
Les 10 meilleurs produits en mai 2025
Dernière mise à jour :
31 mai 2025
BEEYUIHF
BEEYUIHF Sans plomb Pâte à souder, Pâte à étamer Sn42 Bi58, 138°C Pâte à souder à l'étain, pour PCB BGA SMD Réparation Électronique (1.05oz/30g)
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#1 GAGNANT
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Composition de la pâte à braser : Sn:42%, Bi:58%.
Pâte à souder basse température, point de fusion : 138°C (280F)
Pâte à braser sans plomb Poids brut : seringue de 30g (1.05oz)
Propriété du flux de pâte à souder en seringue : sans plomb/joints de soudure lisses et réguliers/le flux ne crée pas de perles d'étain et de ponts d'étain.
Application de la pâte à braser sans plomb : Soudage de modules de radiateurs, soudage de LED, soudage haute fréquence, retravail de PCB, BGA, CPU, SMD, outils.
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BEEYUIHF
BEEYUIHF Sans plomb Pâte à souder, Pâte à étamer Sn64 Bi35 Ag1, 183°C Pâte à souder à l'étain, pour PCB BGA SMD Réparation Électronique (1.23oz/35g)
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#2
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BEEYUIHF #9300 pâte à souder besoin de régler la température du pistolet à air chaud : pâte à souder sans plomb a un point de fusion bas, point de fusion de 183 degrés, lors de la soudure le pistolet à air chaud peut être ajusté à 300~350 ℃ (572 ℉~662 ℉) après préchauffage du PCB d'abord.
Composition de l'alliage de la pâte à souder Sn64 Bi35 Ag1 : 1% de teneur en argent, fermeté, conductivité, meilleure brillance, viscosité fine, excellente mouillabilité, ne produit pas de perles d'étain, très approprié pour la réparation et la soudure conventionnelles des téléphones mobiles, des PCU et des circuits intégrés.
Plus les produits SMT sont difficiles, plus le choix de la pâte à souder à bas point est important. La pâte à braser à souder sans plomb #9300, dont la crème est délicate, l'uniformité de l'enrobage des points, possède d'excellentes propriétés électriques. Dans les petits pads au pas de 0,3 mm, elle est capable de montrer des performances d'impression excellentes et stables, et d'améliorer la qualité du soudage.
Pâte à braser étain à souder sans plomb à moyenne température contenant de l'argent : joints de soudure solides, sans bulles, sans fissures, lisses, brillants, pleins. Ce modèle présente une granularité accrue et une conductivité considérablement améliorée, sans la moindre fausse soudure.
#9300 Principalement utilisée dans l'industrie SMT pour la réparation par soudure des composants électroniques de surface des PCB, l'étamage des puces BGA, la soudure des câbles, la réparation des téléphones cellulaires, etc.
Application de la pâte à braser sans plomb : Soudage de modules de radiateurs, soudage de LED, soudage haute fréquence, retravail de PCB, BGA, CPU, SMD, LED, IC outils.
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BEEYUIHF
BEEYUIHF Colophane Pâte de Flux de Soudure, Sans Plomb Pâte à Souder, No-clean Colophane flux pour soudage (1.76oz/50g)
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#3
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BEEYUIHF #7150 Pâte à braser Poids Gross : (1.76oz/50g) , Poids net de la pâte: environ (1.23oz/35g), Colophane Pâte à braser Flux, fait de non acide, sans plomb, No-Clean, la pâte de soudure qui n'est pas facile à jeter. Pâte à souder à la colophane, haute pureté, bonne aide pour la réparation et la soudure.
Caractéristiques de la pâte de flux à souder : Pas de corrosion, joint de haute intensité, bonne immersion, bonne isolation, bonnes propriétés de soudure, surface de soudure lisse.
Application Flux de soudure : Entretien de la soudure à la traînée, étain de plantation BGA, dessoudage d'entretien, soudure de composants électroniques, entretien de téléphones mobiles, entretien de puces de téléphones mobiles, éclairage LED, entretien d'appareils ménagers.Avoir un fort effet d'élimination de l'oxyde au substrat et au fil en alliage or-cuivre.
Caractéristiques du flux en pâte #7150 : Sans plomb, sans halogène, sans acide, sans nettoyage, moins de résidus, facile à étamer, moins de fumée, aide à la soudure ferme, rend la fluidité de la soudure meilleure, pâte légèrement jaune.
Le flux de soudure est également une bonne aide pour les ingénieurs de maintenance. Emballage de la colophane en boîte métallique, boîte en aluminium de haute qualité, pas facile à casser.
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Velleman
Velleman Griffon - Flux À SOUDER Universel - 80 ML
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#4
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Taille: 80 L
Très efficace
Fabriqué à partir de matériaux de qualité
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Miioto
Flux Soudure, Flux Soudure Electronique Liquide, Flux de Soudure con 50g Etain a Souder, Sans Nettoyage pour Réparations BGA, IC, CPU, PCB, SMD, Appareils Electroménagers, 80ml
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#5
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Excellentes performances : Flux soudure adopte une formule haute performance, qui peut éliminer rapidement la couche d'oxyde sur la surface métallique, améliorer considérablement la fluidité du soudage, garantir que les joints de soudure sont fermes, lisses et exempts de joints de soudure froids, et conviennent aux opérations de soudage fin.
Haute efficacité : La haute efficacité du flux soudure electronique ne se reflète pas seulement dans sa capacité à éliminer rapidement la couche d'oxyde et à améliorer la fluidité de la soudure, mais également dans sa large applicabilité, son contrôle précis du dosage et l'amélioration de la cohérence du soudage. Qu'il s'agisse d'entretien quotidien, de projets de bricolage ou de fabrication industrielle, le flux liquide peut améliorer considérablement l'efficacité et la qualité du soudage et constitue un assistant indispensable dans les opérations de soudage.
Fonctionnement simple : Flux de soudure est facile à utiliser et peut être utilisé dès sa sortie de la boîte. Le liquide a une texture fine et est facile à appliquer. Le fil de soudage est souple et facile à utiliser, ce qui réduit considérablement le seuil d'utilisation et améliore l'efficacité du travail. Il convient aux novices et aux utilisateurs professionnels.
Performances stables : le fil de soudage a une bonne mouillabilité et une bonne capacité d'expansion, empêchant efficacement le phénomène de pontage et de basculement, et a des performances stables dans un environnement à haute température, garantissant un processus de soudage en douceur et des joints de soudure fermes et durables.
Applicabilité polyvalente : Flux convient au soudage de divers matériaux tels que les circuits imprimés, les composants électroniques, les produits métalliques, etc. Qu'il s'agisse de réparation électronique, de projets de bricolage ou de fabrication industrielle, il peut facilement faire face et répondre à différents besoins de soudage.
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flintronic
Flintronic Pâte à souder à l'étain à Seringue, 138°C Sn42 Bi58 Sans plomb Pâte à souder pour soudure PCB BGA SMD Réparation Électronique(1.06oz/30g)
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#6
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【Composition de pâte à souder sans plomb】 Fabriqué en alliage d'étain 42% Bi 58%, il ne produit aucun déchet pendant le processus de soudure et offre une isolation élevée, est non corrosif et respectueux de l'environnement, il répond donc aux exigences de qualité les plus élevées.
【Conception pratique】 Grâce à la conception de la tige de poussée, aucun gaspillage, garantissant un processus de soudage fluide, des soudures fermes, des joints de soudure lisses et brillants et la refusion ne produira pas de perles d'étain ni de ponts en étain.
【Facile à utiliser】 Retirez simplement le bouchon d'étanchéité, installez l'aiguille, puis retirez le couvercle arrière et installez la tige de poussée pour l'utiliser. La pâte à souder sans plomb pour seringue est le choix parfait pour vos besoins de soudure efficaces.
【Largement utilisé】la pâte à souder à basse température peut protéger les composants et les circuits imprimés, et est principalement utilisée pour les équipements électroniques qui ne bougent pas fréquemment et ne peuvent pas résister à des températures élevées, tels que le soudage de BGA, IC, PCB, CPU, LED, SMT, TV, capteurs, fusibles, appareils électroménagers, équipements industriels et autres composants électroniques.
【Détails de l'emballage】 Le paquet contient 1 pâte à souder à faible point de fusion, 2 aiguilles et 1 tige de poussée. Le poids total est de 30g. Le poids net de la pâte à souder est de 22g. (Conseils : conserver à température ambiante.)
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BEEYUIHF
BEEYUIHF Flux de pâte à souder, haute activité Flux de soudure, Flux pour la soudure, Pâte de flux de soudure sans plomb,Pour BGA SMT PCB (1.76oz/50g)
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#7
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Poids: (1.76oz/50g) Pâte de flux de soudure à la colophane, sans acide, sans plomb, sans nettoyage, pâte de flux de soudure qui n'est pas facile à jeter. Pâte de flux pour BGA, facile à étamer, moins de résidus.
Pâte à souder à la colophane, haute pureté, haute activité, bonne aide pour la réparation et la soudure.
Champ d'application : convient pour le nettoyage de la pointe du fer à souder, les téléphones portables, la réparation des BGA, les cartes PC et autres soudures de précision au niveau des puces électroniques. Il a un fort effet d'élimination de l'oxyde sur le substrat et le fil en alliage or-cuivre.
Ce flux a une performance stable et une faible volatilité, de longs cycles d'utilisation, non-toxique, sans odeur irritante.
Ce flux a des performances stables et une faible volatilité, des cycles d'utilisation longs, il est non toxique et ne dégage pas d'odeur irritante.
8,99 € (8 990,00 € / kg) SUR AMAZON
LOBVABA
0.6mm Étain de Soudure,50g Etain à Souder,Étain à Souder Avec Flux,Soudure Étain Avec Noyau de Colophane,Fils à Souder Pour Souder des Composants et Effectuer des Réparation
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【Fil de soudure laminé de haute qualité】Soudure rapide,point de fusion bas des joints de soudure,joints de soudure brillants,moins de résidus,antioxydant,plus économique et respectueux de l'environnement.
【Rouleaux de fil à souder】Le fil est fin et a un point de fusion bas, ce qui permet un soudage rapide.
【Point de fusion bas】 forte soudabilité en termes de conductivité électrique et thermique;faible corrosivité,point de fusion bas,vitesse de soudage rapide,réduction du choc thermique de la soudure sur les composants.
【Bonne performance】Flexibilité de la ligne fine,forte soudabilité,vitesse de soudage rapide,joints de soudure solides. Moins de fumée lors du soudage,joints de soudure brillants et complets sans faux soudage et autres phénomènes indésirables. Résistance d'isolation élevée,moins de résidus après le soudage.
【Grandement utilisé】Le soudage sans plomb utilise des faisceaux de bobines amovibles pour faciliter l'utilisation et la réparation. Idéal pour les soudeurs à domicile. Facile à utiliser même si vous n'êtes pas un technicien électronique professionnel. Largement utilisé pour souder des produits,effectuer des réparations électriques ou bricoler des appareils électroniques. Convient aux produits électroniques haut de gamme,aux produits industriels électroniques et électriques.
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BOJACK
BOJACK Sn42 Bi58 Pâte à étamer Pâte à Souder 138 °C Pâte à souder à l'étain à Seringue avec 2 Outil de Distribution et Tige de Poussée pour soudure BGA SMT(1.05oz/35g)
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【Taille du produit】Taille du paquet: 10 cm x 5 cm x 1,5 cm Poids de la pâte à souder (poids net): 35 g
【Forte Soudabilité】Ajoutez un agent thixotrope haute performance à la soudure pour rendre la pâte à souder très active, soudure mouille évidemment les plaquettes, ce qui réduit le phénomène de fausse soudure pendant le brasage.
【Conception Pratique】Propriété d'aiguille de tige de poussée : La refusion ne crée pas de perles d'étain et de ponts d'étain.
【Application】L'étain basse température est souvent utilisé pour la maintenance des produits électroniques. L'étain à basse température est principalement utilisé pour les articles qui ne peuvent pas supporter un dispositif à haute température.
【Gamme d'application】Circuits imprimés en papier qui ne supportent pas les hautes températures, Soudage de LED, Soudage haute fréquence, Soudage de modules de radiateurs, Retravail de PCB.
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GEB
GEB HAMPTON HP3 Liquide. Flux décapant liquide soluble dans l'eau pour soudure à l'étain. Compatible sur tous métaux sauf acier inoxydable et aluminium - 80ml
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Flux pour brasage tendre des métaux courants - Cuivre, laiton, bronze, étain, plomb, zinc neuf ou peu oxydé.
Ne convient pas pour les soudures sur acier inoxydable et aluminium.
Formulé à partir de matières autorisées au contact de l’eau potable.
Sans acide ni chlorures agressifs.
Bien nettoyer les raccords avec le rouleau d'atelier ou la laine d'acier.
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etain a souder
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