Étain Liquide Soudure
Les 10 meilleurs produits en mai 2025
Dernière mise à jour :
29 mai 2025
GEB
GEB HAMPTON HP3 Liquide. Flux décapant liquide soluble dans l'eau pour soudure à l'étain. Compatible sur tous métaux sauf acier inoxydable et aluminium - 80ml
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QUALITÉ MAXIMALE
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#1 GAGNANT
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Flux pour brasage tendre des métaux courants - Cuivre, laiton, bronze, étain, plomb, zinc neuf ou peu oxydé.
Ne convient pas pour les soudures sur acier inoxydable et aluminium.
Formulé à partir de matières autorisées au contact de l’eau potable.
Sans acide ni chlorures agressifs.
Bien nettoyer les raccords avec le rouleau d'atelier ou la laine d'acier.
9,99 € SUR AMAZON
BEEYUIHF
BEEYUIHF Sans plomb Pâte à souder, Pâte à étamer Sn42 Bi58, 138°C Pâte à souder à l'étain, pour PCB BGA SMD Réparation Électronique (1.05oz/30g)
31% Réduction
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QUALITÉ SUPÉRIEURE
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#2
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Composition de la pâte à braser : Sn:42%, Bi:58%.
Pâte à souder basse température, point de fusion : 138°C (280F)
Pâte à braser sans plomb Poids brut : seringue de 30g (1.05oz)
Propriété du flux de pâte à souder en seringue : sans plomb/joints de soudure lisses et réguliers/le flux ne crée pas de perles d'étain et de ponts d'étain.
Application de la pâte à braser sans plomb : Soudage de modules de radiateurs, soudage de LED, soudage haute fréquence, retravail de PCB, BGA, CPU, SMD, outils.
9,02 € SUR AMAZON
Velleman
Velleman Griffon - Flux À SOUDER Universel - 80 ML
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QUALITÉ EXCELLENTE
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#3
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Taille: 80 L
Très efficace
Fabriqué à partir de matériaux de qualité
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BEEYUIHF
BEEYUIHF Flux de pâte à souder, haute activité Flux de soudure, Flux pour la soudure, Pâte de flux de soudure sans plomb,Pour BGA SMT PCB (1.76oz/50g)
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QUALITÉ DISTINGUÉE
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#4
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Poids: (1.76oz/50g) Pâte de flux de soudure à la colophane, sans acide, sans plomb, sans nettoyage, pâte de flux de soudure qui n'est pas facile à jeter. Pâte de flux pour BGA, facile à étamer, moins de résidus.
Pâte à souder à la colophane, haute pureté, haute activité, bonne aide pour la réparation et la soudure.
Champ d'application : convient pour le nettoyage de la pointe du fer à souder, les téléphones portables, la réparation des BGA, les cartes PC et autres soudures de précision au niveau des puces électroniques. Il a un fort effet d'élimination de l'oxyde sur le substrat et le fil en alliage or-cuivre.
Ce flux a une performance stable et une faible volatilité, de longs cycles d'utilisation, non-toxique, sans odeur irritante.
Ce flux a des performances stables et une faible volatilité, des cycles d'utilisation longs, il est non toxique et ne dégage pas d'odeur irritante.
8,99 € (8 990,00 € / kg) SUR AMAZON
WIVIE
WIVIE Solder Paste Flux, Sans Plomb, Flux De Pâte à Braser Sans Nettoyage Pour Réparer Les Composants SMD/PCB/IC/BGA (40cc)
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QUALITÉ FIABLE
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#5
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Paramètres du produit: capacité : 4x10cc
Caractéristiques de la pâte: sans plomb, aucun nettoyage requis, non corrosif.
Avantages du produit: conception poussée pour un écoulement plus fluide, pas de gaspillage lors du soudage.
Applications: largement utilisé dans les cartes de circuit imprimé, les circuits intégrés, les téléphones, les téléviseurs et autres appareils électroménagers et équipements industriels.
Emballage: contient quatre tubes de pâte à souder flux
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Miioto
Flux Soudure, Flux Soudure Electronique Liquide, Flux de Soudure con 50g Etain a Souder, Sans Nettoyage pour Réparations BGA, IC, CPU, PCB, SMD, Appareils Electroménagers, 80ml
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QUALITÉ BONNE
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#6
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Excellentes performances : Flux soudure adopte une formule haute performance, qui peut éliminer rapidement la couche d'oxyde sur la surface métallique, améliorer considérablement la fluidité du soudage, garantir que les joints de soudure sont fermes, lisses et exempts de joints de soudure froids, et conviennent aux opérations de soudage fin.
Haute efficacité : La haute efficacité du flux soudure electronique ne se reflète pas seulement dans sa capacité à éliminer rapidement la couche d'oxyde et à améliorer la fluidité de la soudure, mais également dans sa large applicabilité, son contrôle précis du dosage et l'amélioration de la cohérence du soudage. Qu'il s'agisse d'entretien quotidien, de projets de bricolage ou de fabrication industrielle, le flux liquide peut améliorer considérablement l'efficacité et la qualité du soudage et constitue un assistant indispensable dans les opérations de soudage.
Fonctionnement simple : Flux de soudure est facile à utiliser et peut être utilisé dès sa sortie de la boîte. Le liquide a une texture fine et est facile à appliquer. Le fil de soudage est souple et facile à utiliser, ce qui réduit considérablement le seuil d'utilisation et améliore l'efficacité du travail. Il convient aux novices et aux utilisateurs professionnels.
Performances stables : le fil de soudage a une bonne mouillabilité et une bonne capacité d'expansion, empêchant efficacement le phénomène de pontage et de basculement, et a des performances stables dans un environnement à haute température, garantissant un processus de soudage en douceur et des joints de soudure fermes et durables.
Applicabilité polyvalente : Flux convient au soudage de divers matériaux tels que les circuits imprimés, les composants électroniques, les produits métalliques, etc. Qu'il s'agisse de réparation électronique, de projets de bricolage ou de fabrication industrielle, il peut facilement faire face et répondre à différents besoins de soudage.
11,99 € SUR AMAZON
BEEYUIHF
BEEYUIHF Sans plomb Pâte à souder, Pâte à étamer Sn64 Bi35 Ag1, 183°C Pâte à souder à l'étain, pour PCB BGA SMD Réparation Électronique (1.23oz/35g)
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#7
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BEEYUIHF #9300 pâte à souder besoin de régler la température du pistolet à air chaud : pâte à souder sans plomb a un point de fusion bas, point de fusion de 183 degrés, lors de la soudure le pistolet à air chaud peut être ajusté à 300~350 ℃ (572 ℉~662 ℉) après préchauffage du PCB d'abord.
Composition de l'alliage de la pâte à souder Sn64 Bi35 Ag1 : 1% de teneur en argent, fermeté, conductivité, meilleure brillance, viscosité fine, excellente mouillabilité, ne produit pas de perles d'étain, très approprié pour la réparation et la soudure conventionnelles des téléphones mobiles, des PCU et des circuits intégrés.
Plus les produits SMT sont difficiles, plus le choix de la pâte à souder à bas point est important. La pâte à braser à souder sans plomb #9300, dont la crème est délicate, l'uniformité de l'enrobage des points, possède d'excellentes propriétés électriques. Dans les petits pads au pas de 0,3 mm, elle est capable de montrer des performances d'impression excellentes et stables, et d'améliorer la qualité du soudage.
Pâte à braser étain à souder sans plomb à moyenne température contenant de l'argent : joints de soudure solides, sans bulles, sans fissures, lisses, brillants, pleins. Ce modèle présente une granularité accrue et une conductivité considérablement améliorée, sans la moindre fausse soudure.
#9300 Principalement utilisée dans l'industrie SMT pour la réparation par soudure des composants électroniques de surface des PCB, l'étamage des puces BGA, la soudure des câbles, la réparation des téléphones cellulaires, etc.
Application de la pâte à braser sans plomb : Soudage de modules de radiateurs, soudage de LED, soudage haute fréquence, retravail de PCB, BGA, CPU, SMD, LED, IC outils.
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BOJACK
BOJACK Sn42 Bi58 Pâte à étamer Pâte à Souder 138 °C Pâte à souder à l'étain à Seringue avec 2 Outil de Distribution et Tige de Poussée pour soudure BGA SMT(1.05oz/35g)
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#8
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【Taille du produit】Taille du paquet: 10 cm x 5 cm x 1,5 cm Poids de la pâte à souder (poids net): 35 g
【Forte Soudabilité】Ajoutez un agent thixotrope haute performance à la soudure pour rendre la pâte à souder très active, soudure mouille évidemment les plaquettes, ce qui réduit le phénomène de fausse soudure pendant le brasage.
【Conception Pratique】Propriété d'aiguille de tige de poussée : La refusion ne crée pas de perles d'étain et de ponts d'étain.
【Application】L'étain basse température est souvent utilisé pour la maintenance des produits électroniques. L'étain à basse température est principalement utilisé pour les articles qui ne peuvent pas supporter un dispositif à haute température.
【Gamme d'application】Circuits imprimés en papier qui ne supportent pas les hautes températures, Soudage de LED, Soudage haute fréquence, Soudage de modules de radiateurs, Retravail de PCB.
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iFixit
iFixit Desoldering Pump, pompe aspirante à dessouder pour aspirer l'étain de soudure liquide & pour dessouder les connexions sur les circuits imprimés
12% Réduction
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#9
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PRATIQUE : Avec cette pompe à dessouder, le dessoudage est plus rapide et plus facile qu'avec de la tresse à dessouder. En effet, l'étain de soudure fondu est rapidement absorbé et permet ainsi un travail précis
SIMPLE : Il suffit d'appuyer sur un bouton pour que cet outil aspire la soudure fondue lors du dessoudage des connexions. La manipulation particulièrement simple d'une seule main rend l'utilisation très facile
QUALITÉ IFIXIT : Cet outil spécial se distingue par sa buse résistante aux hautes températures et son démontage facile pour le nettoyage. Conçu par des professionnels de la réparation
DÉSSOLUTION : Si c'est la première fois que tu utilises une pompe à dessouder, désamorce-la plusieurs fois avant de l'utiliser. Pour plus de conseils et d'astuces, lis notre mode d'emploi étape par étape
COMPLET : iFixit te propose non seulement des outils de réparation spéciaux et des pièces de rechange, mais aussi plus de 75 000 instructions de réparation gratuites et en plusieurs langues
5,95 € SUR AMAZON
BEEYUIHF
BEEYUIHF No Clean Flux de Pâte à Souder, Sans Plomb soudure à la colophane pour PCB/IC/BGA/SMD/SMT/LED, Réparation électronique (10mL Seringue) #9530 (1 Pack)
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#10
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【BEEYUIHF #9530-10CC est un flux de soudure sans nettoyage à très faible résidu】 Il a été conçu pour le brasage de piliers en cuivre ultrafins, miniaturisés et à haute densité, ainsi que pour les boîtiers IC flip-chip à bosses microsphériques. Ce pâte de flux de soudure convient aux équipements de soudage petits et intensifs tels que le brasage de précision, le brasage de BGA et le brasage de SMD.
【9530-10CC Le soudure à la colophane à haute activité augmente la fluidité de l'étain】Le soudage avec l'ajout de flux peut augmenter la fluidité de l'étain, ce qui rend l'étamage très simple et léger. Le pâte de flux électrique peut se loger automatiquement dans les composants électroniques pour obtenir une soudure précise et des résultats de la plus haute qualité.
【No-Clean Sans halogène pâte de soudure】 Cette formule de pâte de flux de soudure avec un système unique d'activateur sans halogène est un flux sans nettoyage avec une faible teneur en solides qui ne laisse pratiquement aucun résidu. Les joints de soudure apparaissent brillants après la soudure, même sans nettoyage.
Application de la pâte de flux de soudure: Réparation de téléphones portables, industries de services informatiques et numériques, brasage SMT de cartes de circuits imprimés de haute précision, processus de soudage BGA, brasage de traînée de maintenance, étamage de plantation BGA, dessoudage de maintenance, brasage de composants électroniques, maintenance de téléphones portables, maintenance de puces de téléphones portables, éclairage LED, maintenance d'appareils électroménagers, etc.
Ce flux sans nettoyage est le meilleur pâte de flux pour l'électronique de brasage pour le brasage électronique et l'assemblage par montage en surface.
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liquide soudure étain
liquide soudure
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étain liquide
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liquide soudure etain
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