Flux De Colophane
Les 10 meilleurs produits en juillet 2025
Dernière mise à jour :
14 juillet 2025
BEEYUIHF
BEEYUIHF Colophane Pâte de Flux de Soudure, Sans Plomb Pâte à Souder, No-clean Colophane flux pour soudage (1.76oz/50g)
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BEEYUIHF #7150 Pâte à braser Poids Gross : (1.76oz/50g) , Poids net de la pâte: environ (1.23oz/35g), Colophane Pâte à braser Flux, fait de non acide, sans plomb, No-Clean, la pâte de soudure qui n'est pas facile à jeter. Pâte à souder à la colophane, haute pureté, bonne aide pour la réparation et la soudure.
Caractéristiques de la pâte de flux à souder : Pas de corrosion, joint de haute intensité, bonne immersion, bonne isolation, bonnes propriétés de soudure, surface de soudure lisse.
Application Flux de soudure : Entretien de la soudure à la traînée, étain de plantation BGA, dessoudage d'entretien, soudure de composants électroniques, entretien de téléphones mobiles, entretien de puces de téléphones mobiles, éclairage LED, entretien d'appareils ménagers.Avoir un fort effet d'élimination de l'oxyde au substrat et au fil en alliage or-cuivre.
Caractéristiques du flux en pâte #7150 : Sans plomb, sans halogène, sans acide, sans nettoyage, moins de résidus, facile à étamer, moins de fumée, aide à la soudure ferme, rend la fluidité de la soudure meilleure, pâte légèrement jaune.
Le flux de soudure est également une bonne aide pour les ingénieurs de maintenance. Emballage de la colophane en boîte métallique, boîte en aluminium de haute qualité, pas facile à casser.
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BEEYUIHF
BEEYUIHF No Clean Flux de Pâte à Souder, Sans Plomb soudure à la colophane pour PCB/IC/BGA/SMD/SMT/LED, Réparation électronique (10mL Seringue) #9530 (1 Pack)
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【BEEYUIHF #9530-10CC est un flux de soudure sans nettoyage à très faible résidu】 Il a été conçu pour le brasage de piliers en cuivre ultrafins, miniaturisés et à haute densité, ainsi que pour les boîtiers IC flip-chip à bosses microsphériques. Ce pâte de flux de soudure convient aux équipements de soudage petits et intensifs tels que le brasage de précision, le brasage de BGA et le brasage de SMD.
【9530-10CC Le soudure à la colophane à haute activité augmente la fluidité de l'étain】Le soudage avec l'ajout de flux peut augmenter la fluidité de l'étain, ce qui rend l'étamage très simple et léger. Le pâte de flux électrique peut se loger automatiquement dans les composants électroniques pour obtenir une soudure précise et des résultats de la plus haute qualité.
【No-Clean Sans halogène pâte de soudure】 Cette formule de pâte de flux de soudure avec un système unique d'activateur sans halogène est un flux sans nettoyage avec une faible teneur en solides qui ne laisse pratiquement aucun résidu. Les joints de soudure apparaissent brillants après la soudure, même sans nettoyage.
Application de la pâte de flux de soudure: Réparation de téléphones portables, industries de services informatiques et numériques, brasage SMT de cartes de circuits imprimés de haute précision, processus de soudage BGA, brasage de traînée de maintenance, étamage de plantation BGA, dessoudage de maintenance, brasage de composants électroniques, maintenance de téléphones portables, maintenance de puces de téléphones portables, éclairage LED, maintenance d'appareils électroménagers, etc.
Ce flux sans nettoyage est le meilleur pâte de flux pour l'électronique de brasage pour le brasage électronique et l'assemblage par montage en surface.
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Voimo
More Flux Colophane à souder pour circuit électronique T-Shirt
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Design électronique amusant pour les spécialistes de la soudure qui connaissent la puissance du flux
Cadeau parfait pour les amateurs d'électronique, les ingénieurs ou les maîtres de votre vie
Léger, Coupe classique, manche à double couture et ourlet à la base
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MG Chemicals
MG Chemicals 8342-10ML Pâte de flux de colophane RA, seringue de 9,5 g
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Excellente mouillabilité
Force d'adhérence élevée
Temps de prise long
Flux parfait pour les réparations électroniques
Conforme Rohs
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BEEYUIHF
BEEYUIHF No-Clean Flux de Soudure, Pâte de flux de Soudure, Flux à la colophane, pour BGA/PCB/CPU/IC/SMD électronique (0.7oz/20g)
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#5
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BEEYUIHF #8403 est fabriqué à partir d'un flux sans halogène, sans acide, non corrosif, pâte blanche, bonne fluidité, viscosité modérée, moins de résidus, moins de fumée, adapté aux PCB de téléphones cellulaires, BGA et PGA et autres SMD ball array rework et ball patching.
Comment utiliser le flux électronique : essuyer les composants électroniques et leur circuit imprimé avant de les souder, presser la bonne quantité de flux sur la surface des composants ou du fil, chauffer le fer à souder à 200 ℃ ou plus, puis l'étain sera fondu dans la soudure. Après l'ajout du flux, il est très facile d'appliquer l'étain, et la structure du joint de soudure est très complète, solide et brillante.
Le rôle le plus important du flux #8403 est d'éliminer l'oxydation, le flux de soudure est une sorte de substance chimique qui favorise la soudure, il doit éliminer la surface de l'huile du matériau de soudure, enlever le film d'oxyde, augmenter le rôle de la zone de soudure. La pâte de flux a également pour fonction de protéger les composants et d'empêcher la réoxydation.
La fonction principale du flux de soudure #8403 est de réduire la tension de surface générée par le contact entre la soudure et le métal de la broche, d'augmenter la force de mouillage de la surface et d'améliorer la pénétration de l'activateur organique, ce qui est le rôle clé du flux. La pâte de flux est fine et blanche, avec très peu de résidus, et peut atteindre les performances de No clean.
Applications de la pâte de flux de brasage #8403 : applicable aux capteurs, fils, moteurs, fusibles, connecteurs, coques métalliques, éclairage, composants électroniques, réparation SMT, implantation de billes de puces BGA, etc.
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WEILAOK
WEILAOK Flux de Colophane, Pâte à Souder, Flux Soudure Electronique, Sans Plomb, Pate a Souder Etain pour la Réparation par Etain a Souder de SMD/PCB/IC/BGA et d'Autres Composants, 30 G+10 cc
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Bonne Qualité : Flux soudure adopte une formule sans plomb et sans acide et est dans un état semi-solide, ce qui le rend difficile à vider. Pas de nettoyage, facile à étamer, faible odeur et faible fumée lors de l'utilisation, vous offrant une bonne expérience d'utilisation
Principe d'Action : Les composants en flux soudure electronique forment une couche isolante à la surface de la soudure, empêchant ainsi l'oxydation de la soudure. Augmente la fluidité de la soudure, aide la soudure à mouiller les pièces à souder, protège également les composants et empêche la réoxydation, obtenant ainsi de meilleurs résultats de soudage
Mode d'Emploi : essuyez les composants et les circuits imprimés à utiliser avant de souder, prenez une quantité appropriée de pate a souder etain et placez-la sur la pièce à souder, chauffez le fer à souder puis appliquez de l'étain
Emballage Combiné : ce produit contient soudure etain dans deux emballages différents. La combinaison d'une boîte et d'un tube poussoir peut mieux répondre à votre utilisation dans différents scénarios et mieux répondre à vos besoins
Large Application : Flux soudure electronique a une bonne isolation et un pH modéré, adapté au fluxage lors du soudage de précision au niveau des puces électroniques tels que les téléphones portables et les cartes PC
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BEEYUIHF
BEEYUIHF Flux de pâte à souder, haute activité Flux de soudure, Flux pour la soudure, Pâte de flux de soudure sans plomb,Pour BGA SMT PCB (1.76oz/50g)
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Poids: (1.76oz/50g) Pâte de flux de soudure à la colophane, sans acide, sans plomb, sans nettoyage, pâte de flux de soudure qui n'est pas facile à jeter. Pâte de flux pour BGA, facile à étamer, moins de résidus.
Pâte à souder à la colophane, haute pureté, haute activité, bonne aide pour la réparation et la soudure.
Champ d'application : convient pour le nettoyage de la pointe du fer à souder, les téléphones portables, la réparation des BGA, les cartes PC et autres soudures de précision au niveau des puces électroniques. Il a un fort effet d'élimination de l'oxyde sur le substrat et le fil en alliage or-cuivre.
Ce flux a une performance stable et une faible volatilité, de longs cycles d'utilisation, non-toxique, sans odeur irritante.
Ce flux a des performances stables et une faible volatilité, des cycles d'utilisation longs, il est non toxique et ne dégage pas d'odeur irritante.
8,99 € (8 990,00 € / kg) SUR AMAZON
Voimo
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Design électronique amusant pour les spécialistes de la soudure qui connaissent la puissance du flux
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241 g, coupe classique, col tissé
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LOBVABA
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Fil de 1MM: Le fil de soudure est rapide, le point de fusion des joints de soudure est bas, les joints de soudure sont brillants, il y a moins de résidus, l'antioxydant est plus économique et plus respectueux de l'environnement.
Qualité du Fil de 1 MM: Distribution uniforme du matériau du fil de soudure, bonne continuité, enroulement propre, pas facile de casser le noyau.
Point de Fusion du Fil de 1MM: Forte soudabilité, faible corrosivité, point de fusion bas, vitesse de soudage rapide, réduction du choc thermique du soudage sur les composants.
Performance du Fil de 1MM: Flexibilité du fil fin, forte soudabilité, vitesse de soudage rapide, joints de soudure solides. Moins de fumée lors du soudage, joints de soudure brillants et complets sans faux soudage et autres phénomènes indésirables. Résistance d'isolation élevée, moins de résidus après le soudage.
Application du Fil à Souder 1MM: Le fil à souder est idéal pour les particuliers et les soudeurs. Même si vous n'êtes pas un technicien électronique professionnel, vous pouvez l'utiliser facilement. Largement utilisé pour souder des produits, réparer des appareils électriques ou fabriquer des appareils électroniques de bricolage. Convient aux produits électroniques haut de gamme, aux produits industriels électriques et électroniques.
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Ka wah core
Etain a Souder, Fil de Soudure Sans Plomb 0.6mm 20g, Mince à Noyau Avec Flux de Colophane, Sn99.3%-Cu0.7%, Bobine d'étain à Souder pour Soudure la électrique
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Le matériau du fil de soudure à noyau de colophane est Sn99.3, Cu0.7, avec flux 2.0% , c’est un plus économique et respectueux de l’environnement.
Le poids brut du fil etain soudure est de 20g (0.04lb), le diamètre est de 0.6mm (0.023 inch), le point de fusion est de 217°C/422,6°F. Un point de fusion bas est plus sûr, et le soudage rapide peut réduire le choc thermique des composants provenant de la soudure.
Cette sécurité de fil étain soudure électrique qu’avec le fil de soudure au plomb, et la couleur du fil est différente, le fil de soudure sans plomb est de couleur plus vive, mais avec le fil de soudure au plomb est de couleur grisâtre foncée.
Ce fil à souder en argent sans plomb coule bien et chauffe uniformément. Facile à utiliser, il sera un fil à souder optimal.
Ce fil de soudure sans plomb est largement utilisé pour les produits de soudure IC, PCB, produits électroniques de soudure et de réparation ou de matériel, etc. travaux de soudure fine, ou applications de passe-temps de bricolage.
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flux de soudure colophane
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flux de
résine de colophane
condensateur de flux
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