Flux De Soudure Sans Nettoyage
Les 10 meilleurs produits en juillet 2025
Dernière mise à jour :
16 juillet 2025
BEEYUIHF
BEEYUIHF No Clean Flux de Pâte à Souder, Sans Plomb soudure à la colophane pour PCB/IC/BGA/SMD/SMT/LED, Réparation électronique (10mL Seringue) #9530 (1 Pack)
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【BEEYUIHF #9530-10CC est un flux de soudure sans nettoyage à très faible résidu】 Il a été conçu pour le brasage de piliers en cuivre ultrafins, miniaturisés et à haute densité, ainsi que pour les boîtiers IC flip-chip à bosses microsphériques. Ce pâte de flux de soudure convient aux équipements de soudage petits et intensifs tels que le brasage de précision, le brasage de BGA et le brasage de SMD.
【9530-10CC Le soudure à la colophane à haute activité augmente la fluidité de l'étain】Le soudage avec l'ajout de flux peut augmenter la fluidité de l'étain, ce qui rend l'étamage très simple et léger. Le pâte de flux électrique peut se loger automatiquement dans les composants électroniques pour obtenir une soudure précise et des résultats de la plus haute qualité.
【No-Clean Sans halogène pâte de soudure】 Cette formule de pâte de flux de soudure avec un système unique d'activateur sans halogène est un flux sans nettoyage avec une faible teneur en solides qui ne laisse pratiquement aucun résidu. Les joints de soudure apparaissent brillants après la soudure, même sans nettoyage.
Application de la pâte de flux de soudure: Réparation de téléphones portables, industries de services informatiques et numériques, brasage SMT de cartes de circuits imprimés de haute précision, processus de soudage BGA, brasage de traînée de maintenance, étamage de plantation BGA, dessoudage de maintenance, brasage de composants électroniques, maintenance de téléphones portables, maintenance de puces de téléphones portables, éclairage LED, maintenance d'appareils électroménagers, etc.
Ce flux sans nettoyage est le meilleur pâte de flux pour l'électronique de brasage pour le brasage électronique et l'assemblage par montage en surface.
4,75 € SUR AMAZON
BEEYUIHF
BEEYUIHF No Clean Flux de Pâte à Souder, Sans Plomb flux pour soudage pour PCB/IC/BGA/SMD électronique (5.15oz/146g)
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QUALITÉ SUPÉRIEURE
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#2
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BEEYUIHF Pâte à souder Poids net : (3.52oz/100g) ; Poids brut: (5.15oz/146g)
Pâte à souder à la colophane, sans acide, sans plomb, sans nettoyage, pâte à souder qui n'est pas facile à déverser. Pâte à souder à la colophane, haute pureté, bonne aide pour les réparations et les soudures, seringue distributrice pratique idéale pour les retouches et les réparations des assemblages montés en surface.
Avantage du flux de soudure de qualité industrielle : Sans plomb, sans nettoyage, sans halogène, sans acide, sans corrosion, joint de haute intensité, bonne immersion, bonne isolation, très peu de résidus, facile à étamer, aide à la solidité de la soudure, améliore la fluidité de la soudure, pâte légèrement jaune.
Application de la pâte de flux de soudure : Réparation de téléphones portables, industries de services informatiques et numériques, brasage SMT de cartes de circuits imprimés de haute précision, processus de soudage BGA, brasage de traînée de maintenance, étamage de plantation BGA, dessoudage de maintenance, brasage de composants électroniques, maintenance de téléphones portables, maintenance de puces de téléphones portables, éclairage LED, maintenance d'appareils électroménagers, etc.
A propos de notre pâte de flux de brasage #9530 : Pâte de flux sans nettoyage. Distributeur pratique en seringue, idéal pour les retouches et les réparations d'assemblages montés en surface.
12,99 € SUR AMAZON
BEEYUIHF
BEEYUIHF Colophane Pâte de Flux de Soudure, Sans Plomb Pâte à Souder, No-clean Colophane flux pour soudage (1.76oz/50g)
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QUALITÉ EXCELLENTE
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#3
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BEEYUIHF #7150 Pâte à braser Poids Gross : (1.76oz/50g) , Poids net de la pâte: environ (1.23oz/35g), Colophane Pâte à braser Flux, fait de non acide, sans plomb, No-Clean, la pâte de soudure qui n'est pas facile à jeter. Pâte à souder à la colophane, haute pureté, bonne aide pour la réparation et la soudure.
Caractéristiques de la pâte de flux à souder : Pas de corrosion, joint de haute intensité, bonne immersion, bonne isolation, bonnes propriétés de soudure, surface de soudure lisse.
Application Flux de soudure : Entretien de la soudure à la traînée, étain de plantation BGA, dessoudage d'entretien, soudure de composants électroniques, entretien de téléphones mobiles, entretien de puces de téléphones mobiles, éclairage LED, entretien d'appareils ménagers.Avoir un fort effet d'élimination de l'oxyde au substrat et au fil en alliage or-cuivre.
Caractéristiques du flux en pâte #7150 : Sans plomb, sans halogène, sans acide, sans nettoyage, moins de résidus, facile à étamer, moins de fumée, aide à la soudure ferme, rend la fluidité de la soudure meilleure, pâte légèrement jaune.
Le flux de soudure est également une bonne aide pour les ingénieurs de maintenance. Emballage de la colophane en boîte métallique, boîte en aluminium de haute qualité, pas facile à casser.
7,99 € SUR AMAZON
BEEYUIHF
BEEYUIHF Flux de pâte à souder, haute activité Flux de soudure, Flux pour la soudure, Pâte de flux de soudure sans plomb,Pour BGA SMT PCB (1.76oz/50g)
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#4
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Poids: (1.76oz/50g) Pâte de flux de soudure à la colophane, sans acide, sans plomb, sans nettoyage, pâte de flux de soudure qui n'est pas facile à jeter. Pâte de flux pour BGA, facile à étamer, moins de résidus.
Pâte à souder à la colophane, haute pureté, haute activité, bonne aide pour la réparation et la soudure.
Champ d'application : convient pour le nettoyage de la pointe du fer à souder, les téléphones portables, la réparation des BGA, les cartes PC et autres soudures de précision au niveau des puces électroniques. Il a un fort effet d'élimination de l'oxyde sur le substrat et le fil en alliage or-cuivre.
Ce flux a une performance stable et une faible volatilité, de longs cycles d'utilisation, non-toxique, sans odeur irritante.
Ce flux a des performances stables et une faible volatilité, des cycles d'utilisation longs, il est non toxique et ne dégage pas d'odeur irritante.
8,99 € (8 990,00 € / kg) SUR AMAZON
WIVIE
WIVIE Solder Paste Flux, Sans Plomb, Flux De Pâte à Braser Sans Nettoyage Pour Réparer Les Composants SMD/PCB/IC/BGA (40cc)
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#5
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Paramètres du produit: capacité : 4x10cc
Caractéristiques de la pâte: sans plomb, aucun nettoyage requis, non corrosif.
Avantages du produit: conception poussée pour un écoulement plus fluide, pas de gaspillage lors du soudage.
Applications: largement utilisé dans les cartes de circuit imprimé, les circuits intégrés, les téléphones, les téléviseurs et autres appareils électroménagers et équipements industriels.
Emballage: contient quatre tubes de pâte à souder flux
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TOWOT
TOWOT Tresse à dessouder avec flux électronique sans nettoyage - Débroussailleuse - 2,5 mm de large - Longueur : 1,5 m
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#6
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Matériaux de qualité : les mèches à dessouder tressées sont fabriquées en fils 100 % cuivre avec un design de tresse fine. Tissage à points plats, conduction thermique rapide, pour favoriser une forte action capillaire pour tirer l'excès de soudure.
Facile à utiliser : les mèches à dessouder peuvent fournir un moyen plus facile de corriger les erreurs sur les petites cartes PCB et ne causeront pas de dommages à la carte, nettoyez les petits composants, adaptées pour la re-soudure et le dessoudage.
Nombreuses utilisations : les mèches à souder tressées sont adaptées pour les laboratoires, l'école, la maison et les travaux de soudure industriels ; et les mèches adoptent un design de tresse fine pour favoriser une forte action capillaire, apportant plus de commodité à votre travail quotidien.
Design à faible résidu : la tresse de mèche de soudure sans nettoyage laissera juste de petits résidus après utilisation et les résidus sont non conducteurs et non corrosifs, pas besoin de perdre votre temps à le nettoyer.
Garantie : si vous avez des questions, n'hésitez pas à nous contacter à tout moment. Merci
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Faguo
Faguo Soudure à la colophane puissante Watteries sans Nettoyage Flux Acier Inoxydable Plaque en Acier Blanc Batterie de Fer Soudage Eau Flux Liquide
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#7
BEEYUIHF
BEEYUIHF Sans Nettoyage Pâte de flux, BGA Pâte flux de soudure, Seringue de 10 mL Flux de pâte à braser, pour BGA/PCB/CPU/IC réparation électronique (0.7oz/20g) #8491
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Poids brut de la pâte de flux de soudure : (0.7oz/20g) 10mL seringue pâte de flux de soudure, La conception de la seringue rend très facile à presser et à appliquer en douceur sur les composants.
Flux de soudure électrique #8491 : Sans plomb, sans nettoyage, sans halogène, sans acide, sans corrosion, sans fumée, sans valeur de résistance, liquidité de la pâte, aide à l'étain, aide à la soudure plus solide et plus belle. Viscosité modérée de la pâte, pâte claire et transparente, très peu de résidus, permet d'obtenir une véritable absence de nettoyage.
Application de la pâte de flux de brasage électrique : Réparation de téléphones portables, industries des services informatiques et numériques, brasage SMT de cartes de circuits imprimés de haute précision, processus de soudage BGA, brasage par traînée de maintenance, étain de plantation BGA, dessoudage de maintenance, brasage de composants électroniques, maintenance de téléphones portables, maintenance de puces de téléphones portables, dessoudage au pistolet à air chaud, brasage de LED, brasage et réparation par des bricoleurs, etc.
Avec l'utilisation généralisée de la technologie SMT et l'application courante des produits SMD, le flux devient une partie de plus en plus indispensable de la production industrielle, le flux a les rôles principaux suivants : Il facilite le transfert de chaleur / élimine les oxydes / réduit la tension superficielle du matériau à souder / élimine l'huile de la surface du matériau à souder / augmente la surface de soudure / empêche la réoxydation - Lorsqu'il est utilisé avec du flux, l'effet de soudure est meilleur.
A propos de la pâte de flux de brasage #8491 : Pâte de flux sans nettoyage. Distributeur pratique en seringue, idéal pour les retouches et les réparations d'assemblages montés en surface.
7,99 € (7 910,89 € / kg) SUR AMAZON
Aicharynic
Lot de 4 stylos à bille 951 Solder Flux Pen et mèche de soudure, stylo de flux de colophane, stylo à flux de soudure en polyéthylène, pas de stylo à flux propre, faible solide, sans nettoyage, pour
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Matériau de qualité supérieure : le stylo à flux 951 Solder est fabriqué à partir de matériaux fiables, ne fuit pas et est sûr pour protéger le flux et vous empêche de toucher les solvants organiques. Ces mèches à souder non propres sont fabriquées en fil de cuivre de haute qualité et utilisent une technologie de tissage précise qui peut augmenter la tension sur la surface pour absorber l'excès de soudure.
Excellente compatibilité de flux : le stylo à flux 951 Solder est fluide pour des joints de soudure constamment sûrs et uniformes sans désordre, améliore considérablement les performances de soudure. Sans plomb, sans nettoyage.
Outils pratiques : la broche à souder de 13 cm peut libérer modérément le débit de liquide, ce qui permet de nettoyer les composants sans endommager la feuille de cuivre ou la broche IC du circuit imprimé ; la mèche pour enlever la soudure a une bonne conductivité thermique et absorption, ce qui est utile pour réduire le risque de blessure thermique des circuits imprimés.
Large application : ces stylos à flux 951 et mèches à souder tressées peuvent être utilisés pour les réparations en laboratoire, informatiques, à la maison et pour corriger les petites erreurs de circuit imprimé et les connexions de soudure traversante, le soudage électronique, etc., ce qui apporte beaucoup de confort à votre travail et améliore l'efficacité.
Taille appropriée : le stylo à souder 951 mesure environ 13 cm de long, et la mèche soudée mesure environ 1,5 m de long et 1,5 mm de large, ce qui est pratique à tenir en main ; veuillez vérifier soigneusement la taille avant d'acheter.
13,99 € SUR AMAZON
ALLECIN
ALLECIN Flux Soudure Sans Nettoyage 30mL Pâte de Flux de Souder Sans Plomb 30CC No Clean Solder Flux Paste à la Colophane avec Seringue AEC-558 pour SMD PCB BGA (Paquet de 1 pièce)
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#10
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ALLECIN AEC-558-SFP Modèle 30 mL No-Clean Flux de Soudure - Modèle traditionnel pour vos besoins de soudure.
Caractéristiques et avantages : sans plomb, sans acide, aucun nettoyage requis, non corrosif, bonne fluidité, faible résidu – une aide précieuse pour le soudage.
Fonction : il a pour fonction d'éliminer les oxydes de la surface des matériaux de soudage, de protéger les composants et d'empêcher la réoxydation, de réduire la tension superficielle de la soudure et d'améliorer les performances de soudage.
Pratique et pratique : La conception push-in permet un débit plus constant et évite le gaspillage lors du soudage.
Ce que vous obtenez : 1 pièce AEC-558-SFP flux de pâte à souder avec 1 tige de poussée et 1 seringue et 2 aiguilles.
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