Lead Free Solder Paste : top 10 en juin 2025

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BEEYUIHF #9300 pâte à souder besoin de régler la température du pistolet à air chaud : pâte à souder sans plomb a un point de fusion bas, point de fusion de 183 degrés, lors de la soudure le pistolet à air chaud peut être ajusté à 300~350 ℃ (572 ℉~662 ℉) après préchauffage du PCB d'abord.
Composition de l'alliage de la pâte à souder Sn64 Bi35 Ag1 : 1% de teneur en argent, fermeté, conductivité, meilleure brillance, viscosité fine, excellente mouillabilité, ne produit pas de perles d'étain, très approprié pour la réparation et la soudure conventionnelles des téléphones mobiles, des PCU et des circuits intégrés.
Plus les produits SMT sont difficiles, plus le choix de la pâte à souder à bas point est important. La pâte à braser à souder sans plomb #9300, dont la crème est délicate, l'uniformité de l'enrobage des points, possède d'excellentes propriétés électriques. Dans les petits pads au pas de 0,3 mm, elle est capable de montrer des performances d'impression excellentes et stables, et d'améliorer la qualité du soudage.
Pâte à braser étain à souder sans plomb à moyenne température contenant de l'argent : joints de soudure solides, sans bulles, sans fissures, lisses, brillants, pleins. Ce modèle présente une granularité accrue et une conductivité considérablement améliorée, sans la moindre fausse soudure.
#9300 Principalement utilisée dans l'industrie SMT pour la réparation par soudure des composants électroniques de surface des PCB, l'étamage des puces BGA, la soudure des câbles, la réparation des téléphones cellulaires, etc.
Application de la pâte à braser sans plomb : Soudage de modules de radiateurs, soudage de LED, soudage haute fréquence, retravail de PCB, BGA, CPU, SMD, LED, IC outils.
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Lead Free Solder Paste

Les 10 meilleurs produits en juin 2025

Dernière mise à jour : 7 juin 2025

BEEYUIHF

BEEYUIHF Sans plomb Pâte à souder, Pâte à étamer Sn42 Bi58, 138°C Pâte à souder à l'étain, pour PCB BGA SMD Réparation Électronique (1.05oz/30g)

98

QUALITÉ MAXIMALE

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WIVIE

WIVIE Solder Paste Flux, Sans Plomb, Flux De Pâte à Braser Sans Nettoyage Pour Réparer Les Composants SMD/PCB/IC/BGA (40cc)

97

QUALITÉ SUPÉRIEURE

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CRC Press

Handbook of Lead-Free Solder Technology for Microelectronic Assemblies (Mechanical Engineering) (English Edition)

95

QUALITÉ EXCELLENTE

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McGraw-Hill Professional

Area Array Packaging Materials: Adhesives, Pastes, and Lead-Free

90

QUALITÉ DISTINGUÉE

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CRC Press

Lead-Free Soldering in Electronics: Science, Technology, and Environmental Impact (English Edition)

85

QUALITÉ FIABLE

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Newnes

Reflow Soldering Processes (English Edition)

82

QUALITÉ FIABLE

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VDM Verlag

Rheology and processing of pastes for electronic packaging materials: Novel rheological characterisation techniques for lead-free solder pastes and electrical conductive adhesives

80

QUALITÉ BONNE

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LAP LAMBERT Academic Publishing

Rheological Characterisation and Modelling of Electronic Materials: Time-dependent Behaviours of Lead-free Solder Pastes and Flux Mediums

76

QUALITÉ BONNE

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CRC Press

Green Electronics Manufacturing: Creating Environmental Sensible Products (English Edition)

72

QUALITÉ BONNE

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BEEYUIHF

BEEYUIHF Sans plomb Pâte à souder, Pâte à étamer Sn64 Bi35 Ag1, 183°C Pâte à souder à l'étain, pour PCB BGA SMD Réparation Électronique (1.23oz/35g)

69

QUALITÉ BONNE

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