Mechanic Solder Paste
Les 10 meilleurs produits en juillet 2025
Dernière mise à jour :
27 juillet 2025
Betascript Publishing
Thermal Profiling: Process Window Index, Soldering, Thermocouple, Electromotive Force, Process Capability, Solder Paste, Kapton
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QUALITÉ MAXIMALE
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#1 GAGNANT
ALLECIN
ALLECIN 3 Pièces Pâte à Souder Sn42 Bi58 Pâte à Étamer 138°C Sans Plomb Pate a Souder Etain 138 Degrés Solder Paste pour BGA SMT Réparation Électronique (20g)
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#2
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ALLECIN 20 grammes 138°C Pâte à souder basse température sans plomb.
Spécifications du produit : Composition de la pâte à souder : Sn : 42 %, Bi : 58 %. Poids brut de la pâte à souder : 20g Point de fusion : 138°C (280F).
Caractéristiques et avantages : joints de soudure brillants sans plomb, résistance à l'oxydation, moins de résidus, pas de perles d'étain ni de ponts d'étain formés lors du brasage par refusion.
Application : principalement pour les bandes lumineuses LED, certains circuits imprimés en papier qui ne peuvent pas résister à des températures élevées ou d'autres travaux de soudage spéciaux.
Ce que vous obtenez : 3 pièces 20g de 138°C pâte à souder avec 1 tige de poussée, 2 outils de dosage et 2 têtes en plastique. Emballage humanisé, veuillez confirmer les données avant d'acheter.
16,99 € SUR AMAZON
Chip Quik
Solder Paste in jar 250g (T5) SAC305 no clean
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#3
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Lead-Free / RoHS Compliant
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BEEYUIHF
BEEYUIHF Flux de pâte à souder, haute activité Flux de soudure, Flux pour la soudure, Pâte de flux de soudure sans plomb,Pour BGA SMT PCB (3.52oz/100g)
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QUALITÉ DISTINGUÉE
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#4
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Poids : (3.52oz/100g) Pâte de flux de soudure à la colophane, sans acide, sans plomb, sans nettoyage, pâte de flux de soudure qui n'est pas facile à jeter. Pâte de flux pour BGA, facile à étamer, moins de résidus.
Pâte à souder à la colophane, haute pureté, haute activité, bonne aide pour la réparation et la soudure.
Champ d'application : convient pour le nettoyage de la pointe du fer à souder, les téléphones portables, la réparation des BGA, les cartes PC et autres soudures de précision au niveau des puces électroniques. Il a un fort effet d'élimination de l'oxyde sur le substrat et le fil en alliage or-cuivre.
Ce flux a une performance stable et une faible volatilité, de longs cycles d'utilisation, non-toxique, sans odeur irritante.
Ce flux a des performances stables et une faible volatilité, des cycles d'utilisation longs, il est non toxique et ne dégage pas d'odeur irritante.
11,99 € (11 990,00 € / kg) SUR AMAZON
flintronic
Flintronic Pâte à souder à l'étain à Seringue, 138°C Sn42 Bi58 Sans plomb Pâte à souder pour soudure PCB BGA SMD Réparation Électronique(0.53oz/15g)
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#5
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【Composition de pâte à souder sans plomb】 Fabriqué en alliage d'étain 42% Bi 58%, il ne produit aucun déchet pendant le processus de soudure et offre une isolation élevée, est non corrosif et respectueux de l'environnement, il répond donc aux exigences de qualité les plus élevées.
【Conception pratique】 Grâce à la conception de la tige de poussée, aucun gaspillage, garantissant un processus de soudage fluide, des soudures fermes, des joints de soudure lisses et brillants et la refusion ne produira pas de perles d'étain ni de ponts en étain.
【Facile à utiliser】 Retirez simplement le bouchon d'étanchéité, installez l'aiguille, puis retirez le couvercle arrière et installez la tige de poussée pour l'utiliser. La pâte à souder sans plomb pour seringue est le choix parfait pour vos besoins de soudure efficaces.
【Largement utilisé】la pâte à souder à basse température peut protéger les composants et les circuits imprimés, et est principalement utilisée pour les équipements électroniques qui ne bougent pas fréquemment et ne peuvent pas résister à des températures élevées, tels que le soudage de BGA, IC, PCB, CPU, LED, SMT, TV, capteurs, fusibles, appareils électroménagers, équipements industriels et autres composants électroniques.
【Détails de l'emballage】 Le paquet contient 1 pâte à souder à faible point de fusion, 2 aiguilles et 1 tige de poussée. Le poids total est de 15g. Le poids net de la pâte à souder est de 11g. (Conseils : conserver à température ambiante.)
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GEB
GEB HAMPTON HP3 Liquide. Flux décapant liquide soluble dans l'eau pour soudure à l'étain. Compatible sur tous métaux sauf acier inoxydable et aluminium - 80ml
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#6
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Flux pour brasage tendre des métaux courants - Cuivre, laiton, bronze, étain, plomb, zinc neuf ou peu oxydé.
Ne convient pas pour les soudures sur acier inoxydable et aluminium.
Formulé à partir de matières autorisées au contact de l’eau potable.
Sans acide ni chlorures agressifs.
Bien nettoyer les raccords avec le rouleau d'atelier ou la laine d'acier.
9,99 € SUR AMAZON
GEB
Geb - Pate décapant étain/cuivre/BRASAGE TENDRE - Pot 150 ml
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#7
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Elle convient pour souder le cuivre et ses alliages zinc neuf en association avec la bobine étain/cuivre S4.
Arrimage
Résistance
Permet de sangler et de maintenir efficacement des chargements
Choix dans les prises et dans les formes
9,29 € (61,93 € / l) SUR AMAZON
BEEYUIHF
BEEYUIHF Nettoyant de Pointe de fer Kit de Contient 1 Flux de pâte à souder/1 Nettoyant pour panne de soudure/1 Support de Fer à Souder/2 Boules en Laiton/5 Éponges
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#8
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BEEYUIHF Kit de Nettoyeur de Pointe de Fer à Souder inclus : 1 pièce de flux à la colophane (1,76oz/50g) +1 pièce de nettoyant pour panne sans plomb (0,56oz/16g) + 2 pièces de fil de nettoyage en boule + 1 pièce de support de base + 5 pièces d'éponge de nettoyage pour soudure.
Flux en pâte de colophane de haute pureté : flux de soudure sans acide, fort pouvoir de soudure, joint de haute intensité, faible résidu. Ce flux a une performance stable et une faible volatilité, de longs cycles d'utilisation, non toxique, sans odeur irritante, pour le Nettoyage Fers à Souder et Embouts.
Nettoyant pour pointes sans plomb : Nettoyant pour Panne de Fer à Souder pour Soudage Il permet d'éliminer rapidement l'oxyde sur la surface de la tête de soudure et de rétablir la brillance et la capacité de revêtement de l'étain.
Boule de fil de nettoyage pour panne de soudure : Mettez la tête du fer à souder dans le nettoyant pour frotter, nettoyer dans toutes les directions, et enlever facilement les scories et les résidus d'étain. fil de nettoyage de panne à souder, Le fil de cuivre de haute qualité peut être utilisé à plusieurs reprises.
Éponge de nettoyage pour soudure (50x35x5mm, 5Pcs) : Lorsque l'éponge est placée dans l'eau, l'éponge de nettoyage gonfle jusqu'à 5mm à la vitesse et vous pouvez essuyer la pointe du fer à souder dans l'éponge à plusieurs reprises après la soudure pour enlever l'excès de résidus de soudure et rendre la soudure propre et amusante.
Nettoyant de Pointe de fer Kit de 5 en 1, il est facile à utiliser et peut aider la tête de soudure à éliminer rapidement les oxydes, à réduire la fumée causée par les résidus de soudure, à maintenir une température élevée sans affecter l'effet de soudure, et à améliorer la durée de vie de la tête de soudure.
12,99 € SUR AMAZON
ALLECIN
ALLECIN 30mL Flux Soudure No Clean 30CC Pâte de Flux de Souder Sans Plomb Solder Flux Paste avec Seringue AEC-559 pour SMD PCB BGA Électronique (Paquet de 1 pièce)
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#9
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ALLECIN AEC-559-SFP Modèle 30 mL No-Clean Flux de Soudure - Modèle traditionnel pour vos besoins de soudure.
Caractéristiques et avantages : sans plomb, sans acide, aucun nettoyage requis, non corrosif, bonne fluidité, faible résidu – une aide précieuse pour le soudage.
Fonction : il a pour fonction d'éliminer les oxydes de la surface des matériaux de soudage, de protéger les composants et d'empêcher la réoxydation, de réduire la tension superficielle de la soudure et d'améliorer les performances de soudage.
Large gamme d'applications : convient pour PCB, BGA, SMD, réparation de téléphones portables, réparation d'appareils électroménagers et équipements industriels, etc.
Ce que vous obtenez : 1 pièce AEC-559-SFP flux de pâte à souder avec 1 tige de poussée et 1 seringue et 2 aiguilles.
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ALLECIN
ALLECIN 5 Pièces Flux de Soudure Sans Nettoyage 10mL Pâte de Flux de Souder Sans Plomb 10CC No Clean Solder Flux Paste AEC-559 pour SMD PCB BGA Électronique
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#10
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ALLECIN AEC-559-SFP Modèle 10 mL No-Clean Flux de Soudure - Modèle traditionnel pour vos besoins de soudure.
Caractéristiques et avantages : sans plomb, sans acide, aucun nettoyage requis, non corrosif, bonne fluidité, faible résidu – une aide précieuse pour le soudage.
Fonction : il a pour fonction d'éliminer les oxydes de la surface des matériaux de soudage, de protéger les composants et d'empêcher la réoxydation, de réduire la tension superficielle de la soudure et d'améliorer les performances de soudage.
Large gamme d'applications : convient pour PCB, BGA, SMD, réparation de téléphones portables, réparation d'appareils électroménagers et équipements industriels, etc.
Ce que vous obtenez : 5 pièces AEC-559-SFP flux de pâte à souder avec 5 tige de poussée et 10 aiguilles. #Emballage humanisé, veuillez confirmer les données avant d'acheter.
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solder paste
solder flux paste
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solder flux mechanic
solder paste 220
silver solder paste