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Pate A Souder Basse Temperature

Les 10 meilleurs produits en septembre 2025
Dernière mise à jour : 8 septembre 2025
coalwop
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Pate à Souder Sans Plomb Sn42 Bi58, Flux à Basse Température 138°C, Pâte à Souder pour BGA, SMT, LED, et Rework, Tube de 20 g
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#1 GAGNANT

  • Formule d'alliage à bas point de fusion respectueuse de l'environnement : Cette pate a souder à 138 ℃ utilise une composition d'alliage sans plomb à 42 % d'étain (Sn) + 58 % de bismuth (Bi), qui répond aux normes environnementales et évite la pollution par le plomb ; le point de fusion n'est que de 138°C, ce qui convient au soudage de composants électroniques de précision sensibles à la température pour éviter les dommages à haute température aux puces, LED et autres composants
  • Conception d'application de précision de type seringue de 20 g : Cette flux soudure electronique est conditionnée dans une seringue de 20 g, ce qui permet un contrôle précis du dosage et évite le gaspillage ; la conception de la sortie de la pointe du stylo convient aux petits joints de soudure et convient aux scénarios de micro-soudure tels que la retouche de cartes PCB BGA/CPU/SMD, et peut être facilement utilisée par un équipement manuel ou automatisé
  • Le flux sans plomb a des performances de processus stables : La formule du flux de flux soudure 138℃ est optimisée, le processus de soudage est lisse et uniforme, et il n'y a pas de défauts tels que des billes d'étain et des ponts d'étain pendant le soudage par refusion, garantissant la surface propre des joints de soudure et une excellente conductivité électrique et thermique, améliorant ainsi le rendement et la fiabilité du soudage
  • Adaptation à la soudure à basse température dans tous les scénarios : Cette petain a souder convient à de nombreux domaines tels que les modules de radiateur, les perles de lampe LED, les appareils haute fréquence, la retouche de PCB, etc. Elle est particulièrement adaptée au soudage secondaire ou à l'assemblage de cartes multicouches (pour éviter que la température élevée n'affecte les joints de soudure sous-jacents), et est compatible avec les SMT, BGA, CPU et autres formes d'emballage
  • Conductivité thermique efficace et qualité de surface : Cette pate a souder 138℃ utilise un composant en alliage qui présente à la fois une bonne conductivité thermique et une bonne résistance mécanique. Les joints de soudure sont entièrement formés et la surface est très plane. Il répond aux exigences strictes des circuits haute fréquence, des appareils électriques, etc. en matière de précision et de stabilité du soudage, et n'est pas sujet aux fissures ou à l'oxydation après une utilisation à long terme
  • 9,49 € (0,47 € / gramme(s)) SUR AMAZON
HAPPY FINDING
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Soudure à l'étain, basse température 138 ℃ Soudure sans plomb (Sn42 Bi50 Cu8 / 0.5mm, 50g)
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#7

  • Point de fusion 138 °C : la teneur en étain à souder est jusqu'à 42 %, et la conductivité électrique et la conductivité thermique sont meilleures. Il peut être dissous à une température de 138 °. Par rapport à d'autres styles sur le marché, notre point de fusion est plus bas et la vitesse de soudage est plus rapide pour vous aider à vous débarrasser de l'anxiété Attendez au revoir au revoir. le
  • Plus professionnel : forte conductivité électrique, basse température de travail, convient pour souder des composants thermiques et des protections contre les surcharges thermiques telles que les cartes mères de téléphone portable et d'autres travaux de soudage de haute précision et exigeants tels que l'iPhone X/11 12 13 14, etc
  • Fil à souder sans plomb : réduit la formation de fumée lors du soudage, pas de gaz toxique, pas d'odeur, non seulement plus sûr à utiliser, mais réduit également la pollution
  • Matières premières de qualité supérieure : notre fil d'étain utilise des matériaux haute performance et de haute pureté. La haute activité du produit rend les performances du produit plus stables, non seulement la vitesse de soudage est élevée, mais aussi le résidu d'impuretés réduit
  • 【SOLDER WIRE】 Rapport de composition du produit : Sn42 %, Bi50 %, Cu8 %, poids 54 g, diamètre du fil d'étain 0,5 mm
  • 19,99 € SUR AMAZON
Hemlosk
Hemlosk
Fil de Soudure, 1 Mm 100g Étain à Souder avec Noyau de Colophane, Etain A Souder Electronique, Etain Soudure Pour La Réparation Et Le Des Composants Électroniques
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#9

  • Fil à souder avec Noyau de Colophane Intégré: Ce fil à souder contient un noyau de colophane assurant une excellente adhérence et un flux propre. Idéal pour des soudures précises sans ajout de flux externe, il garantit des connexions fiables et solides à chaque utilisation
  • Etain à Souder Électronique au Diamètre Idéal de 1mm: Grâce à son diamètre de 1 mm et son poids de 100 g, ce etain à souder électronique est parfait pour les travaux de précision sur circuits imprimés, composants sensibles, câbles, ou projets de réparation DIY
  • Soudure Étain à Bas Point de Fusion pour une Application Facile: Ce fil à souder présente un point de fusion bas, facilitant une fusion rapide, fluide et homogène. Il assure une étamage uniforme avec peu d’éclaboussures et réduit les risques de surchauffe des composants
  • Polyvalent et Compatible avec Divers Usages Électroniques: Ce fil à souder électronique convient aux réparations de circuits imprimés, connexions filaires, maquettes, petits appareils ou projets créatifs. Il est indispensable pour l’électronique et la micro-soudure
  • Soudure Étain Durable et Conductivité Fiable: Notre soudure étain offre une conductivité électrique optimale et une solidité mécanique durable. L'emballage hermétique protège le fil de l'oxydation, garantissant une longue durée de vie et des résultats constants
  • 10,99 € SUR AMAZON
BEEYUIHF
BEEYUIHF
BEEYUIHF Colophane Pâte de Flux de Soudure, Sans Plomb Pâte à Souder, No-clean Colophane flux pour soudage (1.76oz/50g)
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#10

  • BEEYUIHF #7150 Pâte à braser Poids Gross : (1.76oz/50g) , Poids net de la pâte: environ (1.23oz/35g), Colophane Pâte à braser Flux, fait de non acide, sans plomb, No-Clean, la pâte de soudure qui n'est pas facile à jeter. Pâte à souder à la colophane, haute pureté, bonne aide pour la réparation et la soudure.
  • Caractéristiques de la pâte de flux à souder : Pas de corrosion, joint de haute intensité, bonne immersion, bonne isolation, bonnes propriétés de soudure, surface de soudure lisse.
  • Application Flux de soudure : Entretien de la soudure à la traînée, étain de plantation BGA, dessoudage d'entretien, soudure de composants électroniques, entretien de téléphones mobiles, entretien de puces de téléphones mobiles, éclairage LED, entretien d'appareils ménagers.Avoir un fort effet d'élimination de l'oxyde au substrat et au fil en alliage or-cuivre.
  • Caractéristiques du flux en pâte #7150 : Sans plomb, sans halogène, sans acide, sans nettoyage, moins de résidus, facile à étamer, moins de fumée, aide à la soudure ferme, rend la fluidité de la soudure meilleure, pâte légèrement jaune.
  • Le flux de soudure est également une bonne aide pour les ingénieurs de maintenance. Emballage de la colophane en boîte métallique, boîte en aluminium de haute qualité, pas facile à casser.
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