Pate À Souder Pcb
Les 10 meilleurs produits en juillet 2025
Dernière mise à jour :
15 juillet 2025
BEEYUIHF
BEEYUIHF No Clean Flux de Pâte à Souder, Sans Plomb soudure à la colophane pour PCB/IC/BGA/SMD/SMT/LED, Réparation électronique (10mL Seringue) #9530 (1 Pack)
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【BEEYUIHF #9530-10CC est un flux de soudure sans nettoyage à très faible résidu】 Il a été conçu pour le brasage de piliers en cuivre ultrafins, miniaturisés et à haute densité, ainsi que pour les boîtiers IC flip-chip à bosses microsphériques. Ce pâte de flux de soudure convient aux équipements de soudage petits et intensifs tels que le brasage de précision, le brasage de BGA et le brasage de SMD.
【9530-10CC Le soudure à la colophane à haute activité augmente la fluidité de l'étain】Le soudage avec l'ajout de flux peut augmenter la fluidité de l'étain, ce qui rend l'étamage très simple et léger. Le pâte de flux électrique peut se loger automatiquement dans les composants électroniques pour obtenir une soudure précise et des résultats de la plus haute qualité.
【No-Clean Sans halogène pâte de soudure】 Cette formule de pâte de flux de soudure avec un système unique d'activateur sans halogène est un flux sans nettoyage avec une faible teneur en solides qui ne laisse pratiquement aucun résidu. Les joints de soudure apparaissent brillants après la soudure, même sans nettoyage.
Application de la pâte de flux de soudure: Réparation de téléphones portables, industries de services informatiques et numériques, brasage SMT de cartes de circuits imprimés de haute précision, processus de soudage BGA, brasage de traînée de maintenance, étamage de plantation BGA, dessoudage de maintenance, brasage de composants électroniques, maintenance de téléphones portables, maintenance de puces de téléphones portables, éclairage LED, maintenance d'appareils électroménagers, etc.
Ce flux sans nettoyage est le meilleur pâte de flux pour l'électronique de brasage pour le brasage électronique et l'assemblage par montage en surface.
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BEEYUIHF
BEEYUIHF No Clean Flux de Pâte à Souder, Sans Plomb flux pour soudage pour PCB/IC/BGA/SMD électronique (5.15oz/146g)
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BEEYUIHF Pâte à souder Poids net : (3.52oz/100g) ; Poids brut: (5.15oz/146g)
Pâte à souder à la colophane, sans acide, sans plomb, sans nettoyage, pâte à souder qui n'est pas facile à déverser. Pâte à souder à la colophane, haute pureté, bonne aide pour les réparations et les soudures, seringue distributrice pratique idéale pour les retouches et les réparations des assemblages montés en surface.
Avantage du flux de soudure de qualité industrielle : Sans plomb, sans nettoyage, sans halogène, sans acide, sans corrosion, joint de haute intensité, bonne immersion, bonne isolation, très peu de résidus, facile à étamer, aide à la solidité de la soudure, améliore la fluidité de la soudure, pâte légèrement jaune.
Application de la pâte de flux de soudure : Réparation de téléphones portables, industries de services informatiques et numériques, brasage SMT de cartes de circuits imprimés de haute précision, processus de soudage BGA, brasage de traînée de maintenance, étamage de plantation BGA, dessoudage de maintenance, brasage de composants électroniques, maintenance de téléphones portables, maintenance de puces de téléphones portables, éclairage LED, maintenance d'appareils électroménagers, etc.
A propos de notre pâte de flux de brasage #9530 : Pâte de flux sans nettoyage. Distributeur pratique en seringue, idéal pour les retouches et les réparations d'assemblages montés en surface.
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BEEYUIHF
BEEYUIHF Flux de pâte à souder, haute activité Flux de soudure, Flux pour la soudure, Pâte de flux de soudure sans plomb,Pour BGA SMT PCB (1.76oz/50g)
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Poids: (1.76oz/50g) Pâte de flux de soudure à la colophane, sans acide, sans plomb, sans nettoyage, pâte de flux de soudure qui n'est pas facile à jeter. Pâte de flux pour BGA, facile à étamer, moins de résidus.
Pâte à souder à la colophane, haute pureté, haute activité, bonne aide pour la réparation et la soudure.
Champ d'application : convient pour le nettoyage de la pointe du fer à souder, les téléphones portables, la réparation des BGA, les cartes PC et autres soudures de précision au niveau des puces électroniques. Il a un fort effet d'élimination de l'oxyde sur le substrat et le fil en alliage or-cuivre.
Ce flux a une performance stable et une faible volatilité, de longs cycles d'utilisation, non-toxique, sans odeur irritante.
Ce flux a des performances stables et une faible volatilité, des cycles d'utilisation longs, il est non toxique et ne dégage pas d'odeur irritante.
8,99 € (8 990,00 € / kg) SUR AMAZON
BEEYUIHF
BEEYUIHF Sans plomb Pâte à souder, Pâte à étamer Sn42 Bi58, 138°C Pâte à souder à l'étain, pour PCB BGA SMD Réparation Électronique (1.05oz/30g)
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#4
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Composition de la pâte à braser : Sn:42%, Bi:58%.
Pâte à souder basse température, point de fusion : 138°C (280F)
Pâte à braser sans plomb Poids brut : seringue de 30g (1.05oz)
Propriété du flux de pâte à souder en seringue : sans plomb/joints de soudure lisses et réguliers/le flux ne crée pas de perles d'étain et de ponts d'étain.
Application de la pâte à braser sans plomb : Soudage de modules de radiateurs, soudage de LED, soudage haute fréquence, retravail de PCB, BGA, CPU, SMD, outils.
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BEEYUIHF
BEEYUIHF Colophane Pâte de Flux de Soudure, Sans Plomb Pâte à Souder, No-clean Colophane flux pour soudage (1.76oz/50g)
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#5
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BEEYUIHF #7150 Pâte à braser Poids Gross : (1.76oz/50g) , Poids net de la pâte: environ (1.23oz/35g), Colophane Pâte à braser Flux, fait de non acide, sans plomb, No-Clean, la pâte de soudure qui n'est pas facile à jeter. Pâte à souder à la colophane, haute pureté, bonne aide pour la réparation et la soudure.
Caractéristiques de la pâte de flux à souder : Pas de corrosion, joint de haute intensité, bonne immersion, bonne isolation, bonnes propriétés de soudure, surface de soudure lisse.
Application Flux de soudure : Entretien de la soudure à la traînée, étain de plantation BGA, dessoudage d'entretien, soudure de composants électroniques, entretien de téléphones mobiles, entretien de puces de téléphones mobiles, éclairage LED, entretien d'appareils ménagers.Avoir un fort effet d'élimination de l'oxyde au substrat et au fil en alliage or-cuivre.
Caractéristiques du flux en pâte #7150 : Sans plomb, sans halogène, sans acide, sans nettoyage, moins de résidus, facile à étamer, moins de fumée, aide à la soudure ferme, rend la fluidité de la soudure meilleure, pâte légèrement jaune.
Le flux de soudure est également une bonne aide pour les ingénieurs de maintenance. Emballage de la colophane en boîte métallique, boîte en aluminium de haute qualité, pas facile à casser.
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flintronic
Flintronic Pâte à souder à l'étain à Seringue, 138°C Sn42 Bi58 Sans plomb Pâte à souder pour soudure PCB BGA SMD Réparation Électronique(0.53oz/15g)
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【Composition de pâte à souder sans plomb】 Fabriqué en alliage d'étain 42% Bi 58%, il ne produit aucun déchet pendant le processus de soudure et offre une isolation élevée, est non corrosif et respectueux de l'environnement, il répond donc aux exigences de qualité les plus élevées.
【Conception pratique】 Grâce à la conception de la tige de poussée, aucun gaspillage, garantissant un processus de soudage fluide, des soudures fermes, des joints de soudure lisses et brillants et la refusion ne produira pas de perles d'étain ni de ponts en étain.
【Facile à utiliser】 Retirez simplement le bouchon d'étanchéité, installez l'aiguille, puis retirez le couvercle arrière et installez la tige de poussée pour l'utiliser. La pâte à souder sans plomb pour seringue est le choix parfait pour vos besoins de soudure efficaces.
【Largement utilisé】la pâte à souder à basse température peut protéger les composants et les circuits imprimés, et est principalement utilisée pour les équipements électroniques qui ne bougent pas fréquemment et ne peuvent pas résister à des températures élevées, tels que le soudage de BGA, IC, PCB, CPU, LED, SMT, TV, capteurs, fusibles, appareils électroménagers, équipements industriels et autres composants électroniques.
【Détails de l'emballage】 Le paquet contient 1 pâte à souder à faible point de fusion, 2 aiguilles et 1 tige de poussée. Le poids total est de 15g. Le poids net de la pâte à souder est de 11g. (Conseils : conserver à température ambiante.)
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BEEYUIHF
BEEYUIHF No-Clean Flux de Soudure, Pâte de flux de Soudure, Flux à la colophane, pour BGA/PCB/CPU/IC/SMD électronique (0.7oz/20g)
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BEEYUIHF #8403 est fabriqué à partir d'un flux sans halogène, sans acide, non corrosif, pâte blanche, bonne fluidité, viscosité modérée, moins de résidus, moins de fumée, adapté aux PCB de téléphones cellulaires, BGA et PGA et autres SMD ball array rework et ball patching.
Comment utiliser le flux électronique : essuyer les composants électroniques et leur circuit imprimé avant de les souder, presser la bonne quantité de flux sur la surface des composants ou du fil, chauffer le fer à souder à 200 ℃ ou plus, puis l'étain sera fondu dans la soudure. Après l'ajout du flux, il est très facile d'appliquer l'étain, et la structure du joint de soudure est très complète, solide et brillante.
Le rôle le plus important du flux #8403 est d'éliminer l'oxydation, le flux de soudure est une sorte de substance chimique qui favorise la soudure, il doit éliminer la surface de l'huile du matériau de soudure, enlever le film d'oxyde, augmenter le rôle de la zone de soudure. La pâte de flux a également pour fonction de protéger les composants et d'empêcher la réoxydation.
La fonction principale du flux de soudure #8403 est de réduire la tension de surface générée par le contact entre la soudure et le métal de la broche, d'augmenter la force de mouillage de la surface et d'améliorer la pénétration de l'activateur organique, ce qui est le rôle clé du flux. La pâte de flux est fine et blanche, avec très peu de résidus, et peut atteindre les performances de No clean.
Applications de la pâte de flux de brasage #8403 : applicable aux capteurs, fils, moteurs, fusibles, connecteurs, coques métalliques, éclairage, composants électroniques, réparation SMT, implantation de billes de puces BGA, etc.
7,99 € SUR AMAZON
O5O2
1 pièce seringue pâte à souder,seringue pâte à souder Flux,seringue sans plomb pâte à souder Flux Sn42Bi58,pour SMD PCB réparationélectronique,Soudure Électronique(50g)
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Vous recevrez une cartouche d'aiguille de réparation de type pâte à souder, l'emballage comprend la pâte à souder, un poussoir et deux aiguilles.
Tube aiguille étain pulpe 50 g, alliage: sn42bi58, point de fusion: 138 ° C, type: sans plomb basse température. L'aiguille conique sort de l'étain plus lisse.
La pâte à souder à l'étain est facile à sécher, le temps de liaison est plus de 48 heures, la pâte à souder est pleine de brillance, facile à nettoyer et fiable.
La pâte à souder est pleine de brillance, moins de fumée et pas d'odeur piquante. Vous donne une sensation d'utilisation confortable et saine.
Il convient au soudage de PCB, BGA, PGA, SMD et d'autres produits électroniques, largement utilisés dans divers produits électroniques de précision.
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LINAERSHAO
1 Pièce 10g Pâte à Souder,Flux Pâte à Braser,Outil de Réparation de Soudage Mécanicien,prcatical accessoires de soudure,No-clean,pour soudure électrique et bricolage
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Vous recevrez une boîte de pâte à souder de 10g avec peu de résidus, une bonne étanchéité, un étamage facile, une soudure facile et une soudure solide.
Le flux est une pommade beurrée, l'ingrédient principal est la résine synthétique de la lignée de colophane, non toxique, sans plomb et sans acide, sûre et fiable à utiliser.
Avant de souder, frottez la surface de l'article, appliquez cette pâte sur le fer de cuivre soudé, l'étain et d'autres métaux, puis faites fondre l'étain dans le soudage.
Pâte à souder utilisable pour le soudage de composants électroniques, pour un soudage simple et permanent, caractérisée par un nettoyage rapide et une bonne isolation.
Il convient au soudage des instruments, des instruments, des flux d'or, de cuivre, de fer, d'étain et d'autres métaux. Il est largement utilisé dans le soudage de PCB, PGA, SMD et autres produits électroniques de précision.
4,99 € (332,67 € / kg) SUR AMAZON
KELLYSHUN
KELLYSHUN Pâte À Souder Sn42% Bi58%, Pâte À Souder Sans Plomb À 138°C 30g (1 Pièce), Tresse à Dessouder 2.5MM/3M (1 Pièce), Convient Aux Téléphones Mobiles, BGA, SMD, PCB, Réparation Électronique
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Pâte À Souder Sans Plomb : Sn42%, Bi58%, Contenu En Flux Soudure : 11.2%
Avantages De La Pâte À Souder : Non Corrosif, Conception Du Poussoir, Flux Lisse, Points De Soudure Solides, Points De Soudure Lisses Et Brillants, Conforme Aux Normes RoHS
Paramètres De La Pâte À Souder : Poids Total:30g, Poids Net De La Pâte À Souder :23g
Tresses à Dessouder: Fabriqué En Cuivre Sans Oxygène De Haute Pureté, Haute Conductivité Thermique, Facile À Utiliser, Sans Résidu, Capable D'Absorber Rapidement Et Efficacement L'Excès De Soudure
Large Application Dans : BGA, CI, PCB, CPU, LED, SMT, Téléviseurs, Capteurs, Fusibles, Appareils Électroménagers, Équipements Industriels, Etc.
12,88 € (6,44 € / unité) SUR AMAZON
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