Pate A Souder Sans Plomb
Les 10 meilleurs produits en mai 2025
Dernière mise à jour :
29 mai 2025
BEEYUIHF
BEEYUIHF Sans plomb Pâte à souder, Pâte à étamer Sn42 Bi58, 138°C Pâte à souder à l'étain, pour PCB BGA SMD Réparation Électronique (1.05oz/30g)
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#1 GAGNANT
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Composition de la pâte à braser : Sn:42%, Bi:58%.
Pâte à souder basse température, point de fusion : 138°C (280F)
Pâte à braser sans plomb Poids brut : seringue de 30g (1.05oz)
Propriété du flux de pâte à souder en seringue : sans plomb/joints de soudure lisses et réguliers/le flux ne crée pas de perles d'étain et de ponts d'étain.
Application de la pâte à braser sans plomb : Soudage de modules de radiateurs, soudage de LED, soudage haute fréquence, retravail de PCB, BGA, CPU, SMD, outils.
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BEEYUIHF
BEEYUIHF Colophane Pâte de Flux de Soudure, Sans Plomb Pâte à Souder, No-clean Colophane flux pour soudage (1.76oz/50g)
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#2
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BEEYUIHF #7150 Pâte à braser Poids Gross : (1.76oz/50g) , Poids net de la pâte: environ (1.23oz/35g), Colophane Pâte à braser Flux, fait de non acide, sans plomb, No-Clean, la pâte de soudure qui n'est pas facile à jeter. Pâte à souder à la colophane, haute pureté, bonne aide pour la réparation et la soudure.
Caractéristiques de la pâte de flux à souder : Pas de corrosion, joint de haute intensité, bonne immersion, bonne isolation, bonnes propriétés de soudure, surface de soudure lisse.
Application Flux de soudure : Entretien de la soudure à la traînée, étain de plantation BGA, dessoudage d'entretien, soudure de composants électroniques, entretien de téléphones mobiles, entretien de puces de téléphones mobiles, éclairage LED, entretien d'appareils ménagers.Avoir un fort effet d'élimination de l'oxyde au substrat et au fil en alliage or-cuivre.
Caractéristiques du flux en pâte #7150 : Sans plomb, sans halogène, sans acide, sans nettoyage, moins de résidus, facile à étamer, moins de fumée, aide à la soudure ferme, rend la fluidité de la soudure meilleure, pâte légèrement jaune.
Le flux de soudure est également une bonne aide pour les ingénieurs de maintenance. Emballage de la colophane en boîte métallique, boîte en aluminium de haute qualité, pas facile à casser.
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KELLYSHUN
KELLYSHUN KL-652 Flux Soudure Transparent, 10ML Flux De Pâte À Souder Sans Plomb No-Clean (1 Pièce), Tresse À Dessouder 2,5MM/3M (1 Pièce), Adapté À Téléphones, BGA Et Appareils Électroménagers
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#3
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Sans Plomb, Sans Halogènes, Non Corrosif, No-Clean, Bonne Mouillabilité, Résistant À L'Oxydation, Conforme RoHS
Flux De Pâte À Soudure À Base De Colophane Très Actif : Élimine Facilement La Couche D'Oxyde Sur La Surface De La Soudure
Flux Soudure Transparent : La Formule Transparente Permet Une Vision Claire Des Points De Soudure Et Aide L'Opérateur À Effectuer Des Soudures Précises Lors De Travaux Fins
Flux De Soudure Avec Tresse À Dessouder : Cette Tresse À Dessouder Avec Flux Absorbe Efficacement L'Excédent De Soudure, Réduit Les Résidus Et Améliore L'Efficacité Du Travail
Compatible Avec BGA, SMD, Téléphones, PCB, DIY, IC, Et Les Soudures Précises Dans La Réparation Électronique
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BEEYUIHF
BEEYUIHF Sans plomb Pâte à souder, Pâte à étamer Sn64 Bi35 Ag1, 183°C Pâte à souder à l'étain, pour PCB BGA SMD Réparation Électronique (1.23oz/35g)
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#4
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BEEYUIHF #9300 pâte à souder besoin de régler la température du pistolet à air chaud : pâte à souder sans plomb a un point de fusion bas, point de fusion de 183 degrés, lors de la soudure le pistolet à air chaud peut être ajusté à 300~350 ℃ (572 ℉~662 ℉) après préchauffage du PCB d'abord.
Composition de l'alliage de la pâte à souder Sn64 Bi35 Ag1 : 1% de teneur en argent, fermeté, conductivité, meilleure brillance, viscosité fine, excellente mouillabilité, ne produit pas de perles d'étain, très approprié pour la réparation et la soudure conventionnelles des téléphones mobiles, des PCU et des circuits intégrés.
Plus les produits SMT sont difficiles, plus le choix de la pâte à souder à bas point est important. La pâte à braser à souder sans plomb #9300, dont la crème est délicate, l'uniformité de l'enrobage des points, possède d'excellentes propriétés électriques. Dans les petits pads au pas de 0,3 mm, elle est capable de montrer des performances d'impression excellentes et stables, et d'améliorer la qualité du soudage.
Pâte à braser étain à souder sans plomb à moyenne température contenant de l'argent : joints de soudure solides, sans bulles, sans fissures, lisses, brillants, pleins. Ce modèle présente une granularité accrue et une conductivité considérablement améliorée, sans la moindre fausse soudure.
#9300 Principalement utilisée dans l'industrie SMT pour la réparation par soudure des composants électroniques de surface des PCB, l'étamage des puces BGA, la soudure des câbles, la réparation des téléphones cellulaires, etc.
Application de la pâte à braser sans plomb : Soudage de modules de radiateurs, soudage de LED, soudage haute fréquence, retravail de PCB, BGA, CPU, SMD, LED, IC outils.
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BEEYUIHF
BEEYUIHF Flux de pâte à souder, Sans Plomb Flux pour la soudure, No Clean Flux de pâte à souder, 30ml seringue flux de soudure pour BGA PCB SMD(1.62oz/46g)
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#5
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Pâte à souder poids: (1.62oz/46g) seringue de pâte à braser à la colophane, pâte de flux de soudure sans acide, sans plomb, sans nettoyage, qui n'est pas facile à jeter. Pâte de flux pour BGA, facile à étamer, très peu de résidus.
Pâte à souder, haute pureté, bonne aide pour la réparation et la soudure. seringue distributrice pratique, idéale pour les retouches et la réparation des assemblages montés en surface.
Pâte à souder à seringue Champ d'application : convient pour le nettoyage des pointes de fer à souder, les téléphones portables, les réparations de BGA, les cartes PC et autres soudures de précision au niveau des puces électroniques. A un fort effet d'élimination de l'oxyde sur le substrat et le fil en alliage or-cuivre.
Flux de pâte à souder Sans plomb, No-Clean, sans halogène, sans acide, non-toxique, sans corrosion, joint de haute intensité, bonne immersion, bonne isolation, très peu de résidus, facile à étamer, aide à la fermeté de la soudure, rend la fluidité de la soudure meilleure, pâte légèrement jaune.
Le flux de soudure BEEYUIHF est également une bonne aide pour la soudure et la réparation.
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BEEYUIHF
BEEYUIHF Flux de pâte à souder, haute activité Flux de soudure, Flux pour la soudure, Pâte de flux de soudure sans plomb,Pour BGA SMT PCB (1.76oz/50g)
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#6
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Poids: (1.76oz/50g) Pâte de flux de soudure à la colophane, sans acide, sans plomb, sans nettoyage, pâte de flux de soudure qui n'est pas facile à jeter. Pâte de flux pour BGA, facile à étamer, moins de résidus.
Pâte à souder à la colophane, haute pureté, haute activité, bonne aide pour la réparation et la soudure.
Champ d'application : convient pour le nettoyage de la pointe du fer à souder, les téléphones portables, la réparation des BGA, les cartes PC et autres soudures de précision au niveau des puces électroniques. Il a un fort effet d'élimination de l'oxyde sur le substrat et le fil en alliage or-cuivre.
Ce flux a une performance stable et une faible volatilité, de longs cycles d'utilisation, non-toxique, sans odeur irritante.
Ce flux a des performances stables et une faible volatilité, des cycles d'utilisation longs, il est non toxique et ne dégage pas d'odeur irritante.
8,99 € (8 990,00 € / kg) SUR AMAZON
BEEYUIHF
BEEYUIHF No Clean Flux de Pâte à Souder, Sans Plomb soudure à la colophane pour PCB/IC/BGA/SMD/SMT/LED, Réparation électronique (10mL Seringue) #9530 (4 Pack)
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#7
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【BEEYUIHF #9530-10CC est un flux de soudure sans nettoyage à très faible résidu】 Il a été conçu pour le brasage de piliers en cuivre ultrafins, miniaturisés et à haute densité, ainsi que pour les boîtiers IC flip-chip à bosses microsphériques. Ce pâte de flux de soudure convient aux équipements de soudage petits et intensifs tels que le brasage de précision, le brasage de BGA et le brasage de SMD.
【9530-10CC Le soudure à la colophane à haute activité augmente la fluidité de l'étain】Le soudage avec l'ajout de flux peut augmenter la fluidité de l'étain, ce qui rend l'étamage très simple et léger. Le pâte de flux électrique peut se loger automatiquement dans les composants électroniques pour obtenir une soudure précise et des résultats de la plus haute qualité.
【No-Clean Sans halogène pâte de soudure】 Cette formule de pâte de flux de soudure avec un système unique d'activateur sans halogène est un flux sans nettoyage avec une faible teneur en solides qui ne laisse pratiquement aucun résidu. Les joints de soudure apparaissent brillants après la soudure, même sans nettoyage.
Application de la pâte de flux de soudure: Réparation de téléphones portables, industries de services informatiques et numériques, brasage SMT de cartes de circuits imprimés de haute précision, processus de soudage BGA, brasage de traînée de maintenance, étamage de plantation BGA, dessoudage de maintenance, brasage de composants électroniques, maintenance de téléphones portables, maintenance de puces de téléphones portables, éclairage LED, maintenance d'appareils électroménagers, etc.
Ce flux sans nettoyage est le meilleur pâte de flux pour l'électronique de brasage pour le brasage électronique et l'assemblage par montage en surface.
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flintronic
Flintronic Pâte à souder à l'étain à Seringue, 138°C Sn42 Bi58 Sans plomb Pâte à souder pour soudure PCB BGA SMD Réparation Électronique(1.06oz/30g)
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【Composition de pâte à souder sans plomb】 Fabriqué en alliage d'étain 42% Bi 58%, il ne produit aucun déchet pendant le processus de soudure et offre une isolation élevée, est non corrosif et respectueux de l'environnement, il répond donc aux exigences de qualité les plus élevées.
【Conception pratique】 Grâce à la conception de la tige de poussée, aucun gaspillage, garantissant un processus de soudage fluide, des soudures fermes, des joints de soudure lisses et brillants et la refusion ne produira pas de perles d'étain ni de ponts en étain.
【Facile à utiliser】 Retirez simplement le bouchon d'étanchéité, installez l'aiguille, puis retirez le couvercle arrière et installez la tige de poussée pour l'utiliser. La pâte à souder sans plomb pour seringue est le choix parfait pour vos besoins de soudure efficaces.
【Largement utilisé】la pâte à souder à basse température peut protéger les composants et les circuits imprimés, et est principalement utilisée pour les équipements électroniques qui ne bougent pas fréquemment et ne peuvent pas résister à des températures élevées, tels que le soudage de BGA, IC, PCB, CPU, LED, SMT, TV, capteurs, fusibles, appareils électroménagers, équipements industriels et autres composants électroniques.
【Détails de l'emballage】 Le paquet contient 1 pâte à souder à faible point de fusion, 2 aiguilles et 1 tige de poussée. Le poids total est de 30g. Le poids net de la pâte à souder est de 22g. (Conseils : conserver à température ambiante.)
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KELLYSHUN
KELLYSHUN Pâte À Souder Sn42% Bi58%, Pâte À Souder Sans Plomb À 138°C 30g (1 Pièce), Tresse à Dessouder 2.5MM/3M (1 Pièce), Convient Aux Téléphones Mobiles, BGA, SMD, PCB, Réparation Électronique
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Pâte À Souder Sans Plomb : Sn42%, Bi58%, Contenu En Flux Soudure : 11.2%
Avantages De La Pâte À Souder : Non Corrosif, Conception Du Poussoir, Flux Lisse, Points De Soudure Solides, Points De Soudure Lisses Et Brillants, Conforme Aux Normes RoHS
Paramètres De La Pâte À Souder : Poids Total:30g, Poids Net De La Pâte À Souder :23g
Tresses à Dessouder: Fabriqué En Cuivre Sans Oxygène De Haute Pureté, Haute Conductivité Thermique, Facile À Utiliser, Sans Résidu, Capable D'Absorber Rapidement Et Efficacement L'Excès De Soudure
Large Application Dans : BGA, CI, PCB, CPU, LED, SMT, Téléviseurs, Capteurs, Fusibles, Appareils Électroménagers, Équipements Industriels, Etc.
12,88 € (6,44 € / unité) SUR AMAZON
WIVIE
WIVIE Flux de pâte à souder sans plomb (3 paquets) et mèche à dessouder de 2,5 mm, fil à dessouder 3 m/10 m, fil à dessouder en cuivre pur pour enlever la soudure (2 pièce)
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Caractéristiques de la pâte : sans plomb, aucun nettoyage nécessaire, non corrosif
Avantages du produit : conception d'impression pour un flux plus uniforme, pas de gaspillage de matériau pendant la soudure
La tresse à dessouder a une résistance à l'oxydation et à la corrosion, une bonne conductivité thermique, une faible quantité résiduelle, aucun dommage et élimine efficacement la couche d'oxyde sur la surface du lot
Applications : largement utilisé dans les circuits imprimés, les circuits imprimés, les téléphones, les téléviseurs et autres appareils ménagers ainsi que les équipements industriels
Contenu : 2 flux de pâte à souder et 1 mèche à dessouder
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pate a souder
plomb a souder
pate a souder echappement
pate a souder cuivre
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pate fer a souder
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