Soudure Bga
Les 10 meilleurs produits en juillet 2025
Dernière mise à jour :
18 juillet 2025
BEEYUIHF
BEEYUIHF No Clean Flux de Pâte à Souder, Sans Plomb soudure à la colophane pour PCB/IC/BGA/SMD/SMT/LED, Réparation électronique (10mL Seringue) #9530 (1 Pack)
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【BEEYUIHF #9530-10CC est un flux de soudure sans nettoyage à très faible résidu】 Il a été conçu pour le brasage de piliers en cuivre ultrafins, miniaturisés et à haute densité, ainsi que pour les boîtiers IC flip-chip à bosses microsphériques. Ce pâte de flux de soudure convient aux équipements de soudage petits et intensifs tels que le brasage de précision, le brasage de BGA et le brasage de SMD.
【9530-10CC Le soudure à la colophane à haute activité augmente la fluidité de l'étain】Le soudage avec l'ajout de flux peut augmenter la fluidité de l'étain, ce qui rend l'étamage très simple et léger. Le pâte de flux électrique peut se loger automatiquement dans les composants électroniques pour obtenir une soudure précise et des résultats de la plus haute qualité.
【No-Clean Sans halogène pâte de soudure】 Cette formule de pâte de flux de soudure avec un système unique d'activateur sans halogène est un flux sans nettoyage avec une faible teneur en solides qui ne laisse pratiquement aucun résidu. Les joints de soudure apparaissent brillants après la soudure, même sans nettoyage.
Application de la pâte de flux de soudure: Réparation de téléphones portables, industries de services informatiques et numériques, brasage SMT de cartes de circuits imprimés de haute précision, processus de soudage BGA, brasage de traînée de maintenance, étamage de plantation BGA, dessoudage de maintenance, brasage de composants électroniques, maintenance de téléphones portables, maintenance de puces de téléphones portables, éclairage LED, maintenance d'appareils électroménagers, etc.
Ce flux sans nettoyage est le meilleur pâte de flux pour l'électronique de brasage pour le brasage électronique et l'assemblage par montage en surface.
4,75 € SUR AMAZON
MLWSKERTY
DDR6 BGA180 Kit de reballage pour carte graphique GPU IC Chip Solder Plate Plateforme Base Aimant Base BGA Pochoir Soudure Tin Plant
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#2
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Les spécifications sont marquées sur le pour que vous puissiez choisir.
Il est spécialement conçu pour ordinateur portable, ordinateur de bureau, carte principale de communication, pont nord-sud et carte graphique, toutes sortes de puces BGA.
Ils peuvent être chauffés par la machine à air chaud, ces pochoirs ne se déforment pas facilement lorsqu'ils sont chauffés.
complété par des processus de calcination complexes et précis, de sorte que les pochoirs ont une épaisseur appropriée et une excellente
Ces pochoirs sont en acier inoxydable, l'épaisseur de la maille d'acier est
12,50 € SUR AMAZON
KHIRY
KHiry Filtre UV numérique à Effet 3D avec écran de 7" Compatible avec l'outil de Soudure de réparation de téléphone de Montre bga SMT Bijoux Cadeau pour Enfants (Blanc 200X) (Blanc 200X)
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Filtre UV numérique à effet 3D à 7 affichages, Compatible avec la montre et le téléphone, outil de soudage de réparation bga smt, bijoux, cadeau pour enfants
Paramètres techniques:
Notre société dispose d'un système de garantie de qualité parfait et d'un système de service après-vente. Notre logistique sera plus rapide que le site Amazon. N'hésitez pas à passer votre commande. Si vous avez un problème, veuillez nous contacter la première fois.
Satisfaction à 100 % Nous nous engageons à vous fournir des produits de haute qualité et un service de demande de renseignements avant et après-vente intime pour garantir votre satisfaction !
SUPPORT RÉGLABLE EN ALLIAGE D'ALUMINIUM : Ce nouveau numérique utilise un support réglable en alliage d'aluminium au lieu du support en plastique de l'ancienne version, vous permettant de visualiser l'objet de manière plus stable et plus précise.
443,99 € SUR AMAZON
BEEYUIHF
BEEYUIHF No Clean Flux de Pâte à Souder, Sans Plomb flux pour soudage pour PCB/IC/BGA/SMD électronique (5.15oz/146g)
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BEEYUIHF Pâte à souder Poids net : (3.52oz/100g) ; Poids brut: (5.15oz/146g)
Pâte à souder à la colophane, sans acide, sans plomb, sans nettoyage, pâte à souder qui n'est pas facile à déverser. Pâte à souder à la colophane, haute pureté, bonne aide pour les réparations et les soudures, seringue distributrice pratique idéale pour les retouches et les réparations des assemblages montés en surface.
Avantage du flux de soudure de qualité industrielle : Sans plomb, sans nettoyage, sans halogène, sans acide, sans corrosion, joint de haute intensité, bonne immersion, bonne isolation, très peu de résidus, facile à étamer, aide à la solidité de la soudure, améliore la fluidité de la soudure, pâte légèrement jaune.
Application de la pâte de flux de soudure : Réparation de téléphones portables, industries de services informatiques et numériques, brasage SMT de cartes de circuits imprimés de haute précision, processus de soudage BGA, brasage de traînée de maintenance, étamage de plantation BGA, dessoudage de maintenance, brasage de composants électroniques, maintenance de téléphones portables, maintenance de puces de téléphones portables, éclairage LED, maintenance d'appareils électroménagers, etc.
A propos de notre pâte de flux de brasage #9530 : Pâte de flux sans nettoyage. Distributeur pratique en seringue, idéal pour les retouches et les réparations d'assemblages montés en surface.
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BEEYUIHF
BEEYUIHF Sans plomb Pâte à souder, Pâte à étamer Sn42 Bi58, 138°C Pâte à souder à l'étain, pour PCB BGA SMD Réparation Électronique (1.05oz/30g)
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QUALITÉ FIABLE
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#5
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Composition de la pâte à braser : Sn:42%, Bi:58%.
Pâte à souder basse température, point de fusion : 138°C (280F)
Pâte à braser sans plomb Poids brut : seringue de 30g (1.05oz)
Propriété du flux de pâte à souder en seringue : sans plomb/joints de soudure lisses et réguliers/le flux ne crée pas de perles d'étain et de ponts d'étain.
Application de la pâte à braser sans plomb : Soudage de modules de radiateurs, soudage de LED, soudage haute fréquence, retravail de PCB, BGA, CPU, SMD, outils.
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Chevnzev
DDR6 BGA180 Kit de reballage pour carte graphique GPU IC Chip Solder Plate Plateforme Base Aimant Base BGA Pochoir Soudure Tin Plant
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#6
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Ils peuvent être chauffés par la machine à air chaud, ces pochoirs ne se déforment pas facilement lorsqu'ils sont chauffés.
Il est spécialement conçu pour ordinateur portable, ordinateur de bureau, carte principale de communication, pont nord-sud et carte graphique, toutes sortes de puces BGA.
complété par des processus de calcination complexes et précis, de sorte que les pochoirs ont une épaisseur appropriée et une excellente
Ces pochoirs sont en acier inoxydable, l'épaisseur de la maille d'acier est
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BEEYUIHF
BEEYUIHF Flux de pâte à souder, haute activité Flux de soudure, Flux pour la soudure, Pâte de flux de soudure sans plomb,Pour BGA SMT PCB (1.76oz/50g)
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#7
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Poids: (1.76oz/50g) Pâte de flux de soudure à la colophane, sans acide, sans plomb, sans nettoyage, pâte de flux de soudure qui n'est pas facile à jeter. Pâte de flux pour BGA, facile à étamer, moins de résidus.
Pâte à souder à la colophane, haute pureté, haute activité, bonne aide pour la réparation et la soudure.
Champ d'application : convient pour le nettoyage de la pointe du fer à souder, les téléphones portables, la réparation des BGA, les cartes PC et autres soudures de précision au niveau des puces électroniques. Il a un fort effet d'élimination de l'oxyde sur le substrat et le fil en alliage or-cuivre.
Ce flux a une performance stable et une faible volatilité, de longs cycles d'utilisation, non-toxique, sans odeur irritante.
Ce flux a des performances stables et une faible volatilité, des cycles d'utilisation longs, il est non toxique et ne dégage pas d'odeur irritante.
8,99 € (8 990,00 € / kg) SUR AMAZON
Niiyen
Encre de masque de soudure, 1Pcs encre de masque de soudure à photopolymérisation UV, encre de résistance à la soudure PCB BGA, combinaison de résistance à la soudure à séchage UV, utilisée pour isole
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Encre de masque de soudure de haute qualité: 100% tout neuf et de haute qualité.
Application principale: Cette encre de masque de soudure peut être utilisée pour l'isolation et la protection des composants électroniques PCB.
Processus de formation: exposez cette encre à la lumière UV ou à la lumière du soleil après l'avoir appliquée sur le PCB, et elle se solidifiera progressivement.
Polyvalent: il peut également fixer le fil en place et empêcher la rupture du fil.
Large application: Idéal pour la réparation de circuits imprimés de téléphones mobiles, ordinateurs et autres produits électroniques.
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ZIDDAR
DDR6 BGA180 Kit de reballage pour carte graphique GPU IC Chip Solder Plate Plateforme Base Aimant Base BGA Pochoir Soudure Tin Plant
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Ces pochoirs sont en acier inoxydable, l'épaisseur de la maille d'acier est
Il est spécialement conçu pour ordinateur portable, ordinateur de bureau, carte principale de communication, pont nord-sud et carte graphique, toutes sortes de puces BGA.
Ils peuvent être chauffés par la machine à air chaud, ces pochoirs ne se déforment pas facilement lorsqu'ils sont chauffés.
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coalwop
Pate à Souder Sans Plomb Sn42 Bi58, Flux à Basse Température 138°C, Pâte à Souder pour BGA, SMT, LED, et Rework, Tube de 20 g
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Formule d'alliage à bas point de fusion respectueuse de l'environnement : Cette pate a souder à 138 ℃ utilise une composition d'alliage sans plomb à 42 % d'étain (Sn) + 58 % de bismuth (Bi), qui répond aux normes environnementales et évite la pollution par le plomb ; le point de fusion n'est que de 138°C, ce qui convient au soudage de composants électroniques de précision sensibles à la température pour éviter les dommages à haute température aux puces, LED et autres composants
Conception d'application de précision de type seringue de 20 g : Cette flux soudure electronique est conditionnée dans une seringue de 20 g, ce qui permet un contrôle précis du dosage et évite le gaspillage ; la conception de la sortie de la pointe du stylo convient aux petits joints de soudure et convient aux scénarios de micro-soudure tels que la retouche de cartes PCB BGA/CPU/SMD, et peut être facilement utilisée par un équipement manuel ou automatisé
Le flux sans plomb a des performances de processus stables : La formule du flux de flux soudure 138℃ est optimisée, le processus de soudage est lisse et uniforme, et il n'y a pas de défauts tels que des billes d'étain et des ponts d'étain pendant le soudage par refusion, garantissant la surface propre des joints de soudure et une excellente conductivité électrique et thermique, améliorant ainsi le rendement et la fiabilité du soudage
Adaptation à la soudure à basse température dans tous les scénarios : Cette petain a souder convient à de nombreux domaines tels que les modules de radiateur, les perles de lampe LED, les appareils haute fréquence, la retouche de PCB, etc. Elle est particulièrement adaptée au soudage secondaire ou à l'assemblage de cartes multicouches (pour éviter que la température élevée n'affecte les joints de soudure sous-jacents), et est compatible avec les SMT, BGA, CPU et autres formes d'emballage
Conductivité thermique efficace et qualité de surface : Cette pate a souder 138℃ utilise un composant en alliage qui présente à la fois une bonne conductivité thermique et une bonne résistance mécanique. Les joints de soudure sont entièrement formés et la surface est très plane. Il répond aux exigences strictes des circuits haute fréquence, des appareils électriques, etc. en matière de précision et de stabilité du soudage, et n'est pas sujet aux fissures ou à l'oxydation après une utilisation à long terme
9,78 € (0,49 € / gramme(s)) SUR AMAZON
bga
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