Soudure Sans Plomb
Les 10 meilleurs produits en juillet 2025
Dernière mise à jour :
23 juillet 2025
Ka wah core
Etain a Souder, Fil de Soudure Sans Plomb 0.6mm 20g, Mince à Noyau Avec Flux de Colophane, Sn99.3%-Cu0.7%, Bobine d'étain à Souder pour Soudure la électrique
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#1 GAGNANT
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Le matériau du fil de soudure à noyau de colophane est Sn99.3, Cu0.7, avec flux 2.0% , c’est un plus économique et respectueux de l’environnement.
Le poids brut du fil etain soudure est de 20g (0.04lb), le diamètre est de 0.6mm (0.023 inch), le point de fusion est de 217°C/422,6°F. Un point de fusion bas est plus sûr, et le soudage rapide peut réduire le choc thermique des composants provenant de la soudure.
Cette sécurité de fil étain soudure électrique qu’avec le fil de soudure au plomb, et la couleur du fil est différente, le fil de soudure sans plomb est de couleur plus vive, mais avec le fil de soudure au plomb est de couleur grisâtre foncée.
Ce fil à souder en argent sans plomb coule bien et chauffe uniformément. Facile à utiliser, il sera un fil à souder optimal.
Ce fil de soudure sans plomb est largement utilisé pour les produits de soudure IC, PCB, produits électroniques de soudure et de réparation ou de matériel, etc. travaux de soudure fine, ou applications de passe-temps de bricolage.
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Soudure, sans plomb avec noyau de colophane (Sn99 Ag0,3 Cu0,7/0,8 mm, 50g)
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#2
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[fil de soudure de haute qualité:] la conductivité électrique et thermique ont toutes deux une bonne soudabilité, ce qui peut améliorer l'efficacité et la qualité du soudage.
[bas point de fusion:] le point de fusion du fil de soudure est 227 ℃. Fil mince flexible, idéal pour les soudeurs à domicile. L'utilisation d'une bobine de fil de soudure peut rapidement terminer le soudage.
[poids et diamètre:] le diamètre de ce fil de soudure sans plomb est de 0,8 mm; Poids net: 50 grammes; SN 99% AG 0,3% Cu 0,7%; Teneur en flux: 2,2%.
[respectueux de l'environnement:] le fil de soudure a moins de fumée et d'éclaboussures de colophane lors du soudage. Plus important encore, il est sans plomb et fonctionne toujours bien sur les points de soudure grâce au flux intégré.
[largement utilisé:] pour la réparation d'appareils électriques, tels que la radio, la télévision, la photo, l'enregistreur vidéo, le câble, le moteur, le circuit imprimé, les jouets et autres appareils électroniques.
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BEEYUIHF
BEEYUIHF No Clean Flux de Pâte à Souder, Sans Plomb soudure à la colophane pour PCB/IC/BGA/SMD/SMT/LED, Réparation électronique (10mL Seringue) #9530 (1 Pack)
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#3
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【BEEYUIHF #9530-10CC est un flux de soudure sans nettoyage à très faible résidu】 Il a été conçu pour le brasage de piliers en cuivre ultrafins, miniaturisés et à haute densité, ainsi que pour les boîtiers IC flip-chip à bosses microsphériques. Ce pâte de flux de soudure convient aux équipements de soudage petits et intensifs tels que le brasage de précision, le brasage de BGA et le brasage de SMD.
【9530-10CC Le soudure à la colophane à haute activité augmente la fluidité de l'étain】Le soudage avec l'ajout de flux peut augmenter la fluidité de l'étain, ce qui rend l'étamage très simple et léger. Le pâte de flux électrique peut se loger automatiquement dans les composants électroniques pour obtenir une soudure précise et des résultats de la plus haute qualité.
【No-Clean Sans halogène pâte de soudure】 Cette formule de pâte de flux de soudure avec un système unique d'activateur sans halogène est un flux sans nettoyage avec une faible teneur en solides qui ne laisse pratiquement aucun résidu. Les joints de soudure apparaissent brillants après la soudure, même sans nettoyage.
Application de la pâte de flux de soudure: Réparation de téléphones portables, industries de services informatiques et numériques, brasage SMT de cartes de circuits imprimés de haute précision, processus de soudage BGA, brasage de traînée de maintenance, étamage de plantation BGA, dessoudage de maintenance, brasage de composants électroniques, maintenance de téléphones portables, maintenance de puces de téléphones portables, éclairage LED, maintenance d'appareils électroménagers, etc.
Ce flux sans nettoyage est le meilleur pâte de flux pour l'électronique de brasage pour le brasage électronique et l'assemblage par montage en surface.
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BEEYUIHF
BEEYUIHF Colophane Pâte de Flux de Soudure, Sans Plomb Pâte à Souder, No-clean Colophane flux pour soudage (1.76oz/50g)
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#4
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BEEYUIHF #7150 Pâte à braser Poids Gross : (1.76oz/50g) , Poids net de la pâte: environ (1.23oz/35g), Colophane Pâte à braser Flux, fait de non acide, sans plomb, No-Clean, la pâte de soudure qui n'est pas facile à jeter. Pâte à souder à la colophane, haute pureté, bonne aide pour la réparation et la soudure.
Caractéristiques de la pâte de flux à souder : Pas de corrosion, joint de haute intensité, bonne immersion, bonne isolation, bonnes propriétés de soudure, surface de soudure lisse.
Application Flux de soudure : Entretien de la soudure à la traînée, étain de plantation BGA, dessoudage d'entretien, soudure de composants électroniques, entretien de téléphones mobiles, entretien de puces de téléphones mobiles, éclairage LED, entretien d'appareils ménagers.Avoir un fort effet d'élimination de l'oxyde au substrat et au fil en alliage or-cuivre.
Caractéristiques du flux en pâte #7150 : Sans plomb, sans halogène, sans acide, sans nettoyage, moins de résidus, facile à étamer, moins de fumée, aide à la soudure ferme, rend la fluidité de la soudure meilleure, pâte légèrement jaune.
Le flux de soudure est également une bonne aide pour les ingénieurs de maintenance. Emballage de la colophane en boîte métallique, boîte en aluminium de haute qualité, pas facile à casser.
7,99 € SUR AMAZON
BEEYUIHF
BEEYUIHF Fil de Soudure Sans Plomb, Sn99.3% Cu0.7% Fil étain Soudure avec 2.2% flux Colophane, Fil de Soudure pour la Soudure électrique (1.0mm 100g)
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#5
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Spécifications des fils de soudure sans plomb: Alliage: Sn99,3% Cu0,7% ; Flux: 2,2%; Poids du fil de soudure: 100g (0.22lb); Poids net: 88g (0.194lb); Diamètre: 1.0 mm (0,039 pouces)
Plage de point de fusion: 217°C/422,6°F, Point de fusion bas de l'étain sans plomb, plus propice au soudage électronique et à la protection des composants.
Le fil de soudure sans plomb contient 2,2 % de colophane, la colophane à l'intérieur du fil est répartie uniformément, ce qui augmente la mouillabilité de la soudure, améliore le contact avec la surface de soudure et la diffusion, améliore la zone de soudure et la fiabilité, empêche les fausses soudures et les fuites de soudure.
Avantages de la soudure sans plomb : moins d'odeurs après la soudure, goût doux, plus respectueux de la santé humaine. Faible oxydation, réduit l'oxydation pendant le brasage, ce qui permet d'obtenir de meilleurs résultats de brasage et une meilleure conductivité.
Fil étain Soudure Sans Plomb pour les applications de brasage: soudure des composants électroniques, maintenance des téléphones portables, maintenance des puces de téléphones portables, éclairage LED, maintenance des appareils électroménagers,Composants de soudage, etc.
12,99 € SUR AMAZON
BEEYUIHF
BEEYUIHF No Clean Flux de Pâte à Souder, Sans Plomb flux pour soudage pour PCB/IC/BGA/SMD électronique (5.15oz/146g)
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#6
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BEEYUIHF Pâte à souder Poids net : (3.52oz/100g) ; Poids brut: (5.15oz/146g)
Pâte à souder à la colophane, sans acide, sans plomb, sans nettoyage, pâte à souder qui n'est pas facile à déverser. Pâte à souder à la colophane, haute pureté, bonne aide pour les réparations et les soudures, seringue distributrice pratique idéale pour les retouches et les réparations des assemblages montés en surface.
Avantage du flux de soudure de qualité industrielle : Sans plomb, sans nettoyage, sans halogène, sans acide, sans corrosion, joint de haute intensité, bonne immersion, bonne isolation, très peu de résidus, facile à étamer, aide à la solidité de la soudure, améliore la fluidité de la soudure, pâte légèrement jaune.
Application de la pâte de flux de soudure : Réparation de téléphones portables, industries de services informatiques et numériques, brasage SMT de cartes de circuits imprimés de haute précision, processus de soudage BGA, brasage de traînée de maintenance, étamage de plantation BGA, dessoudage de maintenance, brasage de composants électroniques, maintenance de téléphones portables, maintenance de puces de téléphones portables, éclairage LED, maintenance d'appareils électroménagers, etc.
A propos de notre pâte de flux de brasage #9530 : Pâte de flux sans nettoyage. Distributeur pratique en seringue, idéal pour les retouches et les réparations d'assemblages montés en surface.
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Exburanty
Étain de soudure 0,8 mm 30g, Étain à Souder Avec Flux, fil a souder sans plomb, Soudure Étain Avec Noyau de Colophane, Sn99.3% Cu0.7% pour Petite Soudure Fine Composant Electronique
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【Fil de soudure laminé de haute qualité】Soudure rapide,point de fusion bas des joints de soudure,joints de soudure brillants,moins de résidus,antioxydant,plus économique et respectueux de l'environnement.
【Très économique】l'utilisation de la soudure dans un rouleau est beaucoup plus économique que l'achat dans de petits récipients. En outre, vous n'avez pas besoin d'acheter un flux ou de colophane supplémentaire dans le kit, car l'intérieur de cette boîte est déjà rempli.
【Étain sans plomb】la soudure au plomb, bien qu'elle soit très facile et pratique à utiliser par rapport au sans plomb, est terriblement nocive pour la santé et l'environnement. Évitez les problèmes de santé du plomb et abandonnez les vieilles habitudes.
【Poids et Diamètre】Le diamètre de ce soudure etain cuivre est de 0.8 mm ; poids net : 30 grammes. Sn 99.3 % Cu 0.7 %, teneur en flux : 2 %
【Grandement utilisé】Le soudage sans plomb utilise des faisceaux de bobines amovibles pour faciliter l'utilisation et la réparation. Idéal pour les soudeurs à domicile. Facile à utiliser même si vous n'êtes pas un technicien électronique professionnel. Largement utilisé pour souder des produits,effectuer des réparations électriques ou bricoler des appareils électroniques. Convient aux produits électroniques haut de gamme,aux produits industriels électroniques et électriques.
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BEEYUIHF
BEEYUIHF Sans plomb Pâte à souder, Pâte à étamer Sn42 Bi58, 138°C Pâte à souder à l'étain, pour PCB BGA SMD Réparation Électronique (1.05oz/30g)
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Composition de la pâte à braser : Sn:42%, Bi:58%.
Pâte à souder basse température, point de fusion : 138°C (280F)
Pâte à braser sans plomb Poids brut : seringue de 30g (1.05oz)
Propriété du flux de pâte à souder en seringue : sans plomb/joints de soudure lisses et réguliers/le flux ne crée pas de perles d'étain et de ponts d'étain.
Application de la pâte à braser sans plomb : Soudage de modules de radiateurs, soudage de LED, soudage haute fréquence, retravail de PCB, BGA, CPU, SMD, outils.
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EDI-TRONIC
EDI-TRONIC soudure sans plomb soudure électronique 99,3% d'étain 0,7% de cuivre 1mm 100g
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se compose de: 99,3% d'étain, 0,7% de cuivre
2% de flux
sans plomb
épaisseur: 1 mm
quantité: rouleau 100g
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ZSHX
ZSHX Fil de soudure sans plomb Sn99% Ag0.3% Cu0.7% Colophane fil de soudure pour la soudure électrique (1.0mm 50g)
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ZSHX Fil à souder sans plomb de haute qualité avec noyau en colophane
Paramètres : fil à souder étain 99 % - argent 0,3 % cuivre 0,7 % (Sn99-Ag0,3-Cu0,7)
Point de fusion inférieur : 217 ℃
Diamètre du fil : 2 % - Diamètre du fil à souder électrique : 1 mm
Poids brut : 50 g
9,99 € (3 121,88 € / kg) SUR AMAZON
soudure etain sans plomb
soudure sans plomb 100g
soudure plomb
sans soudure
sans plomb
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cosse sans soudure
porte soudure plomb
bouchon sans soudure
plomb pour soudure
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