Flux Micro Soudure
Les 10 meilleurs produits en mai 2025
Dernière mise à jour :
23 mai 2025
BEEYUIHF
BEEYUIHF Flux de pâte à souder, Sans Plomb Flux pour la soudure, No Clean Flux de pâte à souder, 30ml seringue flux de soudure pour BGA PCB SMD(1.62oz/46g)
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#1 GAGNANT
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Pâte à souder poids: (1.62oz/46g) seringue de pâte à braser à la colophane, pâte de flux de soudure sans acide, sans plomb, sans nettoyage, qui n'est pas facile à jeter. Pâte de flux pour BGA, facile à étamer, très peu de résidus.
Pâte à souder, haute pureté, bonne aide pour la réparation et la soudure. seringue distributrice pratique, idéale pour les retouches et la réparation des assemblages montés en surface.
Pâte à souder à seringue Champ d'application : convient pour le nettoyage des pointes de fer à souder, les téléphones portables, les réparations de BGA, les cartes PC et autres soudures de précision au niveau des puces électroniques. A un fort effet d'élimination de l'oxyde sur le substrat et le fil en alliage or-cuivre.
Flux de pâte à souder Sans plomb, No-Clean, sans halogène, sans acide, non-toxique, sans corrosion, joint de haute intensité, bonne immersion, bonne isolation, très peu de résidus, facile à étamer, aide à la fermeté de la soudure, rend la fluidité de la soudure meilleure, pâte légèrement jaune.
Le flux de soudure BEEYUIHF est également une bonne aide pour la soudure et la réparation.
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WIVIE
WIVIE Solder Paste Flux, Sans Plomb, Flux De Pâte à Braser Sans Nettoyage Pour Réparer Les Composants SMD/PCB/IC/BGA (40cc)
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#2
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Paramètres du produit: capacité : 4x10cc
Caractéristiques de la pâte: sans plomb, aucun nettoyage requis, non corrosif.
Avantages du produit: conception poussée pour un écoulement plus fluide, pas de gaspillage lors du soudage.
Applications: largement utilisé dans les cartes de circuit imprimé, les circuits intégrés, les téléphones, les téléviseurs et autres appareils électroménagers et équipements industriels.
Emballage: contient quatre tubes de pâte à souder flux
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BEEYUIHF
BEEYUIHF No Clean Flux de Pâte à Souder, Sans Plomb soudure à la colophane pour PCB/IC/BGA/SMD/SMT/LED, Réparation électronique (10mL Seringue) #9530 (4 Pack)
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#3
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【BEEYUIHF #9530-10CC est un flux de soudure sans nettoyage à très faible résidu】 Il a été conçu pour le brasage de piliers en cuivre ultrafins, miniaturisés et à haute densité, ainsi que pour les boîtiers IC flip-chip à bosses microsphériques. Ce pâte de flux de soudure convient aux équipements de soudage petits et intensifs tels que le brasage de précision, le brasage de BGA et le brasage de SMD.
【9530-10CC Le soudure à la colophane à haute activité augmente la fluidité de l'étain】Le soudage avec l'ajout de flux peut augmenter la fluidité de l'étain, ce qui rend l'étamage très simple et léger. Le pâte de flux électrique peut se loger automatiquement dans les composants électroniques pour obtenir une soudure précise et des résultats de la plus haute qualité.
【No-Clean Sans halogène pâte de soudure】 Cette formule de pâte de flux de soudure avec un système unique d'activateur sans halogène est un flux sans nettoyage avec une faible teneur en solides qui ne laisse pratiquement aucun résidu. Les joints de soudure apparaissent brillants après la soudure, même sans nettoyage.
Application de la pâte de flux de soudure: Réparation de téléphones portables, industries de services informatiques et numériques, brasage SMT de cartes de circuits imprimés de haute précision, processus de soudage BGA, brasage de traînée de maintenance, étamage de plantation BGA, dessoudage de maintenance, brasage de composants électroniques, maintenance de téléphones portables, maintenance de puces de téléphones portables, éclairage LED, maintenance d'appareils électroménagers, etc.
Ce flux sans nettoyage est le meilleur pâte de flux pour l'électronique de brasage pour le brasage électronique et l'assemblage par montage en surface.
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TermoPasty
Flux de soudure liquide 50 ml huile SMD/RMA sans nettoyage, reflow, rework, reball RF800
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#4
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Flux RF 800 Colophonie fluide d'activité moyenne avec d'excellentes propriétés humidifiantes. Il mouille parfaitement les surfaces en Cu ou PbSn et ne nécessite pas de lavage.
50 ml
Application : soudage à la machine dans les appareils électroniques professionnels et consommateurs - Technologie mixte, soudage des surfaces passivées.
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BEEYUIHF
BEEYUIHF Tresses à Dessouder, Tresse de Dessoudage, Trèsse fil à Souder Wick avec flux, pour enlever la soudure et démonter les, longueur: 3M/10', Largeur 2.5mm/0.10'' (1 Pièces 2.5mm 3m)
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#5
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【No-clean tresses à dessouder】each trèsse dessouder is approximately longueur: 3M/10', Largeur 2.5mm/0.10'', une longueur suffisante pour répondre à vos besoins quotidiens. La ligne d'aspiration de l'étain est tissée avec des aiguilles plates, un design doux, une conduction thermique rapide, adaptée à l'aspiration rapide de l'étain, améliorant l'efficacité du travail.
【Retrait des composants】La tresse de dessoudage est un outil utile lorsque vous devez retirer des composants pour réparer des circuits imprimés. La fonction principale de la fil de tresse à dessouder wick est d'absorber l'étain de la carte PCB, ce qui peut être utilisé pour corriger les erreurs de soudure, retirer les composants électroniques de la carte PCB, ressouder les composants, retirer les boutons d'interrupteur sur le dessus de la carte mère et ses composants SMD, etc.
【Copper wire braid mesh structure】No-clean soldering wick fil à dessouder est un dispositif mécanique qui aspire la soudure fondue hors du PCB, et la mèche de soudure absorbe la soudure en elle-même. La mèche à souder sans nettoyage est essentiellement une section de fil de cuivre tressé, composée de fils de cuivre très fins tressés en croix. Le tissage spécial permet à la mèche à dessouder d'absorber le maximum d'étain.
【Strong capacité d'absorption de l'étain】La mèche à dessouder un outil de réparation dédié qui réduit considérablement le temps passé à retravailler/réparer l'électronique et réduit considérablement le risque de dommages thermiques à la carte de circuit imprimé. La conception géométrique précise de la tresse assure une tension de surface et une capacité d'absorption de la soudure maximales.
【Matériau de qualité supérieure】Mèche de soudure sans nettoyage, en cuivre, résistante à l'oxydation et à la corrosion, structure compilée, ne se désagrège pas facilement, bonne conductivité thermique, absorption propre de l'étain, peu de résidus, ne se sépare pas facilement.
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BEEYUIHF
BEEYUIHF Colophane Pâte de Flux de Soudure, Sans Plomb Pâte à Souder, No-clean Colophane flux pour soudage (1.76oz/50g)
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#6
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BEEYUIHF #7150 Pâte à braser Poids Gross : (1.76oz/50g) , Poids net de la pâte: environ (1.23oz/35g), Colophane Pâte à braser Flux, fait de non acide, sans plomb, No-Clean, la pâte de soudure qui n'est pas facile à jeter. Pâte à souder à la colophane, haute pureté, bonne aide pour la réparation et la soudure.
Caractéristiques de la pâte de flux à souder : Pas de corrosion, joint de haute intensité, bonne immersion, bonne isolation, bonnes propriétés de soudure, surface de soudure lisse.
Application Flux de soudure : Entretien de la soudure à la traînée, étain de plantation BGA, dessoudage d'entretien, soudure de composants électroniques, entretien de téléphones mobiles, entretien de puces de téléphones mobiles, éclairage LED, entretien d'appareils ménagers.Avoir un fort effet d'élimination de l'oxyde au substrat et au fil en alliage or-cuivre.
Caractéristiques du flux en pâte #7150 : Sans plomb, sans halogène, sans acide, sans nettoyage, moins de résidus, facile à étamer, moins de fumée, aide à la soudure ferme, rend la fluidité de la soudure meilleure, pâte légèrement jaune.
Le flux de soudure est également une bonne aide pour les ingénieurs de maintenance. Emballage de la colophane en boîte métallique, boîte en aluminium de haute qualité, pas facile à casser.
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BEEYUIHF
BEEYUIHF No-Clean Flux de Soudure, Pâte de flux de Soudure, Flux à la colophane, pour BGA/PCB/CPU/IC/SMD électronique (0.7oz/20g)
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#7
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BEEYUIHF #8403 est fabriqué à partir d'un flux sans halogène, sans acide, non corrosif, pâte blanche, bonne fluidité, viscosité modérée, moins de résidus, moins de fumée, adapté aux PCB de téléphones cellulaires, BGA et PGA et autres SMD ball array rework et ball patching.
Comment utiliser le flux électronique : essuyer les composants électroniques et leur circuit imprimé avant de les souder, presser la bonne quantité de flux sur la surface des composants ou du fil, chauffer le fer à souder à 200 ℃ ou plus, puis l'étain sera fondu dans la soudure. Après l'ajout du flux, il est très facile d'appliquer l'étain, et la structure du joint de soudure est très complète, solide et brillante.
Le rôle le plus important du flux #8403 est d'éliminer l'oxydation, le flux de soudure est une sorte de substance chimique qui favorise la soudure, il doit éliminer la surface de l'huile du matériau de soudure, enlever le film d'oxyde, augmenter le rôle de la zone de soudure. La pâte de flux a également pour fonction de protéger les composants et d'empêcher la réoxydation.
La fonction principale du flux de soudure #8403 est de réduire la tension de surface générée par le contact entre la soudure et le métal de la broche, d'augmenter la force de mouillage de la surface et d'améliorer la pénétration de l'activateur organique, ce qui est le rôle clé du flux. La pâte de flux est fine et blanche, avec très peu de résidus, et peut atteindre les performances de No clean.
Applications de la pâte de flux de brasage #8403 : applicable aux capteurs, fils, moteurs, fusibles, connecteurs, coques métalliques, éclairage, composants électroniques, réparation SMT, implantation de billes de puces BGA, etc.
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BEEYUIHF
BEEYUIHF Flux de pâte à souder, haute activité Flux de soudure, Flux pour la soudure, Pâte de flux de soudure sans plomb,Pour BGA SMT PCB (1.76oz/50g)
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Poids: (1.76oz/50g) Pâte de flux de soudure à la colophane, sans acide, sans plomb, sans nettoyage, pâte de flux de soudure qui n'est pas facile à jeter. Pâte de flux pour BGA, facile à étamer, moins de résidus.
Pâte à souder à la colophane, haute pureté, haute activité, bonne aide pour la réparation et la soudure.
Champ d'application : convient pour le nettoyage de la pointe du fer à souder, les téléphones portables, la réparation des BGA, les cartes PC et autres soudures de précision au niveau des puces électroniques. Il a un fort effet d'élimination de l'oxyde sur le substrat et le fil en alliage or-cuivre.
Ce flux a une performance stable et une faible volatilité, de longs cycles d'utilisation, non-toxique, sans odeur irritante.
Ce flux a des performances stables et une faible volatilité, des cycles d'utilisation longs, il est non toxique et ne dégage pas d'odeur irritante.
8,99 € (8 990,00 € / kg) SUR AMAZON
WIVIE
WIVIE Flux de pâte à souder sans plomb (3 paquets) et mèche à dessouder de 2,5 mm, fil à dessouder 3 m/10 m, fil à dessouder en cuivre pur pour enlever la soudure (2 pièce)
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Caractéristiques de la pâte : sans plomb, aucun nettoyage nécessaire, non corrosif
Avantages du produit : conception d'impression pour un flux plus uniforme, pas de gaspillage de matériau pendant la soudure
La tresse à dessouder a une résistance à l'oxydation et à la corrosion, une bonne conductivité thermique, une faible quantité résiduelle, aucun dommage et élimine efficacement la couche d'oxyde sur la surface du lot
Applications : largement utilisé dans les circuits imprimés, les circuits imprimés, les téléphones, les téléviseurs et autres appareils ménagers ainsi que les équipements industriels
Contenu : 2 flux de pâte à souder et 1 mèche à dessouder
15,99 € SUR AMAZON
Wansiven
Wansiven Flux de pâte à souder, 30 ml de pâte de flux à souder sans plomb, sans flux de soudure propre pour le soudage électronique SMD BGA LED PCB
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【Flux de soudure professionnel pour l'électronique】-Le flux de pâte à souder Wansiven No-Clean est composé d'une pâte à souder sans plomb sans nettoyage. La pâte de flux à souder BGA est facile à étamer et laisse très peu de résidus, ce qui peut améliorer efficacement la qualité et l'efficacité du soudage. Il convient à l'entretien et à la réparation d'électronique de précision tels que capteurs, câbles, connecteurs, composants électroniques de téléphones portables, SMT, BGA, etc.
【Élimine efficacement la couche d'oxyde】-Notre flux de colophane élimine efficacement les taches d'huile et les couches d'oxyde à la surface des matériaux de soudage en augmentant la force de mouillage sur la surface des composants électroniques et en améliorant la pénétration des activateurs organiques, augmentant ainsi la zone de soudage. Il protège également les composants et empêche la réoxydation. C'est une aide indispensable pour les fers à souder et à souder.
【Ensemble complet de soudure au flux d'étain】-Notre kit de flux de pâte à souder se compose d'une grande seringue de 30 ml, d'une petite seringue de 5 ml et de deux seringues. Chaque fois que vous utilisez du flux de colophane, il vous suffit de presser une partie de la grande seringue sur la petite seringue, ce qui peut répondre aux besoins de plusieurs applications et est facile à ranger.
【Opération simple】-Avant de souder, essuyez les composants électroniques et leurs circuits imprimés, appliquez une quantité appropriée de flux sur la surface des composants ou des fils, chauffez le fer à souder à plus de 200 °C, puis appliquez de l'étain. La soudure doit fondre. Après avoir ajouté le flux, l’application de la boîte est très simple.
【Service client satisfaisant】 -Si vous n'êtes pas satisfait du flux de soudure pour BGA que vous avez reçu, ou s'il a été renversé ou endommagé pendant le transport, n'hésitez pas à nous contacter et nous serons heureux de vous proposer un remplacement ou un remboursement.
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