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Flux Pour Micro Soudure

Les 10 meilleurs produits en mai 2025
Dernière mise à jour : 23 mai 2025
BEEYUIHF
BEEYUIHF
BEEYUIHF No-Clean Flux de Soudure, Pâte de flux de Soudure, Flux à la colophane, pour BGA/PCB/CPU/IC/SMD électronique (0.7oz/20g)
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QUALITÉ FIABLE

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#5

  • BEEYUIHF #8403 est fabriqué à partir d'un flux sans halogène, sans acide, non corrosif, pâte blanche, bonne fluidité, viscosité modérée, moins de résidus, moins de fumée, adapté aux PCB de téléphones cellulaires, BGA et PGA et autres SMD ball array rework et ball patching.
  • Comment utiliser le flux électronique : essuyer les composants électroniques et leur circuit imprimé avant de les souder, presser la bonne quantité de flux sur la surface des composants ou du fil, chauffer le fer à souder à 200 ℃ ou plus, puis l'étain sera fondu dans la soudure. Après l'ajout du flux, il est très facile d'appliquer l'étain, et la structure du joint de soudure est très complète, solide et brillante.
  • Le rôle le plus important du flux #8403 est d'éliminer l'oxydation, le flux de soudure est une sorte de substance chimique qui favorise la soudure, il doit éliminer la surface de l'huile du matériau de soudure, enlever le film d'oxyde, augmenter le rôle de la zone de soudure. La pâte de flux a également pour fonction de protéger les composants et d'empêcher la réoxydation.
  • La fonction principale du flux de soudure #8403 est de réduire la tension de surface générée par le contact entre la soudure et le métal de la broche, d'augmenter la force de mouillage de la surface et d'améliorer la pénétration de l'activateur organique, ce qui est le rôle clé du flux. La pâte de flux est fine et blanche, avec très peu de résidus, et peut atteindre les performances de No clean.
  • Applications de la pâte de flux de brasage #8403 : applicable aux capteurs, fils, moteurs, fusibles, connecteurs, coques métalliques, éclairage, composants électroniques, réparation SMT, implantation de billes de puces BGA, etc.
  • 7,99 € SUR AMAZON
BEEYUIHF
BEEYUIHF
BEEYUIHF Colophane Pâte de Flux de Soudure, Sans Plomb Pâte à Souder, No-clean Colophane flux pour soudage (1.76oz/50g)
31% Réduction Livraison gratuite
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QUALITÉ FIABLE

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#6

  • BEEYUIHF #7150 Pâte à braser Poids Gross : (1.76oz/50g) , Poids net de la pâte: environ (1.23oz/35g), Colophane Pâte à braser Flux, fait de non acide, sans plomb, No-Clean, la pâte de soudure qui n'est pas facile à jeter. Pâte à souder à la colophane, haute pureté, bonne aide pour la réparation et la soudure.
  • Caractéristiques de la pâte de flux à souder : Pas de corrosion, joint de haute intensité, bonne immersion, bonne isolation, bonnes propriétés de soudure, surface de soudure lisse.
  • Application Flux de soudure : Entretien de la soudure à la traînée, étain de plantation BGA, dessoudage d'entretien, soudure de composants électroniques, entretien de téléphones mobiles, entretien de puces de téléphones mobiles, éclairage LED, entretien d'appareils ménagers.Avoir un fort effet d'élimination de l'oxyde au substrat et au fil en alliage or-cuivre.
  • Caractéristiques du flux en pâte #7150 : Sans plomb, sans halogène, sans acide, sans nettoyage, moins de résidus, facile à étamer, moins de fumée, aide à la soudure ferme, rend la fluidité de la soudure meilleure, pâte légèrement jaune.
  • Le flux de soudure est également une bonne aide pour les ingénieurs de maintenance. Emballage de la colophane en boîte métallique, boîte en aluminium de haute qualité, pas facile à casser.
  • 5,53 € SUR AMAZON
BEEYUIHF
BEEYUIHF
BEEYUIHF No Clean Flux de Pâte à Souder, Sans Plomb soudure à la colophane pour PCB/IC/BGA/SMD/SMT/LED, Réparation électronique (10mL Seringue) #9530 (1 Pack)
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QUALITÉ BONNE

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#10

  • 【BEEYUIHF #9530-10CC est un flux de soudure sans nettoyage à très faible résidu】 Il a été conçu pour le brasage de piliers en cuivre ultrafins, miniaturisés et à haute densité, ainsi que pour les boîtiers IC flip-chip à bosses microsphériques. Ce pâte de flux de soudure convient aux équipements de soudage petits et intensifs tels que le brasage de précision, le brasage de BGA et le brasage de SMD.
  • 【9530-10CC Le soudure à la colophane à haute activité augmente la fluidité de l'étain】Le soudage avec l'ajout de flux peut augmenter la fluidité de l'étain, ce qui rend l'étamage très simple et léger. Le pâte de flux électrique peut se loger automatiquement dans les composants électroniques pour obtenir une soudure précise et des résultats de la plus haute qualité.
  • 【No-Clean Sans halogène pâte de soudure】 Cette formule de pâte de flux de soudure avec un système unique d'activateur sans halogène est un flux sans nettoyage avec une faible teneur en solides qui ne laisse pratiquement aucun résidu. Les joints de soudure apparaissent brillants après la soudure, même sans nettoyage.
  • Application de la pâte de flux de soudure: Réparation de téléphones portables, industries de services informatiques et numériques, brasage SMT de cartes de circuits imprimés de haute précision, processus de soudage BGA, brasage de traînée de maintenance, étamage de plantation BGA, dessoudage de maintenance, brasage de composants électroniques, maintenance de téléphones portables, maintenance de puces de téléphones portables, éclairage LED, maintenance d'appareils électroménagers, etc.
  • Ce flux sans nettoyage est le meilleur pâte de flux pour l'électronique de brasage pour le brasage électronique et l'assemblage par montage en surface.
  • 4,75 € SUR AMAZON