Pate A Etamer Castolin
Les 10 meilleurs produits en mai 2025
Dernière mise à jour :
29 mai 2025
GEB
pâte à braser et étamer - sheraton - pot de 150g - geb 114820
99
QUALITÉ MAXIMALE
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#1 GAGNANT
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Conditionnement: 1 - Forme d'emballage: Pot - Poids (g): 150 - Référence fabricant: 114 820
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BOJACK
BOJACK Sn42 Bi58 Pâte à étamer Pâte à Souder 138 °C Pâte à souder à l'étain à Seringue avec 2 Outil de Distribution et Tige de Poussée pour soudure BGA SMT(1.05oz/35g)
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96
QUALITÉ SUPÉRIEURE
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#2
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【Taille du produit】Taille du paquet: 10 cm x 5 cm x 1,5 cm Poids de la pâte à souder (poids net): 35 g
【Forte Soudabilité】Ajoutez un agent thixotrope haute performance à la soudure pour rendre la pâte à souder très active, soudure mouille évidemment les plaquettes, ce qui réduit le phénomène de fausse soudure pendant le brasage.
【Conception Pratique】Propriété d'aiguille de tige de poussée : La refusion ne crée pas de perles d'étain et de ponts d'étain.
【Application】L'étain basse température est souvent utilisé pour la maintenance des produits électroniques. L'étain à basse température est principalement utilisé pour les articles qui ne peuvent pas supporter un dispositif à haute température.
【Gamme d'application】Circuits imprimés en papier qui ne supportent pas les hautes températures, Soudage de LED, Soudage haute fréquence, Soudage de modules de radiateurs, Retravail de PCB.
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Rothenberger
ROTHENBERGER Industrial - 035610E - Pâte Flux Industrielle LP5 pour Installations avec Tuyaux en Cuivre, 160g
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QUALITÉ EXCELLENTE
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#3
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Conception flexible
Qualité-Durabilité
Longévité
Matériel de haute qualité
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BEEYUIHF
BEEYUIHF Sans plomb Pâte à souder, Pâte à étamer Sn42 Bi58, 138°C Pâte à souder à l'étain, pour PCB BGA SMD Réparation Électronique (1.05oz/30g)
31% Réduction
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QUALITÉ DISTINGUÉE
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#4
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Composition de la pâte à braser : Sn:42%, Bi:58%.
Pâte à souder basse température, point de fusion : 138°C (280F)
Pâte à braser sans plomb Poids brut : seringue de 30g (1.05oz)
Propriété du flux de pâte à souder en seringue : sans plomb/joints de soudure lisses et réguliers/le flux ne crée pas de perles d'étain et de ponts d'étain.
Application de la pâte à braser sans plomb : Soudage de modules de radiateurs, soudage de LED, soudage haute fréquence, retravail de PCB, BGA, CPU, SMD, outils.
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CASTOLIN EUTECTIC
décapant xuper157 - pour soudure étain - en gel translucide de 100g - castolin 1570100p
85
QUALITÉ FIABLE
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#5
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http://www.materiel-du-pro.fr/Picture/P_7/7477/decapant-xuper157-pour-soudure-etain-en-gel-translucide-de-100g-A1025598_1.jpg
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BEEYUIHF
BEEYUIHF Sans plomb Pâte à souder, Pâte à étamer Sn64 Bi35 Ag1, 183°C Pâte à souder à l'étain, pour PCB BGA SMD Réparation Électronique (1.23oz/35g)
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QUALITÉ FIABLE
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#6
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BEEYUIHF #9300 pâte à souder besoin de régler la température du pistolet à air chaud : pâte à souder sans plomb a un point de fusion bas, point de fusion de 183 degrés, lors de la soudure le pistolet à air chaud peut être ajusté à 300~350 ℃ (572 ℉~662 ℉) après préchauffage du PCB d'abord.
Composition de l'alliage de la pâte à souder Sn64 Bi35 Ag1 : 1% de teneur en argent, fermeté, conductivité, meilleure brillance, viscosité fine, excellente mouillabilité, ne produit pas de perles d'étain, très approprié pour la réparation et la soudure conventionnelles des téléphones mobiles, des PCU et des circuits intégrés.
Plus les produits SMT sont difficiles, plus le choix de la pâte à souder à bas point est important. La pâte à braser à souder sans plomb #9300, dont la crème est délicate, l'uniformité de l'enrobage des points, possède d'excellentes propriétés électriques. Dans les petits pads au pas de 0,3 mm, elle est capable de montrer des performances d'impression excellentes et stables, et d'améliorer la qualité du soudage.
Pâte à braser étain à souder sans plomb à moyenne température contenant de l'argent : joints de soudure solides, sans bulles, sans fissures, lisses, brillants, pleins. Ce modèle présente une granularité accrue et une conductivité considérablement améliorée, sans la moindre fausse soudure.
#9300 Principalement utilisée dans l'industrie SMT pour la réparation par soudure des composants électroniques de surface des PCB, l'étamage des puces BGA, la soudure des câbles, la réparation des téléphones cellulaires, etc.
Application de la pâte à braser sans plomb : Soudage de modules de radiateurs, soudage de LED, soudage haute fréquence, retravail de PCB, BGA, CPU, SMD, LED, IC outils.
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Castolin
Soudure, Décapant - DÉCAPANT FX 157 - CASTOLIN - 200 g
78
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#7
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Retrouvez Décapant pour fil d'etain 157 pour métaux avec cuivre, inox liquide blanc 200g
10 jours
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ALLECIN
ALLECIN 3 Pièces Pâte à Souder Sn42 Bi58 Pâte à Étamer 138°C Sans Plomb Pate a Souder Etain 138 Degrés Solder Paste pour BGA SMT Réparation Électronique (20g)
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#8
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ALLECIN 20 grammes 138°C Pâte à souder basse température sans plomb.
Spécifications du produit : Composition de la pâte à souder : Sn : 42 %, Bi : 58 %. Poids brut de la pâte à souder : 20g Point de fusion : 138°C (280F).
Caractéristiques et avantages : joints de soudure brillants sans plomb, résistance à l'oxydation, moins de résidus, pas de perles d'étain ni de ponts d'étain formés lors du brasage par refusion.
Application : principalement pour les bandes lumineuses LED, certains circuits imprimés en papier qui ne peuvent pas résister à des températures élevées ou d'autres travaux de soudage spéciaux.
Ce que vous obtenez : 3 pièces 20g de 138°C pâte à souder avec 1 tige de poussée, 2 outils de dosage et 2 têtes en plastique. Emballage humanisé, veuillez confirmer les données avant d'acheter.
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Unbekannt
Felder S-Sn97Cu3 Pâte à braser et étamer 100 g
73
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Felder S-Sn97Cu3 Pâte à braser tendre et étainage 100 g
Felder S-Sn97Cu3 100 g de pâte à braser tendre et d'étain selon DIN 29453 & 29454
Pour brasage sans plomb et sans plomb des conduites de chauffage et d'eau potable
Fabriqué en Allemagne. Qualité artisanale de la marque Felder
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HUAREW
HUAREW n42 Bi58 Pâte à étamer Pâte à Souder 138 °C Pâte à souder à l'étain à Seringue avec 2 Outil de Distribution et Tige de Poussée pour soudure BGA SMT(1.05oz/35g)
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【Taille du produit】Taille du paquet: 10 cm x 5 cm x 1,5 cm Poids de la pâte à souder (poids net): 35 g
【Forte Soudabilité】Ajoutez un agent thixotrope haute performance à la soudure pour rendre la pâte à souder très active, soudure mouille évidemment les plaquettes, ce qui réduit le phénomène de fausse soudure pendant le brasage.
【Conception Pratique】Propriété d'aiguille de tige de poussée : La refusion ne crée pas de perles d'étain et de ponts d'étain.
【Application】L'étain basse température est souvent utilisé pour la maintenance des produits électroniques. L'étain à basse température est principalement utilisé pour les articles qui ne peuvent pas supporter un dispositif à haute température.
【Gamme d'application】Circuits imprimés en papier qui ne supportent pas les hautes températures, Soudage de LED, Soudage haute fréquence, Soudage de modules de radiateurs, Retravail de PCB.
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