Pate A Etamer Etain Castolin
Les 10 meilleurs produits en mai 2025
Dernière mise à jour :
29 mai 2025
Rothenberger
ROTHENBERGER Industrial - 035610E - Pâte Flux Industrielle LP5 pour Installations avec Tuyaux en Cuivre, 160g
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QUALITÉ MAXIMALE
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#1 GAGNANT
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Conception flexible
Qualité-Durabilité
Longévité
Matériel de haute qualité
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BEEYUIHF
BEEYUIHF Sans plomb Pâte à souder, Pâte à étamer Sn42 Bi58, 138°C Pâte à souder à l'étain, pour PCB BGA SMD Réparation Électronique (1.05oz/30g)
31% Réduction
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QUALITÉ SUPÉRIEURE
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#2
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Composition de la pâte à braser : Sn:42%, Bi:58%.
Pâte à souder basse température, point de fusion : 138°C (280F)
Pâte à braser sans plomb Poids brut : seringue de 30g (1.05oz)
Propriété du flux de pâte à souder en seringue : sans plomb/joints de soudure lisses et réguliers/le flux ne crée pas de perles d'étain et de ponts d'étain.
Application de la pâte à braser sans plomb : Soudage de modules de radiateurs, soudage de LED, soudage haute fréquence, retravail de PCB, BGA, CPU, SMD, outils.
9,02 € SUR AMAZON
BEEYUIHF
BEEYUIHF Sans plomb Pâte à souder, Pâte à étamer Sn64 Bi35 Ag1, 183°C Pâte à souder à l'étain, pour PCB BGA SMD Réparation Électronique (1.23oz/35g)
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QUALITÉ EXCELLENTE
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#3
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BEEYUIHF #9300 pâte à souder besoin de régler la température du pistolet à air chaud : pâte à souder sans plomb a un point de fusion bas, point de fusion de 183 degrés, lors de la soudure le pistolet à air chaud peut être ajusté à 300~350 ℃ (572 ℉~662 ℉) après préchauffage du PCB d'abord.
Composition de l'alliage de la pâte à souder Sn64 Bi35 Ag1 : 1% de teneur en argent, fermeté, conductivité, meilleure brillance, viscosité fine, excellente mouillabilité, ne produit pas de perles d'étain, très approprié pour la réparation et la soudure conventionnelles des téléphones mobiles, des PCU et des circuits intégrés.
Plus les produits SMT sont difficiles, plus le choix de la pâte à souder à bas point est important. La pâte à braser à souder sans plomb #9300, dont la crème est délicate, l'uniformité de l'enrobage des points, possède d'excellentes propriétés électriques. Dans les petits pads au pas de 0,3 mm, elle est capable de montrer des performances d'impression excellentes et stables, et d'améliorer la qualité du soudage.
Pâte à braser étain à souder sans plomb à moyenne température contenant de l'argent : joints de soudure solides, sans bulles, sans fissures, lisses, brillants, pleins. Ce modèle présente une granularité accrue et une conductivité considérablement améliorée, sans la moindre fausse soudure.
#9300 Principalement utilisée dans l'industrie SMT pour la réparation par soudure des composants électroniques de surface des PCB, l'étamage des puces BGA, la soudure des câbles, la réparation des téléphones cellulaires, etc.
Application de la pâte à braser sans plomb : Soudage de modules de radiateurs, soudage de LED, soudage haute fréquence, retravail de PCB, BGA, CPU, SMD, LED, IC outils.
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BEEYUIHF
BEEYUIHF Colophane Pâte de Flux de Soudure, Sans Plomb Pâte à Souder, No-clean Colophane flux pour soudage (1.76oz/50g)
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QUALITÉ DISTINGUÉE
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#4
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BEEYUIHF #7150 Pâte à braser Poids Gross : (1.76oz/50g) , Poids net de la pâte: environ (1.23oz/35g), Colophane Pâte à braser Flux, fait de non acide, sans plomb, No-Clean, la pâte de soudure qui n'est pas facile à jeter. Pâte à souder à la colophane, haute pureté, bonne aide pour la réparation et la soudure.
Caractéristiques de la pâte de flux à souder : Pas de corrosion, joint de haute intensité, bonne immersion, bonne isolation, bonnes propriétés de soudure, surface de soudure lisse.
Application Flux de soudure : Entretien de la soudure à la traînée, étain de plantation BGA, dessoudage d'entretien, soudure de composants électroniques, entretien de téléphones mobiles, entretien de puces de téléphones mobiles, éclairage LED, entretien d'appareils ménagers.Avoir un fort effet d'élimination de l'oxyde au substrat et au fil en alliage or-cuivre.
Caractéristiques du flux en pâte #7150 : Sans plomb, sans halogène, sans acide, sans nettoyage, moins de résidus, facile à étamer, moins de fumée, aide à la soudure ferme, rend la fluidité de la soudure meilleure, pâte légèrement jaune.
Le flux de soudure est également une bonne aide pour les ingénieurs de maintenance. Emballage de la colophane en boîte métallique, boîte en aluminium de haute qualité, pas facile à casser.
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BOJACK
BOJACK Sn42 Bi58 Pâte à étamer Pâte à Souder 138 °C Pâte à souder à l'étain à Seringue avec 2 Outil de Distribution et Tige de Poussée pour soudure BGA SMT(1.05oz/35g)
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QUALITÉ FIABLE
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#5
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【Taille du produit】Taille du paquet: 10 cm x 5 cm x 1,5 cm Poids de la pâte à souder (poids net): 35 g
【Forte Soudabilité】Ajoutez un agent thixotrope haute performance à la soudure pour rendre la pâte à souder très active, soudure mouille évidemment les plaquettes, ce qui réduit le phénomène de fausse soudure pendant le brasage.
【Conception Pratique】Propriété d'aiguille de tige de poussée : La refusion ne crée pas de perles d'étain et de ponts d'étain.
【Application】L'étain basse température est souvent utilisé pour la maintenance des produits électroniques. L'étain à basse température est principalement utilisé pour les articles qui ne peuvent pas supporter un dispositif à haute température.
【Gamme d'application】Circuits imprimés en papier qui ne supportent pas les hautes températures, Soudage de LED, Soudage haute fréquence, Soudage de modules de radiateurs, Retravail de PCB.
11,99 € SUR AMAZON
BEEYUIHF
BEEYUIHF Flux de pâte à souder, haute activité Flux de soudure, Flux pour la soudure, Pâte de flux de soudure sans plomb,Pour BGA SMT PCB (1.76oz/50g)
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QUALITÉ BONNE
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#6
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Poids: (1.76oz/50g) Pâte de flux de soudure à la colophane, sans acide, sans plomb, sans nettoyage, pâte de flux de soudure qui n'est pas facile à jeter. Pâte de flux pour BGA, facile à étamer, moins de résidus.
Pâte à souder à la colophane, haute pureté, haute activité, bonne aide pour la réparation et la soudure.
Champ d'application : convient pour le nettoyage de la pointe du fer à souder, les téléphones portables, la réparation des BGA, les cartes PC et autres soudures de précision au niveau des puces électroniques. Il a un fort effet d'élimination de l'oxyde sur le substrat et le fil en alliage or-cuivre.
Ce flux a une performance stable et une faible volatilité, de longs cycles d'utilisation, non-toxique, sans odeur irritante.
Ce flux a des performances stables et une faible volatilité, des cycles d'utilisation longs, il est non toxique et ne dégage pas d'odeur irritante.
8,99 € (8 990,00 € / kg) SUR AMAZON
GEB
GEB Pâte décapante étain cuivre 75 ML pour brasage Tendre - Pot diam. 6 cm, Neutre
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#7
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Pour brasage tendre du cuivre et ses alliages (laiton et bronze) et du zinc neuf ou peu oxydé
Compatible réseau d'eau potable
Pas de piqûre du métal
Ne fume pas
Ne dégage pas d’odeurs désagréables
Contenance : 75 ml
GEB est la référence en étanchéité dans l’univers Plomberie, Sanitaire, Chauffage et Piscine. Fabricant français reconnu pour la fiabilité de ses solutions depuis 1860. Certifié ISO 9001
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ALLECIN
ALLECIN 3 Pièces Pâte à Souder Sn42 Bi58 Pâte à Étamer 138°C Sans Plomb Pate a Souder Etain 138 Degrés Solder Paste pour BGA SMT Réparation Électronique (20g)
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#8
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ALLECIN 20 grammes 138°C Pâte à souder basse température sans plomb.
Spécifications du produit : Composition de la pâte à souder : Sn : 42 %, Bi : 58 %. Poids brut de la pâte à souder : 20g Point de fusion : 138°C (280F).
Caractéristiques et avantages : joints de soudure brillants sans plomb, résistance à l'oxydation, moins de résidus, pas de perles d'étain ni de ponts d'étain formés lors du brasage par refusion.
Application : principalement pour les bandes lumineuses LED, certains circuits imprimés en papier qui ne peuvent pas résister à des températures élevées ou d'autres travaux de soudage spéciaux.
Ce que vous obtenez : 3 pièces 20g de 138°C pâte à souder avec 1 tige de poussée, 2 outils de dosage et 2 têtes en plastique. Emballage humanisé, veuillez confirmer les données avant d'acheter.
16,99 € SUR AMAZON
flintronic
Flintronic Pâte à Souder, 10g No-clean Pâte à Souder, Pâte de flux de soudure, pâte d'étain de flux de soudure électrique, Environnement la Pâte de Flux de Soudure pour téléphone SMD PCB BGA PGA
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【MATÉRIAU RESPECTUEUX DE L'ENVIRONNEMENT】 Flux est une pommade semblable au beurre, le composant principal est la colophane, PH7 ± 0,3 neutre, non toxique, sans plomb, sans acide et non corrosif. Aucune substance nocive ni odeur piquante n'est produite pendant le processus de soudage, ce qui est respectueux de l'environnement et sain.
【BONNES PERFORMANCES DE SOUDAGE】 Le flux a d'excellentes propriétés de mouillage, une bonne soudabilité, une bonne isolation, moins de résidus après le soudage et la surface de soudage est brillante et lisse. La colophane laisse une couche protectrice sur la zone soudée pour éviter la corrosion.
【FACILE À UTILISER】avant de souder, essuyez la surface de soudure, appliquez de la pâte à souder sur le cuivre, le fer, l'étain et d'autres métaux qui doivent être soudés. Vous pouvez l'appliquer par points, au pinceau, avec un coton-tige ou par trempage, puis utiliser un fer à souder pour l'appliquer. L'étain au niveau du joint de soudure fond.
【CHAMP D'UTILISATION】 Convient aux instruments de soudage, aux compteurs, à l'or, au cuivre, au fer, à l'étain et à d'autres métaux, très approprié au soudage de PCB, BGA, PGA, SMD, SMT et autres produits électroniques de précision.
【EN CONSERVE ET PORTABLE】 La capacité totale du flux de colophane est de 10 grammes. Contient suffisamment pour vos besoins quotidiens de soudage et est durable. Emballé dans de petites boîtes de conserve, pas facilement endommagées et faciles à transporter.
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Unbekannt
Felder S-Sn97Cu3 Pâte à braser et étamer 100 g
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Felder S-Sn97Cu3 Pâte à braser tendre et étainage 100 g
Felder S-Sn97Cu3 100 g de pâte à braser tendre et d'étain selon DIN 29453 & 29454
Pour brasage sans plomb et sans plomb des conduites de chauffage et d'eau potable
Fabriqué en Allemagne. Qualité artisanale de la marque Felder
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