Pate A Etamer Etain Castolin
Les 8 meilleurs produits en juillet 2025
Dernière mise à jour :
17 juillet 2025
BOJACK
BOJACK Sn42 Bi58 Pâte à étamer Pâte à Souder 138 °C Pâte à souder à l'étain à Seringue avec 2 Outil de Distribution et Tige de Poussée pour soudure BGA SMT(1.05oz/35g)
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QUALITÉ MAXIMALE
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#1 GAGNANT
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【Taille du produit】Taille du paquet: 10 cm x 5 cm x 1,5 cm Poids de la pâte à souder (poids net): 35 g
【Forte Soudabilité】Ajoutez un agent thixotrope haute performance à la soudure pour rendre la pâte à souder très active, soudure mouille évidemment les plaquettes, ce qui réduit le phénomène de fausse soudure pendant le brasage.
【Conception Pratique】Propriété d'aiguille de tige de poussée : La refusion ne crée pas de perles d'étain et de ponts d'étain.
【Application】L'étain basse température est souvent utilisé pour la maintenance des produits électroniques. L'étain à basse température est principalement utilisé pour les articles qui ne peuvent pas supporter un dispositif à haute température.
【Gamme d'application】Circuits imprimés en papier qui ne supportent pas les hautes températures, Soudage de LED, Soudage haute fréquence, Soudage de modules de radiateurs, Retravail de PCB.
11,99 € SUR AMAZON
Castolin
décapant xuper157 - pour soudure étain - en gel translucide de 100g - castolin 1570100p
97
QUALITÉ SUPÉRIEURE
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#2
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http://www.materiel-du-pro.fr/Picture/P_7/7477/decapant-xuper157-pour-soudure-etain-en-gel-translucide-de-100g-A1025598_1.jpg
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ALLECIN
ALLECIN Pâte à Souder Sn96,5 Ag3 Cu0,5 Pâte à Étamer 217°C Sans Plomb Pate a Souder Etain 217 Degrés Solder Paste pour BGA SMT Réparation Électronique (20g)
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QUALITÉ EXCELLENTE
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#3
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ALLECIN 20 grammes 217°C Pâte à souder haute température.
Spécifications du produit : Composition de la pâte à souder : Sn: 96,5%, Ag: 3%, Cu: 0,5%. Poids brut de la pâte à souder : 20g Point de fusion : 217°C (422F).
Caractéristiques et avantages : joints de soudure brillants sans plomb, résistance à l'oxydation, moins de résidus, pas de perles d'étain ni de ponts d'étain formés lors du brasage par refusion.
Application : convient aux produits avec certains processus SMT ou résistance à haute température.
Ce que vous obtenez : 1 Pièce 20g de 217°C pâte à souder avec 1 tige de poussée, 2 outils de dosage et 2 têtes en plastique. Emballage humanisé, veuillez confirmer les données avant d'acheter.
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GEB
GEB Pâte décapante étain cuivre tube 125 ml pour brasage tendre, Blanc
10% Réduction
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QUALITÉ EXCELLENTE
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#4
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Brasage Tendre - Pour brasage tendre du cuivre et ses alliages (laiton et bronze) et du zinc neuf ou peu oxydé
Compatible réseau d'eau potable
Pas de piqûre du métal
Ne fume pas
Ne dégage pas d’odeurs désagréables
Contenance : 125 ml
GEB est la référence en étanchéité dans l’univers Plomberie, Sanitaire, Chauffage et Piscine. Fabricant français reconnu pour la fiabilité de ses solutions depuis 1860. Certifié ISO 9001
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flintronic
Flintronic Pâte à souder à l'étain à Seringue, 138°C Sn42 Bi58 Sans plomb Pâte à souder pour soudure PCB BGA SMD Réparation Électronique(0.53oz/15g)
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QUALITÉ FIABLE
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#5
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【Composition de pâte à souder sans plomb】 Fabriqué en alliage d'étain 42% Bi 58%, il ne produit aucun déchet pendant le processus de soudure et offre une isolation élevée, est non corrosif et respectueux de l'environnement, il répond donc aux exigences de qualité les plus élevées.
【Conception pratique】 Grâce à la conception de la tige de poussée, aucun gaspillage, garantissant un processus de soudage fluide, des soudures fermes, des joints de soudure lisses et brillants et la refusion ne produira pas de perles d'étain ni de ponts en étain.
【Facile à utiliser】 Retirez simplement le bouchon d'étanchéité, installez l'aiguille, puis retirez le couvercle arrière et installez la tige de poussée pour l'utiliser. La pâte à souder sans plomb pour seringue est le choix parfait pour vos besoins de soudure efficaces.
【Largement utilisé】la pâte à souder à basse température peut protéger les composants et les circuits imprimés, et est principalement utilisée pour les équipements électroniques qui ne bougent pas fréquemment et ne peuvent pas résister à des températures élevées, tels que le soudage de BGA, IC, PCB, CPU, LED, SMT, TV, capteurs, fusibles, appareils électroménagers, équipements industriels et autres composants électroniques.
【Détails de l'emballage】 Le paquet contient 1 pâte à souder à faible point de fusion, 2 aiguilles et 1 tige de poussée. Le poids total est de 15g. Le poids net de la pâte à souder est de 11g. (Conseils : conserver à température ambiante.)
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ZSHX
ZSHX Fil de soudure sans plomb Sn99% Ag0.3% Cu0.7% Colophane fil de soudure pour la soudure électrique (0.8mm 50g)
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#6
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ZSHX Fil de soudure sans plomb de haute qualité avec noyau de colophane
Paramètres: Etain pour fils à souder 99% - Argent 0,3% - Cuivre 0,7% (Sn99-Ag0.3-Cu0.7)
Point de fusion inférieur: 217℃ / 422,6℉
Diamètre du fil: Contenu du flux 2% ， Le diamètre du fil de soudure est de 0.8 mm (0,0315 pouce)
Poids brut: 50 gram / 0.11 lbs / 1.76 once
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flintronic
Flintronic Pâte à Souder, 50g No-clean Pâte à Souder, Pâte de flux de soudure, pâte d'étain de flux de soudure électrique, Environnement la Pâte de Flux de Soudure pour téléphone SMD PCB BGA PGA
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#7
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【MATÉRIAU RESPECTUEUX DE L'ENVIRONNEMENT】 Flux est une pommade semblable au beurre, le composant principal est la colophane, PH7 ± 0,3 neutre, non toxique, sans plomb, sans acide et non corrosif. Aucune substance nocive ni odeur piquante n'est produite pendant le processus de soudage, ce qui est respectueux de l'environnement et sain.
【BONNES PERFORMANCES DE SOUDAGE】 Le flux a d'excellentes propriétés de mouillage, une bonne soudabilité, une bonne isolation, moins de résidus après le soudage et la surface de soudage est brillante et lisse. La colophane laisse une couche protectrice sur la zone soudée pour éviter la corrosion.
【FACILE À UTILISER】avant de souder, essuyez la surface de soudure, appliquez de la pâte à souder sur le cuivre, le fer, l'étain et d'autres métaux qui doivent être soudés. Vous pouvez l'appliquer par points, au pinceau, avec un coton-tige ou par trempage, puis utiliser un fer à souder pour l'appliquer. L'étain au niveau du joint de soudure fond.
【CHAMP D'UTILISATION】 Convient aux instruments de soudage, aux compteurs, à l'or, au cuivre, au fer, à l'étain et à d'autres métaux, très approprié au soudage de PCB, BGA, PGA, SMD, SMT et autres produits électroniques de précision.
【EN CONSERVE ET PORTABLE】 La capacité totale du flux de colophane est de 50 grammes. Contient suffisamment pour vos besoins quotidiens de soudage et est durable. Emballé dans de petites boîtes de conserve, pas facilement endommagées et faciles à transporter.
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GEB
GEB Pâte à souder 2 EN 1 pour décaper et braser - 150 g
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#8
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Pâte à souder à base d'alliage étain/cuivre et décapant incorporé pour décaper et braser facilement l'acier, le cuivre et ses alliages (laiton, bronze)
1 seul produit pour 2 applications en soudure : décapage et brasage
Pratique : s'utilise sans métal d'apport
Compatible avec réseau d'eau potable
Ne contient pas de plomb
Composée à 40 % de décapant et 60 % d’alliage étain/cuivre
Température de fusion : 240°C
Pot de 150 g
GEB est la référence en étanchéité dans l’univers Plomberie, Sanitaire, Chauffage et Piscine. Fabricant français reconnu pour la fiabilité de ses solutions depuis 1860. Certifié ISO 9001
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pate a etamer castolin
pate a etamer etain
pate a etamer etain carrosserie
pate a etamer
pate a etamer etain carrosserie metaflux
pate a etamer carrosserie
#1 GAGNANT
