Pâte À Souder Étain
Les 10 meilleurs produits en mai 2025
Dernière mise à jour :
25 mai 2025
BEEYUIHF
BEEYUIHF Colophane Pâte de Flux de Soudure, Sans Plomb Pâte à Souder, No-clean Colophane flux pour soudage (1.76oz/50g)
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BEEYUIHF #7150 Pâte à braser Poids Gross : (1.76oz/50g) , Poids net de la pâte: environ (1.23oz/35g), Colophane Pâte à braser Flux, fait de non acide, sans plomb, No-Clean, la pâte de soudure qui n'est pas facile à jeter. Pâte à souder à la colophane, haute pureté, bonne aide pour la réparation et la soudure.
Caractéristiques de la pâte de flux à souder : Pas de corrosion, joint de haute intensité, bonne immersion, bonne isolation, bonnes propriétés de soudure, surface de soudure lisse.
Application Flux de soudure : Entretien de la soudure à la traînée, étain de plantation BGA, dessoudage d'entretien, soudure de composants électroniques, entretien de téléphones mobiles, entretien de puces de téléphones mobiles, éclairage LED, entretien d'appareils ménagers.Avoir un fort effet d'élimination de l'oxyde au substrat et au fil en alliage or-cuivre.
Caractéristiques du flux en pâte #7150 : Sans plomb, sans halogène, sans acide, sans nettoyage, moins de résidus, facile à étamer, moins de fumée, aide à la soudure ferme, rend la fluidité de la soudure meilleure, pâte légèrement jaune.
Le flux de soudure est également une bonne aide pour les ingénieurs de maintenance. Emballage de la colophane en boîte métallique, boîte en aluminium de haute qualité, pas facile à casser.
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BEEYUIHF
BEEYUIHF Sans plomb Pâte à souder, Pâte à étamer Sn42 Bi58, 138°C Pâte à souder à l'étain, pour PCB BGA SMD Réparation Électronique (1.05oz/30g)
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#2
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Composition de la pâte à braser : Sn:42%, Bi:58%.
Pâte à souder basse température, point de fusion : 138°C (280F)
Pâte à braser sans plomb Poids brut : seringue de 30g (1.05oz)
Propriété du flux de pâte à souder en seringue : sans plomb/joints de soudure lisses et réguliers/le flux ne crée pas de perles d'étain et de ponts d'étain.
Application de la pâte à braser sans plomb : Soudage de modules de radiateurs, soudage de LED, soudage haute fréquence, retravail de PCB, BGA, CPU, SMD, outils.
12,99 € SUR AMAZON
BEEYUIHF
BEEYUIHF Flux de pâte à souder, haute activité Flux de soudure, Flux pour la soudure, Pâte de flux de soudure sans plomb,Pour BGA SMT PCB (1.76oz/50g)
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#3
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Poids: (1.76oz/50g) Pâte de flux de soudure à la colophane, sans acide, sans plomb, sans nettoyage, pâte de flux de soudure qui n'est pas facile à jeter. Pâte de flux pour BGA, facile à étamer, moins de résidus.
Pâte à souder à la colophane, haute pureté, haute activité, bonne aide pour la réparation et la soudure.
Champ d'application : convient pour le nettoyage de la pointe du fer à souder, les téléphones portables, la réparation des BGA, les cartes PC et autres soudures de précision au niveau des puces électroniques. Il a un fort effet d'élimination de l'oxyde sur le substrat et le fil en alliage or-cuivre.
Ce flux a une performance stable et une faible volatilité, de longs cycles d'utilisation, non-toxique, sans odeur irritante.
Ce flux a des performances stables et une faible volatilité, des cycles d'utilisation longs, il est non toxique et ne dégage pas d'odeur irritante.
8,99 € (8 990,00 € / kg) SUR AMAZON
BEEYUIHF
BEEYUIHF Sans plomb Pâte à souder, Pâte à étamer Sn64 Bi35 Ag1, 183°C Pâte à souder à l'étain, pour PCB BGA SMD Réparation Électronique (1.23oz/35g)
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#4
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BEEYUIHF #9300 pâte à souder besoin de régler la température du pistolet à air chaud : pâte à souder sans plomb a un point de fusion bas, point de fusion de 183 degrés, lors de la soudure le pistolet à air chaud peut être ajusté à 300~350 ℃ (572 ℉~662 ℉) après préchauffage du PCB d'abord.
Composition de l'alliage de la pâte à souder Sn64 Bi35 Ag1 : 1% de teneur en argent, fermeté, conductivité, meilleure brillance, viscosité fine, excellente mouillabilité, ne produit pas de perles d'étain, très approprié pour la réparation et la soudure conventionnelles des téléphones mobiles, des PCU et des circuits intégrés.
Plus les produits SMT sont difficiles, plus le choix de la pâte à souder à bas point est important. La pâte à braser à souder sans plomb #9300, dont la crème est délicate, l'uniformité de l'enrobage des points, possède d'excellentes propriétés électriques. Dans les petits pads au pas de 0,3 mm, elle est capable de montrer des performances d'impression excellentes et stables, et d'améliorer la qualité du soudage.
Pâte à braser étain à souder sans plomb à moyenne température contenant de l'argent : joints de soudure solides, sans bulles, sans fissures, lisses, brillants, pleins. Ce modèle présente une granularité accrue et une conductivité considérablement améliorée, sans la moindre fausse soudure.
#9300 Principalement utilisée dans l'industrie SMT pour la réparation par soudure des composants électroniques de surface des PCB, l'étamage des puces BGA, la soudure des câbles, la réparation des téléphones cellulaires, etc.
Application de la pâte à braser sans plomb : Soudage de modules de radiateurs, soudage de LED, soudage haute fréquence, retravail de PCB, BGA, CPU, SMD, LED, IC outils.
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LINAERSHAO
1 Pièce 10g Pâte à Souder,Flux Pâte à Braser,Outil de Réparation de Soudage Mécanicien,prcatical accessoires de soudure,No-clean,pour soudure électrique et bricolage
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#5
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Vous recevrez une boîte de pâte à souder de 10g avec peu de résidus, une bonne étanchéité, un étamage facile, une soudure facile et une soudure solide.
Le flux est une pommade beurrée, l'ingrédient principal est la résine synthétique de la lignée de colophane, non toxique, sans plomb et sans acide, sûre et fiable à utiliser.
Avant de souder, frottez la surface de l'article, appliquez cette pâte sur le fer de cuivre soudé, l'étain et d'autres métaux, puis faites fondre l'étain dans le soudage.
Pâte à souder utilisable pour le soudage de composants électroniques, pour un soudage simple et permanent, caractérisée par un nettoyage rapide et une bonne isolation.
Il convient au soudage des instruments, des instruments, des flux d'or, de cuivre, de fer, d'étain et d'autres métaux. Il est largement utilisé dans le soudage de PCB, PGA, SMD et autres produits électroniques de précision.
4,69 € (312,67 € / kg) SUR AMAZON
GEB
GEB Pâte décapante étain cuivre 75 ML pour brasage Tendre - Pot diam. 6 cm, Neutre
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Pour brasage tendre du cuivre et ses alliages (laiton et bronze) et du zinc neuf ou peu oxydé
Compatible réseau d'eau potable
Pas de piqûre du métal
Ne fume pas
Ne dégage pas d’odeurs désagréables
Contenance : 75 ml
GEB est la référence en étanchéité dans l’univers Plomberie, Sanitaire, Chauffage et Piscine. Fabricant français reconnu pour la fiabilité de ses solutions depuis 1860. Certifié ISO 9001
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BOJACK
BOJACK Sn42 Bi58 Pâte à étamer Pâte à Souder 138 °C Pâte à souder à l'étain à Seringue avec 2 Outil de Distribution et Tige de Poussée pour soudure BGA SMT(1.05oz/35g)
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#7
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【Taille du produit】Taille du paquet: 10 cm x 5 cm x 1,5 cm Poids de la pâte à souder (poids net): 35 g
【Forte Soudabilité】Ajoutez un agent thixotrope haute performance à la soudure pour rendre la pâte à souder très active, soudure mouille évidemment les plaquettes, ce qui réduit le phénomène de fausse soudure pendant le brasage.
【Conception Pratique】Propriété d'aiguille de tige de poussée : La refusion ne crée pas de perles d'étain et de ponts d'étain.
【Application】L'étain basse température est souvent utilisé pour la maintenance des produits électroniques. L'étain à basse température est principalement utilisé pour les articles qui ne peuvent pas supporter un dispositif à haute température.
【Gamme d'application】Circuits imprimés en papier qui ne supportent pas les hautes températures, Soudage de LED, Soudage haute fréquence, Soudage de modules de radiateurs, Retravail de PCB.
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flintronic
Flintronic Pâte à souder à l'étain à Seringue, 138°C Sn42 Bi58 Sans plomb Pâte à souder pour soudure PCB BGA SMD Réparation Électronique(1.06oz/30g)
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【Composition de pâte à souder sans plomb】 Fabriqué en alliage d'étain 42% Bi 58%, il ne produit aucun déchet pendant le processus de soudure et offre une isolation élevée, est non corrosif et respectueux de l'environnement, il répond donc aux exigences de qualité les plus élevées.
【Conception pratique】 Grâce à la conception de la tige de poussée, aucun gaspillage, garantissant un processus de soudage fluide, des soudures fermes, des joints de soudure lisses et brillants et la refusion ne produira pas de perles d'étain ni de ponts en étain.
【Facile à utiliser】 Retirez simplement le bouchon d'étanchéité, installez l'aiguille, puis retirez le couvercle arrière et installez la tige de poussée pour l'utiliser. La pâte à souder sans plomb pour seringue est le choix parfait pour vos besoins de soudure efficaces.
【Largement utilisé】la pâte à souder à basse température peut protéger les composants et les circuits imprimés, et est principalement utilisée pour les équipements électroniques qui ne bougent pas fréquemment et ne peuvent pas résister à des températures élevées, tels que le soudage de BGA, IC, PCB, CPU, LED, SMT, TV, capteurs, fusibles, appareils électroménagers, équipements industriels et autres composants électroniques.
【Détails de l'emballage】 Le paquet contient 1 pâte à souder à faible point de fusion, 2 aiguilles et 1 tige de poussée. Le poids total est de 30g. Le poids net de la pâte à souder est de 22g. (Conseils : conserver à température ambiante.)
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MG Chemicals
MG Chemicals Pâte à Souder sans Nettoyage, seringue de 25 g
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Formule 3% argent (SAC305)
Flux sans nettoyage
Excellente mouillabilité
Idéale pour applications de montage en surface
Seringue
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KLLJ
Pâte à Souder,Pâte à Souder à L'étain,Flux Pâte à Braser,Outil de Réparation de Soudage Mécanicien,Prcatical Accessoires Soudure,Nettoyage Outil Réparation Soudage,pour Soudure Électrique Sans
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✔ Vous recevrez 2 boîtes de 10g de pâte à souder avec un pH neutre de 7 ± 0,3 ; emballé dans une boîte en fer de haute qualité, pas facile à casser, facile à transporter.
✔ Moins de résidus, bonne mouillabilité de l'étain, facile à souder, moins de fumée, pas d'odeur.
✔Contient de la résine de colophane, non toxique, sans plomb, sûre et fiable, bonne isolation ; dans le substrat en alliage or-cuivre, la panne du fer à souder a un effet antioxydant, le semi-solide n'est pas facile à décharger.
✔ Nettoyer la surface de l'objet avant de le souder, appliquer cette pâte à souder sur le cuivre, le fer, l'étain et d'autres métaux dans la zone de soudage, puis utiliser le fer à souder pour faire fondre l'étain dans la zone de soudage.
✔ Large éventail d'applications, parfait pour la réparation des téléphones mobiles, des cartes mères d'ordinateur, SMT SMD, fils de soudure, LED SMD, cartes de circuits audio, étamage BGA, réparation d'appareils ménagers, etc.
6,88 € (0,29 € / kg) SUR AMAZON
pâte à souder étain cuivre
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étain à souder
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