Pâte À Souder Smd
Les 10 meilleurs produits en mai 2025
Dernière mise à jour :
24 mai 2025
BEEYUIHF
BEEYUIHF Sans plomb Pâte à souder, Pâte à étamer Sn64 Bi35 Ag1, 183°C Pâte à souder à l'étain, pour PCB BGA SMD Réparation Électronique (1.23oz/35g)
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QUALITÉ MAXIMALE
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#1 GAGNANT
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BEEYUIHF #9300 pâte à souder besoin de régler la température du pistolet à air chaud : pâte à souder sans plomb a un point de fusion bas, point de fusion de 183 degrés, lors de la soudure le pistolet à air chaud peut être ajusté à 300~350 ℃ (572 ℉~662 ℉) après préchauffage du PCB d'abord.
Composition de l'alliage de la pâte à souder Sn64 Bi35 Ag1 : 1% de teneur en argent, fermeté, conductivité, meilleure brillance, viscosité fine, excellente mouillabilité, ne produit pas de perles d'étain, très approprié pour la réparation et la soudure conventionnelles des téléphones mobiles, des PCU et des circuits intégrés.
Plus les produits SMT sont difficiles, plus le choix de la pâte à souder à bas point est important. La pâte à braser à souder sans plomb #9300, dont la crème est délicate, l'uniformité de l'enrobage des points, possède d'excellentes propriétés électriques. Dans les petits pads au pas de 0,3 mm, elle est capable de montrer des performances d'impression excellentes et stables, et d'améliorer la qualité du soudage.
Pâte à braser étain à souder sans plomb à moyenne température contenant de l'argent : joints de soudure solides, sans bulles, sans fissures, lisses, brillants, pleins. Ce modèle présente une granularité accrue et une conductivité considérablement améliorée, sans la moindre fausse soudure.
#9300 Principalement utilisée dans l'industrie SMT pour la réparation par soudure des composants électroniques de surface des PCB, l'étamage des puces BGA, la soudure des câbles, la réparation des téléphones cellulaires, etc.
Application de la pâte à braser sans plomb : Soudage de modules de radiateurs, soudage de LED, soudage haute fréquence, retravail de PCB, BGA, CPU, SMD, LED, IC outils.
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BEEYUIHF
BEEYUIHF Sans plomb Pâte à souder, Pâte à étamer Sn42 Bi58, 138°C Pâte à souder à l'étain, pour PCB BGA SMD Réparation Électronique (1.05oz/30g)
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QUALITÉ SUPÉRIEURE
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#2
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Composition de la pâte à braser : Sn:42%, Bi:58%.
Pâte à souder basse température, point de fusion : 138°C (280F)
Pâte à braser sans plomb Poids brut : seringue de 30g (1.05oz)
Propriété du flux de pâte à souder en seringue : sans plomb/joints de soudure lisses et réguliers/le flux ne crée pas de perles d'étain et de ponts d'étain.
Application de la pâte à braser sans plomb : Soudage de modules de radiateurs, soudage de LED, soudage haute fréquence, retravail de PCB, BGA, CPU, SMD, outils.
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D.RECT
D.RECT Pâte à Souder SMD | Boîte de Graisse à Souder | Pour Braser des Eléments de Construction - 40 g
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QUALITÉ EXCELLENTE
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#3
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Pâte de soudure D.RECT pour souder des composants électroniques. Vous aide à obtenir une connexion de soudure électrique de bonne conductivité entre les éléments de construction et les plaques de soudure.
Grâce au procédé de brasage, les pâtes à souder fusionnent les particules avec les cartes de circuit imprimé et les contacts de composants de construction
Le processus de fusion est facilité par la réduction de la tension de surface
Poids : 40 g
Pour brasage tendre et étamage
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O5O2
1 pièce seringue pâte à souder,seringue pâte à souder Flux,seringue sans plomb pâte à souder Flux Sn42Bi58,pour SMD PCB réparationélectronique,Soudure Électronique(50g)
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QUALITÉ DISTINGUÉE
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#4
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Vous recevrez une cartouche d'aiguille de réparation de type pâte à souder, l'emballage comprend la pâte à souder, un poussoir et deux aiguilles.
Tube aiguille étain pulpe 50 g, alliage: sn42bi58, point de fusion: 138 ° C, type: sans plomb basse température. L'aiguille conique sort de l'étain plus lisse.
La pâte à souder à l'étain est facile à sécher, le temps de liaison est plus de 48 heures, la pâte à souder est pleine de brillance, facile à nettoyer et fiable.
La pâte à souder est pleine de brillance, moins de fumée et pas d'odeur piquante. Vous donne une sensation d'utilisation confortable et saine.
Il convient au soudage de PCB, BGA, PGA, SMD et d'autres produits électroniques, largement utilisés dans divers produits électroniques de précision.
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flintronic
Flintronic Pâte à souder à l'étain à Seringue, 138°C Sn42 Bi58 Sans plomb Pâte à souder pour soudure PCB BGA SMD Réparation Électronique(1.06oz/30g)
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QUALITÉ FIABLE
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#5
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【Composition de pâte à souder sans plomb】 Fabriqué en alliage d'étain 42% Bi 58%, il ne produit aucun déchet pendant le processus de soudure et offre une isolation élevée, est non corrosif et respectueux de l'environnement, il répond donc aux exigences de qualité les plus élevées.
【Conception pratique】 Grâce à la conception de la tige de poussée, aucun gaspillage, garantissant un processus de soudage fluide, des soudures fermes, des joints de soudure lisses et brillants et la refusion ne produira pas de perles d'étain ni de ponts en étain.
【Facile à utiliser】 Retirez simplement le bouchon d'étanchéité, installez l'aiguille, puis retirez le couvercle arrière et installez la tige de poussée pour l'utiliser. La pâte à souder sans plomb pour seringue est le choix parfait pour vos besoins de soudure efficaces.
【Largement utilisé】la pâte à souder à basse température peut protéger les composants et les circuits imprimés, et est principalement utilisée pour les équipements électroniques qui ne bougent pas fréquemment et ne peuvent pas résister à des températures élevées, tels que le soudage de BGA, IC, PCB, CPU, LED, SMT, TV, capteurs, fusibles, appareils électroménagers, équipements industriels et autres composants électroniques.
【Détails de l'emballage】 Le paquet contient 1 pâte à souder à faible point de fusion, 2 aiguilles et 1 tige de poussée. Le poids total est de 30g. Le poids net de la pâte à souder est de 22g. (Conseils : conserver à température ambiante.)
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WIVIE
WIVIE Solder Paste Flux, Sans Plomb, Flux De Pâte à Braser Sans Nettoyage Pour Réparer Les Composants SMD/PCB/IC/BGA (40cc)
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#6
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Paramètres du produit: capacité : 4x10cc
Caractéristiques de la pâte: sans plomb, aucun nettoyage requis, non corrosif.
Avantages du produit: conception poussée pour un écoulement plus fluide, pas de gaspillage lors du soudage.
Applications: largement utilisé dans les cartes de circuit imprimé, les circuits intégrés, les téléphones, les téléviseurs et autres appareils électroménagers et équipements industriels.
Emballage: contient quatre tubes de pâte à souder flux
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BOJACK
BOJACK 30ML Sans Plomb à Souder Flux Seringue Pâte à Souder avec 2 outils de distribution et seringue à tige poussoir pour Réparation Électronique LED SMD PCB BGA (1,62 oz/46 g)
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#7
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【Taille de l'article】 Dimensions de l'emballage : 17,8 cm x 11,4 cm x 3,5 cm Poids de l'article(compris l'emballage) :À propos 70g
【Matières premières de haute qualité】Un mélange unique de résines de haute qualité et d'agents thixotropes pour les alliages étain-plomb traditionnels et sans plomb
【Soudure haute résistance】 Sans plomb, sans acide, non toxique, non corrosif, bonne isolation, facile à étamer, propice à une soudure forte, meilleur fluide
【Large gamme d'applications】 Il convient au nettoyage des pointes de fer à souder, des téléphones portables, de la soudure électronique SMD, de la soudure électronique PCB, de la réparation BGA et d'autres soudures de flux électroniques précises au niveau de la puce.
【Facile à utiliser】 La seringue de 30 ml est assortie à la seringue de 5 ml Chaque fois que vous utilisez du flux de colophane, poussez simplement une partie de la grande seringue sur la petite seringue. Idéal pour patcher et réparer les composants montés en surface, polyvalent et facile à ranger.
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BEEYUIHF
BEEYUIHF No-Clean Flux de Soudure, Pâte de flux de Soudure, Flux à la colophane, pour BGA/PCB/CPU/IC/SMD électronique (0.7oz/20g)
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#8
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BEEYUIHF #8403 est fabriqué à partir d'un flux sans halogène, sans acide, non corrosif, pâte blanche, bonne fluidité, viscosité modérée, moins de résidus, moins de fumée, adapté aux PCB de téléphones cellulaires, BGA et PGA et autres SMD ball array rework et ball patching.
Comment utiliser le flux électronique : essuyer les composants électroniques et leur circuit imprimé avant de les souder, presser la bonne quantité de flux sur la surface des composants ou du fil, chauffer le fer à souder à 200 ℃ ou plus, puis l'étain sera fondu dans la soudure. Après l'ajout du flux, il est très facile d'appliquer l'étain, et la structure du joint de soudure est très complète, solide et brillante.
Le rôle le plus important du flux #8403 est d'éliminer l'oxydation, le flux de soudure est une sorte de substance chimique qui favorise la soudure, il doit éliminer la surface de l'huile du matériau de soudure, enlever le film d'oxyde, augmenter le rôle de la zone de soudure. La pâte de flux a également pour fonction de protéger les composants et d'empêcher la réoxydation.
La fonction principale du flux de soudure #8403 est de réduire la tension de surface générée par le contact entre la soudure et le métal de la broche, d'augmenter la force de mouillage de la surface et d'améliorer la pénétration de l'activateur organique, ce qui est le rôle clé du flux. La pâte de flux est fine et blanche, avec très peu de résidus, et peut atteindre les performances de No clean.
Applications de la pâte de flux de brasage #8403 : applicable aux capteurs, fils, moteurs, fusibles, connecteurs, coques métalliques, éclairage, composants électroniques, réparation SMT, implantation de billes de puces BGA, etc.
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CEXUN
1 pièce seringue pâte à souder,seringue pâte à souder Flux,seringue sans plomb pâte à souder Flux Sn42Bi58,pour SMD PCB réparationélectronique,Soudure Électronique(20g)
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Vous recevrez une cartouche d'aiguille de réparation de type pâte à souder, l'emballage comprend la pâte à souder, un poussoir et deux aiguilles.
Tube aiguille étain pulpe 20 G, alliage: sn42bi58, point de fusion: 138 ° C, type: sans plomb basse température. L'aiguille conique sort de l'étain plus lisse.
La pâte à souder à l'étain est facile à sécher, le temps de liaison est plus de 48 heures, la pâte à souder est pleine de brillance, facile à nettoyer et fiable.
La pâte à souder est pleine de brillance, moins de fumée et pas d'odeur piquante. Vous donne une sensation d'utilisation confortable et saine.
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neKne
flux pour soudure étain + maille à dessouder pâte à souder sans plomb soudure électronique 138º pâte à souder seringue étain en pâte SMD PCB étain à souder
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Nom du produit : kit d'entretien flux, pâte à souder sans plomb à basse température en seringue + filet à dessouder
【Caractéristiques du produit】Cet outil comprend une pâte à souder d'entretien au format seringue, complète avec une tige de poussée et 2 aiguilles. Le modèle est sn42bi58, avec un poids de 20 grammes et un point de fusion exceptionnellement bas de 138 °C, assurant une expérience de soudage sûre et efficace. Les mailles à dessouder sont composées à 100 % de fils de cuivre avec un design de tresse fine. En utilisant un tissu à point plat, conduction thermique rapide, pour favoriser une forte action capillaire pour extraire l'excès de soudure.
【Facile à utiliser】 pâte : assurez-vous que la surface de soudure est propre avant l'application. Ensuite, appliquez la pâte à souder sur la surface métallique à assembler et utilisez un fer à souder pour faire fondre l'étain au point de soudure. Maille : les mèches à dessouder peuvent fournir un moyen plus facile de corriger les erreurs sur les petites cartes PCB et n'endommageront pas la plaque, nettoient les petits composants, adaptés pour souder et dessouder.
[Nombreuses applications] Cette pâte à souder est idéale pour l'assemblage d'outils, d'instruments, de fonds, ainsi que pour les réparations d'appareils ménagers en or, cuivre, fer et autres métaux. Fournit les outils professionnels essentiels pour vos projets de réparation, qui, avec le maillage à dessouder, peut exécuter les processus de dessoudage d'anciens éléments pour remplacer par de nouveaux.
【Assurance qualité】Tous nos produits sont soigneusement sélectionnés et soumis à des tests rigoureux. Nous nous engageons à vous fournir des produits de haute qualité et un excellent service après-vente.
15,00 € (15 000,00 € / kg) SUR AMAZON
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