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Seringue Pâte À Souder

Les 10 meilleurs produits en mai 2025
Dernière mise à jour : 24 mai 2025
flintronic
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Flintronic Pâte à souder à l'étain à Seringue, 138°C Sn42 Bi58 Sans plomb Pâte à souder pour soudure PCB BGA SMD Réparation Électronique(1.06oz/30g)
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99

QUALITÉ MAXIMALE

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#1 GAGNANT

  • 【Composition de pâte à souder sans plomb】 Fabriqué en alliage d'étain 42% Bi 58%, il ne produit aucun déchet pendant le processus de soudure et offre une isolation élevée, est non corrosif et respectueux de l'environnement, il répond donc aux exigences de qualité les plus élevées.
  • 【Conception pratique】 Grâce à la conception de la tige de poussée, aucun gaspillage, garantissant un processus de soudage fluide, des soudures fermes, des joints de soudure lisses et brillants et la refusion ne produira pas de perles d'étain ni de ponts en étain.
  • 【Facile à utiliser】 Retirez simplement le bouchon d'étanchéité, installez l'aiguille, puis retirez le couvercle arrière et installez la tige de poussée pour l'utiliser. La pâte à souder sans plomb pour seringue est le choix parfait pour vos besoins de soudure efficaces.
  • 【Largement utilisé】la pâte à souder à basse température peut protéger les composants et les circuits imprimés, et est principalement utilisée pour les équipements électroniques qui ne bougent pas fréquemment et ne peuvent pas résister à des températures élevées, tels que le soudage de BGA, IC, PCB, CPU, LED, SMT, TV, capteurs, fusibles, appareils électroménagers, équipements industriels et autres composants électroniques.
  • 【Détails de l'emballage】 Le paquet contient 1 pâte à souder à faible point de fusion, 2 aiguilles et 1 tige de poussée. Le poids total est de 30g. Le poids net de la pâte à souder est de 22g. (Conseils : conserver à température ambiante.)
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BEEYUIHF
BEEYUIHF
BEEYUIHF Sans plomb Pâte à souder, Pâte à étamer Sn64 Bi35 Ag1, 183°C Pâte à souder à l'étain, pour PCB BGA SMD Réparation Électronique (1.23oz/35g)
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95

QUALITÉ EXCELLENTE

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#3

  • BEEYUIHF #9300 pâte à souder besoin de régler la température du pistolet à air chaud : pâte à souder sans plomb a un point de fusion bas, point de fusion de 183 degrés, lors de la soudure le pistolet à air chaud peut être ajusté à 300~350 ℃ (572 ℉~662 ℉) après préchauffage du PCB d'abord.
  • Composition de l'alliage de la pâte à souder Sn64 Bi35 Ag1 : 1% de teneur en argent, fermeté, conductivité, meilleure brillance, viscosité fine, excellente mouillabilité, ne produit pas de perles d'étain, très approprié pour la réparation et la soudure conventionnelles des téléphones mobiles, des PCU et des circuits intégrés.
  • Plus les produits SMT sont difficiles, plus le choix de la pâte à souder à bas point est important. La pâte à braser à souder sans plomb #9300, dont la crème est délicate, l'uniformité de l'enrobage des points, possède d'excellentes propriétés électriques. Dans les petits pads au pas de 0,3 mm, elle est capable de montrer des performances d'impression excellentes et stables, et d'améliorer la qualité du soudage.
  • Pâte à braser étain à souder sans plomb à moyenne température contenant de l'argent : joints de soudure solides, sans bulles, sans fissures, lisses, brillants, pleins. Ce modèle présente une granularité accrue et une conductivité considérablement améliorée, sans la moindre fausse soudure.
  • #9300 Principalement utilisée dans l'industrie SMT pour la réparation par soudure des composants électroniques de surface des PCB, l'étamage des puces BGA, la soudure des câbles, la réparation des téléphones cellulaires, etc.
  • Application de la pâte à braser sans plomb : Soudage de modules de radiateurs, soudage de LED, soudage haute fréquence, retravail de PCB, BGA, CPU, SMD, LED, IC outils.
  • 9,99 € SUR AMAZON
neKne
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flux pour soudure étain + maille à dessouder pâte à souder sans plomb soudure électronique 138º pâte à souder seringue étain en pâte SMD PCB étain à souder
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78

QUALITÉ BONNE

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#8

  • Nom du produit : kit d'entretien flux, pâte à souder sans plomb à basse température en seringue + filet à dessouder
  • 【Caractéristiques du produit】Cet outil comprend une pâte à souder d'entretien au format seringue, complète avec une tige de poussée et 2 aiguilles. Le modèle est sn42bi58, avec un poids de 20 grammes et un point de fusion exceptionnellement bas de 138 °C, assurant une expérience de soudage sûre et efficace. Les mailles à dessouder sont composées à 100 % de fils de cuivre avec un design de tresse fine. En utilisant un tissu à point plat, conduction thermique rapide, pour favoriser une forte action capillaire pour extraire l'excès de soudure.
  • 【Facile à utiliser】 pâte : assurez-vous que la surface de soudure est propre avant l'application. Ensuite, appliquez la pâte à souder sur la surface métallique à assembler et utilisez un fer à souder pour faire fondre l'étain au point de soudure. Maille : les mèches à dessouder peuvent fournir un moyen plus facile de corriger les erreurs sur les petites cartes PCB et n'endommageront pas la plaque, nettoient les petits composants, adaptés pour souder et dessouder.
  • [Nombreuses applications] Cette pâte à souder est idéale pour l'assemblage d'outils, d'instruments, de fonds, ainsi que pour les réparations d'appareils ménagers en or, cuivre, fer et autres métaux. Fournit les outils professionnels essentiels pour vos projets de réparation, qui, avec le maillage à dessouder, peut exécuter les processus de dessoudage d'anciens éléments pour remplacer par de nouveaux.
  • 【Assurance qualité】Tous nos produits sont soigneusement sélectionnés et soumis à des tests rigoureux. Nous nous engageons à vous fournir des produits de haute qualité et un excellent service après-vente.
  • 15,00 € (15 000,00 € / kg) SUR AMAZON
BEEYUIHF
BEEYUIHF
BEEYUIHF No Clean Flux de Pâte à Souder, Sans Plomb soudure à la colophane pour PCB/IC/BGA/SMD/SMT/LED, Réparation électronique (10mL Seringue) #9530 (1 Pack)
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64

QUALITÉ BONNE

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#10

  • 【BEEYUIHF #9530-10CC est un flux de soudure sans nettoyage à très faible résidu】 Il a été conçu pour le brasage de piliers en cuivre ultrafins, miniaturisés et à haute densité, ainsi que pour les boîtiers IC flip-chip à bosses microsphériques. Ce pâte de flux de soudure convient aux équipements de soudage petits et intensifs tels que le brasage de précision, le brasage de BGA et le brasage de SMD.
  • 【9530-10CC Le soudure à la colophane à haute activité augmente la fluidité de l'étain】Le soudage avec l'ajout de flux peut augmenter la fluidité de l'étain, ce qui rend l'étamage très simple et léger. Le pâte de flux électrique peut se loger automatiquement dans les composants électroniques pour obtenir une soudure précise et des résultats de la plus haute qualité.
  • 【No-Clean Sans halogène pâte de soudure】 Cette formule de pâte de flux de soudure avec un système unique d'activateur sans halogène est un flux sans nettoyage avec une faible teneur en solides qui ne laisse pratiquement aucun résidu. Les joints de soudure apparaissent brillants après la soudure, même sans nettoyage.
  • Application de la pâte de flux de soudure: Réparation de téléphones portables, industries de services informatiques et numériques, brasage SMT de cartes de circuits imprimés de haute précision, processus de soudage BGA, brasage de traînée de maintenance, étamage de plantation BGA, dessoudage de maintenance, brasage de composants électroniques, maintenance de téléphones portables, maintenance de puces de téléphones portables, éclairage LED, maintenance d'appareils électroménagers, etc.
  • Ce flux sans nettoyage est le meilleur pâte de flux pour l'électronique de brasage pour le brasage électronique et l'assemblage par montage en surface.
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